泡泡独家报道:英特尔CPU+GPU性能曝光

    [泡泡网显卡频道 2009年7月18日]英特尔出显卡，能否切入GPU市场么？在Intel的Larrabee口水战还没有结束时，整合北桥、集成GPU已经成为Intel重新制定标准的手中利器。PCPOP显卡频道独家为各位网友，在中国曝光Clarkdale+P55主板运行GTS250显卡的成绩、内置显卡的成绩。让您这款产品发布前，就了解它到底行不行！

    众所周知，如果没有意外的话，Intel将在今年第四季度正式发布历史上首款集成GPU的CPU产品——Clarkdale。按照Intel的说法，Clarkdale将成为改变整合平台历史的一颗芯片，近几个月业内关于这款产品的声音也越来越多。 

    自从Intel计划推出整合GPU的CPU产品之后，泡泡网就一直关注着事件的最新动态，对于这样一款看起来确实可以改变整合平台历史的一款产品，我们也非常希望它能够给人们带来体积更小、成本更低、性能更强的PC产品。

    Clarkdale将于今年第四季度推出，LGA1156接口，双核心四线程。它不但将是Intel(以及整个业界)的第一款32nm工艺芯片，也会是首次集成图形核心的处理器。与之对应的移动版本Arrandale采用类似的架构，只不过要到明年才会发布。

    不过值得注意的是，Clarkdale上只有处理器部分才是32nm工艺，同一基片上的独立图形核心(以及双通道DDR3内存控制器)仍是45nm。也就是说，芯片上的CPU与GPU是完全独立的，这一点从上面的照片中也可以看出。

    Clarkdale计划公布以后，产品的性能就成为了人们关注的焦点，互联网上也时不时有新的性能测试爆出。Intel官方在今年年初的ISSCC 2009大会上也展出了Clarkdale的系统平台，不过其具体性能并没有透露。

    今天，泡泡网独家从特殊渠道得到了Clarkdale，并且为您展示它的真实性能测试，如下图：

Clarkdale内置GPU性能曝光

    从目前的成绩图中可以看出，这套系统中采用了一颗频率为3.07Ghz的Clarkdale核心，在动态超频的环境中，实际运行频率为3220.4Mhz，CPU-Z已经可以很好的识别该处理器，并且可以看出该处理器确实采用了32nm的制程工艺。

    在3DMark 06的测试中，该处理器中集成的GPU得分为1944分，性能和785G集成芯片性能相当，但是和独立显卡还是有一定的差距。不过，这样的性能已经足以当前板载平台的市场了。

    上图是该套系统中插在PCI-E插槽上的GTS250 3DMark 06得分，可以看出新的CPU已经可以很好的和外部显卡相兼容，而并不会出现系统中两个GPU冲突的现象。很显然，Clarkdale已经基本成熟，Intel只是在等待量产和一个合适的时机发布。

    实际上，早在16年前，Intel就计划要推出集成GPU的处理器产品，对当时情况比较了解的朋友就应该知道，Intel在1993年三月就公开了计划要推出一款集成I/O控制器、ICH2北桥以及S3 Savage 4图形芯片的CPU产品。当时该产品在以色列的一个实验室研发，而产品的研发代号Timna也正是以色列一个小城市名。

     Timna采用Pentium II处理器，128k二缓，集成南桥功能和Rambus RDRAM内存控制器，核心频率533-700MHz，180nm制程，370-pin封装，芯片组平台名为Arago。该产品最初面对低端桌面市场。

Intel Timna处理器实物(图片来自互联网)

    2000年，Intel首度在台北展出了专门为Timna准备的主板产品，受到了部分人士的关注。但是，由于其内部集成的内存控制器效率问题，当时Intel宣布该产品将在2001年与大家面世。

(图片来自互联网)

    然而，2000年10月份，Intel确认取消了Timna，因为当时还是SDRAM大行其道，Timna必须使用一个内存控制转换器来实现对SDRAM的支持，结果这个设计不成功，使得Intel最终放弃了。不过Intel并没有白忙活，Timna上的设计经验最后帮助Intel迅驰成功了。

    2006年AMD正式宣布与ATI完成合并之后，其CPU+GPU整合的计划也随之展开，当时AMD的总裁dirk meyer就表示：除了多CPU、多GPU平台，AMD和ATI还在“考虑在同一颗核心(Die)上集成GPU和CPU的制造技术。并且在那之前，AMD就已经申请了一份名为"共享缓存的CPU与图形单元"专利。

     想必大家都知道，这个产品也就是后来的Fusion平台处理器。根据当时的报道，Fusion平台产品有望最早在2008年推出，然而到现在，Fusion都还没有正式推出的迹象，反而作为后来者的Intel抢在了前面。

    根据我们目前得到的消息，Fusion和Intel的Clarkdale一样，同样采用单芯片双核心的结构，也就是将CPU核心和GPU核心整合到一个基板上，两者虽然放在了一块基板上，但还是相对独立。

    目前，关于Fusion更多的规格信息还没有确定，但据称AMD将会在2010年正式推出Fusion产品。

   就在AMD计划要推出CPU+GPU整合产品的同时，Intel似乎看到了未来CPU+GPU必定有很大的市场，所以也开始于2006年九月份正式开始招聘图形方面的人才。根据业内的传言，Intel还挖了NVIDIA的墙角,但具体情况不明。紧接着，Intel又收购了一家图形厂商Neoptica，加快了CPU与GPU整合的步伐。

    2008年，Intel在CES 08上首度展出了集成CPU的处理器产品Canmore，但由于该产品主要面向SOC市场，所以在PC界并不受关注，人们真正期待的还是性能强劲并且集成高性能显卡的Clarkdale。

    不过就在2008年，Intel也向外界宣布即将推出PC平台的Havendale处理器与Clarkdale处理器，其中Havendale处理器采用45nm工艺，有望在2009年内上市；而Clarkdale处理器则需要等到2010年。

    最终，Intel的32nm制程以及第二代High-K工艺进展非常顺利，导致Intel最终决定取消45nm的havendale处理器，进而直接量产32nm的Clarkdale，于是2009年内关于Intel推出整合GPU的处理器产品成为了业界关注的焦点。甚至抢在了AMD Fusion计划的前面。

    如今，Clarkdale的真实性能成绩已经公开，我们还会在近期连续报道Clarkdale处理器将对PC以及主板行业带来的影响，敬请关注。■ <