内存自带温度传感器！Silicon新内存

    泡泡网散热器频道2009年7月31日 世界著名内存组模制造商Silicon Power最近把目光挪到了服务器等级的DDR3内存上，并且在昨天发布了内建温度传感器的针对工作站的内存条。

    这款内存目前有1333和1066两种频率，是专门针对Intel Nehalem Xeon5500平台三通道设计的，由于内建温度传感器，所以可以最大程度上防止内存的实效造成的问题。

    对服务器和工作站来说，平台的发热量是他们工作稳定与否的重要因素，Silicon Power DDR3 1333/1066能在工作时查看内存的工作温度，这样可以保证系统发挥最大性能和稳定性。

    内存完全符合JEDEC DDR3标准，使用最新的Fly-by电路设计，可以让内存颗粒与控制器达到最好的传输效果。内存颗粒使用FBGA封装，这种封装类型对散热更有利，内存都经过了长时间的测试以保证产品的稳定性，加工工艺上满足RoHS指令要求，现在非ECC校验版本的DDR3 1333/1066内存有以下几种搭配可供用户选择：6GB(2GB*3) / 3GB(1GB*3) / 4GB(2GB*2) / 2GB(1GB*2) / 2GB / 1GB。

    编者按：内存中的测温模块好像在DDR3规范中作为可选组件出现，真正做到产品中的还没听说过几个，不如卖到DIY市场上来，也许更受欢迎。