整合!深度剖析Clarkdale对市场的影响

    最后我们从主板产业角度来分析，Clarkdale的出现不仅是Intel对竞争对手的一种强有力的打击，其实对它本身来讲也是一种较大的影响，颇有“崆峒七伤拳”那种“伤敌一千，自损八百”的意味。

    纵观之前的产业格局，笔者认为Clarkdale的出现对将来主板产业的影响有三：

    1.对Intel自己：舍弃出货量最大的G系列芯片组，转而将精力投放在细化产品线上。

    坦白讲，Intel之前在整合平台的产品线划分上并不是非常的明显，但是像G31、G41这种低价整合芯片组仍然受到了很多OEM和ODM大单的青睐。而现在Clarkdale的出现意味着Intel将放弃定位于低价整合平台的G系列芯片组，将其购买力逐步分散到H55、H57和Q57这三款芯片组上，这对Intel自己来讲无疑是一个极大的挑战。虽然Intel将与近期推出LGA 775平台的几款新产品来巩固前期的市场，其中包括价格相对较低的赛扬双核E3200和E3300，但毕竟这只是靠着前期G系列芯片组所带来的惯性来将LGA 775平台推向它寿命终结的那一刻，并不代表着用户一定会为LGA 1156整合平台买账。虽然情势犹如当年Pentium 4发布时的模样，Intel还是那个Intel，但Intel所要面对的用户却早已不是当时那些傻傻的用户了。

Intel G41芯片组

    2.对AMD而言：最强整合平台受到威胁，迫切需要推出Fusion平台与之进行抗衡。

    对于AMD来讲，Clarkdale这个东西除了在自己的Fusion平台推出之前“恶心”了一下自己之外，更多畏惧的应该还是Intel庞大的用户群。

    07年初AMD发布了让它享有“翻身之役”之称的690G芯片组，随后又发布了性能更加优秀的780G、790GX以及下个月将要发布的785G芯片组，在并购了ATI之后的AMD在整合平台市场的这翻身仗打得真的是十分漂亮。随后AMD将精力转移向了Phenom及Phenom II等处理器的发布上，也放慢了之前提出的Fusion平台构想的脚步。就在这时Intel Clarkdale的推出应该可以让AMD意识到Fusion平台的推出迫在眉睫，因为这次Intel是拿出了全套解决方案出战，而自己除了785G和还没有影子的RD890之外什么都没有。

AMD Fusion平台的Logo

    3.Clarkdale的出现将影响低端整合平台选购的整体方向

    现在低端整合平台的组建模式都是建立在“低端CPU+整合主板”的基础上，而Clarkdale的出现将这种已经存在了近10年的整合模式直接推翻，虽然还是CPU+主板的构成模式，但GPU已经从主板转移到CPU上来了。

    根据Intel的白皮书显示，开发代号为“Ibex Peak”的P57、P55、H57、H55以及Q57全部整合了显示输出单元，支持双头显示，并原生支持HDMI、DVI和DisplayPort技术，同时还集成了音频控制器，无需外接声卡信号即可支持HDMI、DisplayPort影音单线输出。但Clarkdale只有搭配H57、H55、Q57芯片组并配合弹性显示接口(FDI)才能启用，也就是说只有使用H57、H55、Q57芯片组的主板才能作为整合平台的选择。

    这样的结果就将用户在整合平台种多出了许多选择，而Intel对整合平台市场的划分也就明确了许多：比如对商用平台的用户来讲，支持AMT 6.0（Intel自动管理技术）的Q57芯片组搭配Clarkdale就比较合适；而对于HTPC和小型PC的用户来讲，支持远程遥控唤醒技术的H57芯片组更适合他们；不支持Braidwood技术、USB接口和PCIE通道数量均少于前两者的H55则成为了满足基础应用的低成本平台的首选。

正在播放1080P的Clarkdale平台

    Intel这样细化产品线的用意让用户真正用到自己想用的东西，而不是对于冗繁的功能不知所措或对于尴尬的性能后悔自己买了整合平台。如果厂商愿意配合Intel的计划来推广新整合平台，那Intel就真是靠Clarkdale改变了整合平台的选购方向。但愿望毕竟只是愿望，估计到这三款芯片组上市的时候，还是只有H55这样物美价廉的芯片组会受到广大整合平台厂商和用户的喜爱……