22mmBGA封装 ThinkPad T400s真机拆解

    最关键的硬件往往都在使最后才浮出水面，在最后一步拆下主板后，我们就可以在主板的背面看到T400s便携版的处理器和芯片组架构了。

集成度较高的主板，正反面都粘有防静电保护层

T400s的铜管散热器以及风扇

    英特尔在发布的ULV笔记本平台的时候，同时公布了22mm×22mm的小规格BGA封装，虽然这款T400s采用的SP9600并不是ULV处理器，但在这款轻薄款的T400s中我们也看到了全新的小规格BGA封装。

小封装BGA封装很适合超薄便携笔记本

22mm×22mm封装的SP9600处理器

T400s硬件全揽

    虽然不是ULV的产品，但是从T400s的外部尺寸和重量、以及内部的小规格BGA封装，在轻便方面都丝毫不弱于ULV笔记本。而且在性能方面，SP9600处理器与一般的P9500、T9400等处理器插并不大，详情可以参见《轻薄≠妥协！ThinkPad T400s全面评测》一文。■

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