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十年磨一剑!NVIDIA霸王伟业坎坷历程

    在渡过了2004年中后期在市场上的困难时期后,吸取了GeForce FX系列的经验教训的NVIDIA也变得更加成熟,同时已经在技术上取得领先优势的NVIDIA并不给对手以喘息的机会,在2005年6月22日,在美国旧金山举行的GeForce LAN 2.0大会上正式发布新一代图形芯片G70。

    G70为台积电0.11微米工艺制造,由于管线数达到空前的24条,其内部集成了3.02个亿晶体管,核心面积超过300平方毫米,也是当时业内最复杂图形核心。但是由于制程的改进,其功耗可以略低于NV40。

成就3D图形霸业!NVIDIA历代显卡回顾

    2006年3月9日,在CeBIT2006展会上NVIDIA正式推出了G70的继任者G71图形核心。当时G71核心发布后,也使很多人都感到惊讶,因为新发布的优异核心在晶体管数量上反而低于其前任,这在历史上恐怕还是第一次,这也反映出了NVIDIA的魄力与对局势的准确把握。

    作为NV新一代旗舰级核心,G71拥有2.78亿个晶体管,较G70下降10%,而且由于采用了成熟的90nm工艺,核心面积仅有196mm2,使得制造成本显著下降,良品率更高。同时可以在降低功耗、发热的同时,大幅度提高核心的运行频率,7900GTX(650MHz)的核心频率比7800GTX(430MHz)高出了220MHz,提升达50%,两代优异显卡的频率差距如此之大,在历史上恐怕也不多见。

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