整合!深度剖析Clarkdale对市场的影响

    [泡泡网主板频道7月22日]前几天泡泡网独家曝光了Intel Clarkdale的性能部分，其良好的兼容性可以在不装任何补丁的情况下稳定运行Windows XP，而性能方面也一改之前G系列整合平台性能抬不起头的局面，大有超过AMD 7系整合GPU的趋势。

    Clarkdale将于今年Q4推出，采用LGA 1156接口，双核心，支持超线程，不但将是Intel(以及整个业界)的第一款32nm工艺芯片，也会是首次集成图形核心的处理器。与之对应的移动版本Arrandale采用类似的架构，只不过要到明年才会发布。不过值得注意的是，Clarkdale上只有处理器部分才是32nm工艺，同一基片上的独立图形核心(以及双通道DDR3内存控制器)仍是45nm。也就是说，芯片上的CPU与GPU是完全独立的，这一点从上面的照片中也可以看得出来。

    有关Clarkdale的背景及显示性能部分之前我们的文章已经为您介绍过了，而这篇文章我们将以专业的角度为您分析一下Clarkdale的出现将对处理器、显示卡以及主板行业所造成的影响以及在它上市之前我们对它所产生的疑问。

    2008年，Intel在CES 08上首度展出了集成CPU的处理器产品Canmore，但由于该产品主要面向SOC(System On A Chip，系统级芯片)市场，所以在PC界并不受关注，人们真正期待的还是性能强劲并且集成高性能显卡的Clarkdale。

    不过就在2008年，Intel也向外界宣布即将推出PC平台的Havendale处理器与Clarkdale处理器，其中Havendale处理器采用45nm工艺，有望在2009年内上市；而Clarkdale处理器则需要等到2010年。 

    最终，Intel的32nm制程以及第二代High-K工艺进展非常顺利，导致Intel最终决定取消45nm的havendale处理器，进而直接量产32nm的Clarkdale，于是2009年内关于Intel推出整合GPU的处理器产品成为了业界关注的焦点。

    那么，笔者认为：Clarkdale的出现将提高中低端处理器的整体价值

    根据Intel最新的RoadMap显示，Clarkdale将以三种形式示人——Pentium系列、Core i3系列以及Core i5系列中的部分产品，其中Pentium系列应该是目前Pentium Dual Core E5x00系列的升级版，以2.8GHz起跳，双芯双线程、3MB L3 Cache，支持VT-x技术但不支持更先进的VT-d（Virtualization Technology for Directed I/O）技术，TDP为73W。Core i3相比前者多了1MB的L3 Cache，从2.93GHz起跳，双芯四线程，除此之外与前者技术参数基本相同，取代目标应为E6x00和E7x00系列。而使用Clarkdale核心的Core i5系列将支持Turbo Boost技术，同时从3.33GHz起跳，也将支持Intel VT-d技术，它将取代E8系列成为双核处理器的领军产品。

    通过这些参数我们不难发现，就算我们抛开Core i5系列，单从Pentium和Core i3系列的处理器各项指标来看，均超过目前现有E5x00、E6x00及E7x00系列处理。在众多技术的支持下，定位明显的Clarkdale处理器将一改之前Intel极易造成的“自家兄弟互相残杀”的局面，双芯双线程的Pentium系列和双芯四线程的Core i3系列直接将应用于中低端整合平台的处理器产品线一分为二，为用户在产品选择上做出了良好的划分。

    “当一颗CPU集成了GPU，它就不再是一颗CPU了，而是变成了一颗集成了GPU的CPU。”

    上面这段话是笔者在和同事开玩笑时戏言的，看上去像是一个冷笑话，但实际上却是我们不得不承认的一个事实：当Clarkdale集成了GPU之后，它就变得不再是一颗单纯的CPU了。

除了集成北桥和内存控制器之外，Clarkdale也集成了GPU，这样的CPU已经不再是一颗单纯的CPU了。

    在Clarkdale出现之后，笔者认为它将对显示卡产业造成以下两点影响：

    1.让低端显卡的生存空间更小

    其实这种现象在AMD的690G芯片组上市的时候就已经出现了，但也仅局限于AMD平台。而AMD的RS600和NVIDIA的MCP73系列并未让Intel就此放开手让AMD和NVIDIA来蚕食自己的整合平台市场。这样就导致了Intel整合平台用户如果想升级电脑能够流畅播放高清视频或运行一些小型3D游戏的时候就只能再添加一块额外的显卡来满足要求，因为单靠G31/G33/G41/G45的性能是完全无法满足这些需求的。

昙花一现的AMD RS600

    但是，上面所说的情况在Clarkdale上市之后将一去不返：以Clarkdale所继承集成的GPU不输780G的性能来看，整合平台用户基本不会再为高清和小负荷游戏的要求发愁，而单独购买一块本来不需要购买的独立显卡。

    这张图是我们之前通过特殊渠道获得的Clarkdale的3DMark 06测试成绩，虽然是运行在1024x768分辨率下，但至少我们可以通过这个成绩了解到目前Clarkdale所集成的GPU已经基本超过了6600GT和1300XT级别GPU的性能，同时还能满足高清视频的播放，这远比要买一块4350或者9400GS要省去不少的花费。

    2.有可能演变出的Intel自有混合互联技术

    这个影响其实本是笔者自己的猜测，但是前有AMD的CrossFireX，后有NVIDIA的Hybird SLI，难保Intel不会哪天突发奇想让Larrabee可以通过Intel自家的技术和Clarkdale的GPU进行混合互联，毕竟从CPU、GPU到北桥、南桥都是Intel自己的东西，Intel想让整合用户的投资更保值的这种想法也是无可厚非的。

    最后我们从主板产业角度来分析，Clarkdale的出现不仅是Intel对竞争对手的一种强有力的打击，其实对它本身来讲也是一种较大的影响，颇有“崆峒七伤拳”那种“伤敌一千，自损八百”的意味。

    纵观之前的产业格局，笔者认为Clarkdale的出现对将来主板产业的影响有三：

    1.对Intel自己：舍弃出货量最大的G系列芯片组，转而将精力投放在细化产品线上。

    坦白讲，Intel之前在整合平台的产品线划分上并不是非常的明显，但是像G31、G41这种低价整合芯片组仍然受到了很多OEM和ODM大单的青睐。而现在Clarkdale的出现意味着Intel将放弃定位于低价整合平台的G系列芯片组，将其购买力逐步分散到H55、H57和Q57这三款芯片组上，这对Intel自己来讲无疑是一个极大的挑战。虽然Intel将与近期推出LGA 775平台的几款新产品来巩固前期的市场，其中包括价格相对较低的赛扬双核E3200和E3300，但毕竟这只是靠着前期G系列芯片组所带来的惯性来将LGA 775平台推向它寿命终结的那一刻，并不代表着用户一定会为LGA 1156整合平台买账。虽然情势犹如当年Pentium 4发布时的模样，Intel还是那个Intel，但Intel所要面对的用户却早已不是当时那些傻傻的用户了。

Intel G41芯片组

    2.对AMD而言：最强整合平台受到威胁，迫切需要推出Fusion平台与之进行抗衡。

    对于AMD来讲，Clarkdale这个东西除了在自己的Fusion平台推出之前“恶心”了一下自己之外，更多畏惧的应该还是Intel庞大的用户群。

    07年初AMD发布了让它享有“翻身之役”之称的690G芯片组，随后又发布了性能更加优秀的780G、790GX以及下个月将要发布的785G芯片组，在并购了ATI之后的AMD在整合平台市场的这翻身仗打得真的是十分漂亮。随后AMD将精力转移向了Phenom及Phenom II等处理器的发布上，也放慢了之前提出的Fusion平台构想的脚步。就在这时Intel Clarkdale的推出应该可以让AMD意识到Fusion平台的推出迫在眉睫，因为这次Intel是拿出了全套解决方案出战，而自己除了785G和还没有影子的RD890之外什么都没有。

AMD Fusion平台的Logo

    3.Clarkdale的出现将影响低端整合平台选购的整体方向

    现在低端整合平台的组建模式都是建立在“低端CPU+整合主板”的基础上，而Clarkdale的出现将这种已经存在了近10年的整合模式直接推翻，虽然还是CPU+主板的构成模式，但GPU已经从主板转移到CPU上来了。

    根据Intel的白皮书显示，开发代号为“Ibex Peak”的P57、P55、H57、H55以及Q57全部整合了显示输出单元，支持双头显示，并原生支持HDMI、DVI和DisplayPort技术，同时还集成了音频控制器，无需外接声卡信号即可支持HDMI、DisplayPort影音单线输出。但Clarkdale只有搭配H57、H55、Q57芯片组并配合弹性显示接口(FDI)才能启用，也就是说只有使用H57、H55、Q57芯片组的主板才能作为整合平台的选择。

    这样的结果就将用户在整合平台种多出了许多选择，而Intel对整合平台市场的划分也就明确了许多：比如对商用平台的用户来讲，支持AMT 6.0（Intel自动管理技术）的Q57芯片组搭配Clarkdale就比较合适；而对于HTPC和小型PC的用户来讲，支持远程遥控唤醒技术的H57芯片组更适合他们；不支持Braidwood技术、USB接口和PCIE通道数量均少于前两者的H55则成为了满足基础应用的低成本平台的首选。

正在播放1080P的Clarkdale平台

    Intel这样细化产品线的用意让用户真正用到自己想用的东西，而不是对于冗繁的功能不知所措或对于尴尬的性能后悔自己买了整合平台。如果厂商愿意配合Intel的计划来推广新整合平台，那Intel就真是靠Clarkdale改变了整合平台的选购方向。但愿望毕竟只是愿望，估计到这三款芯片组上市的时候，还是只有H55这样物美价廉的芯片组会受到广大整合平台厂商和用户的喜爱……

    人类对于新生事物的好奇是与生俱来的，同样，我们对于这个尚且离我们还有一段距离的Clarkdale也产生了一些疑问：

    1.共享内存，无法保持性能的稳定性；无板载显存理论上将弱于790GX板载显存的版本

板载显存的785G主板

    由于Clarkdale支持DDR3 1066和1333，而GPU部分是共享内存作为显存的，那么在搭配不同频率内存的情况下对于性能的影响将有多大？内存双通道和单通道对于GPU的性能影响又将有多大？目前可以肯定的只有一点：对于板载显存的790GX和785G来讲，没有板载显存同时又无法保证内存频率的Clarkdale威胁不是特别大。那么今后的LGA 1156主板是否会出现板载显存的情况？

    2.发热

    虽然Clarkdale目前代表这Intel最前沿的技术，但我们也不得不承认32nm+45nm的技术是Intel为了抢先发布而采用的过渡技术，那么在全面过渡到32nm技术之前，这种32nm+45nm工艺的Clarkdale是否会出现处理器表面温度不均匀的情况？45nm制程工艺的GPU会否因为CPU的发热而影响性能？

    3.GPU频率可否单独调节

    有读者戏称Clarkdale为胶水CPU，那目前仍处于独立运行的GPU频率是否可以单独调节？这颗工艺处于目前GPU领域较为领先的GPU工作频率和电压又是多少？极限频率又将是多少？各厂商是否会在Bios中提供单独调节GPU工作频率和电压的选项？

    对于这些问题通过我们的渠道目前还不解答不了，不过这些疑问都将在今年年底之前全部揭晓。

    从Intel 2009-2010年的RoadMap上看，Clarkdale将在2010年全面过渡到32nm工艺，而在2011年的第一季度Intel将推出Sandy Bridge处理器。

    将于2010年上市，代号为Sandy Bridge的Intel新一代主流处理器将采用32nm工艺，拥有四个核心八线程，1MB的二级缓存，8MB的共享三级缓存，TDP为85W，频率将在3GHz到3.8GHz之间，同时Sandy Bridge将集成北桥、双通道DDR3-1600内存控制器以及1GHz到1.4GHz工作频率的GPU。

    负责开发Sandy Bridge的团队是曾经开发过Pentium M/Core/Core MA系列等高效处理器的Intel位于以色列的海法开发团队。这不禁让我们又对Sandy Bridge的性能展开了“美好”的幻想……而到那时AMD的处理器又将是什么样子了呢？■<