Win7带来"春天" SSD制程/质保大飞跃

    看过外观对比后，我们拆开X25-M G2与X25-M G1看这两款产品的内部结构及芯片有何区别。32nm X25-M G2会有哪些变化。

X25-M G1

X25-M G2

    今天对比的产品都为160GB容量，X25-M G1采用正反20颗单颗芯片8GB的闪存芯片组成。而32nm的X25-M G2只用单面10颗16GB颗粒就达到160GB容量，因此背面有10颗颗粒空位，一旦Intel和美光联合投资的34nm NAND生产线完全开工，Intel就可以再放上去10颗芯片，就能推出320GB型号。

X25-M G1

X25-M G2

    50nm X25-M G1的MLC NAND闪存芯片编号“29F64G08FAMC1”，单颗容量8GB，而34nm X25-M G2的MLC NAND闪存芯片编号“29F16B08JAMD1”，单颗容量16GB。

旧的主控芯片

新的主控芯片

    32nm X25-M G2使用了新控制器，编号从“PC29AS21AA0”改为“PC29AS21BA0”，不过物理封装没有任何变化。

旧的缓存

新的缓存

    在板载缓存部分，50nm X25-M G1用的是三星16MB 166MHz SDRAM (CAS3)，34nm X25-M G2则改成了美光32MB 133MHz SDRAM (CAS3)。