拜AMD所赐! GlobalFoundries工艺领先

    据相关人士表示，GF的40nm制程十分成熟，也具有积极的技术蓝图，而该公司到年底就将跨入28nm制程。GF与台湾晶圆代工大厂台积电(TSMC)还不到正面冲突的地步：“GF锁定的是45nm以下的先进制程，而台积电的主要业务是65nm制程。”

    最近GF取得了ST的制造委托契约，是该公司首次为大股东AMD以外的公司代工；主要是因为GF的晶圆厂与ST总部同样位于欧洲，具接近性优势；而一旦GF位于美国纽约州的新晶圆厂落成，将争取到不少大客户，例如TI。

    GF位于纽约州的晶圆厂地理位置与IBM的半导体研究中心十分接近，后者的纳米科技研发将有助于GF。目前该晶圆厂仍在兴建中，计划产能为每月3万5000片晶圆。

    此外，GF位于德国德勒斯登的晶圆厂技术非常先进，并可望即将迈入28nm甚至22nm浸没式光刻技术：“在技术方面，该厂在未来的7-8年内仍将保有竞争力。”

    当然在强劲对手英特尔(Intel)的竞争压力之下，AMD花了很大的心思开发改善制造效率的技术，GF正是其成果。“我认为他们是目前产业界拥有非常好的制程控制能力的公司，台积电最好要小心提防。■