3D测试：昂达785G+痛宰780G不留情！

    作为新一代最强集显，在性能强劲的同时，我们也关注其发热量。目前正值炎炎夏日，如果集显的温度过高，很容易造成游戏过程中系统不稳定或经常死机，这是大家都不愿看到的。我们评测室特意安排了一个常温的测试环境。当日的城市气温在35摄氏度，我们的温度测试位于封闭的测试室中，测试前已关闭了空调，随着室温渐渐开始闷热，我们的温度测试正式开始。

    我们的测试平台依然为45nm新X2-240处理器/昂达A785G+/2GB DDR3-1333内存。我们使用AMD原包盒装风扇，我们在运行《永恒之塔》游戏2小时后，开始测量这块785G主板的供电模块及南北桥芯片的温度。

    2小时游戏之后，我们首先观察主板的线圈部分。该模块历来是供电部分的主要热源，文章开头部分我们曾提到过，这片主板采用增强型四相供电模块，对于这颗45nm处理器来说，功耗控制的确实非常不错，即便在接近40摄氏度的评测室环境中运行了2个小时，供电模块也仅仅42.5度。

    这个温度可以保证系统长效稳定运行了，而如果在空调环境中，供电线圈甚至控制在30摄氏度上下。

    2小时游戏运行最考验的就是集显了，北桥模块不仅有满负荷运行的集显，同时还有高频率运转的DDR3板载显存。在两大发热源共同作用下，通常这里都是整合主板最烫的地方。

    可以我们看到，2小时游戏运行后，北桥温度依然稳定的控制在46.5度附近，远低于60-70摄氏度的警戒线。如果在空调环境中，北桥的温度更能降到40度以下，所以完全不用担心长时间游戏运行。

    最后我们查看南桥的温度，39.5摄氏度。基本与室温相同，表现正常。

    通过这轮温度实测更坚定了我们的判断，即以昂达A785G+为代表的新一代整合主板在功耗和发热量控制上有了明显提升，这将大大降低因过热导致的系统软硬件故障率，将能赢得更多装机者的欢迎。