通路"血战"3大一线 5款P55主板规格PK

    [泡泡网主板频道7月10日] Intel的新一代主流芯片组P55是其第一款采用单芯片的芯片组，而集成了大部分北桥功能的Core i5处理器+P55主板的平台也倍受人们关注。相对于定位高端的X58平台，主流的P55更让人期待。

    不过由于经济危机导致PC销量下降，Intel不断推迟新平台的上市以保证原有的存货销量。如今，Intel终于宣布新平台将在9月上市。我们也终于拿到了几款P55主板的样品，而令我们惊喜的是除了传统的台系一线，通路品牌这次也第一时间推出了P55产品，显示出强大的研发实力。P55产品到底怎样？这次就来对比一下已经拿到的五款P55主板，看看究竟谁更强。

P55芯片组

   

华硕的P7P55 PRO和技嘉的P55-UD4P(点击可查看大图)

   

富士康的P55主板和盈通的蓝派P55(点击可查看大图)

华硕P7P55 EVO主板

    五款主板都采用了ATX大板型设计，基于Intel P55单芯片芯片组，支持还未上市的LGA1156接口的Core i5处理器。由于采用单芯片设计，P55主板看上去要简洁一些。散热方面，华硕的两款P55在供电部分和芯片组采用的都是散热片散热，富士康和技嘉则采用了覆盖供电和芯片组的一体化热管进行散热。盈通的产品则只在芯片上提供了一个散热片。