15μ千足金针脚 ECS在京发布"金"板！

    [泡泡网主板频道8月18日]2009年8月17日，精英电脑3倍金系列主板产品发布会，在北大博雅国际会议中心3号会议厅举行“品质恒久远 金板永留传”——精英电脑3倍金系列主板产品发布会。精英电脑高层、Intel高层、渠道代理商以及全国媒体记者等业内人士参加了此次发布会，共同见证了精英电脑3倍金系列主板产品发布。

现场展示三倍金logo

    精英电脑全球板卡渠道事业部总经理李大明先生在发布会开场致辞中表示：“作为PC上经常插拔的部分，内存和CPU得接口上应用3倍金，是充分考虑到用户的需求，完全以用户的角度出发，大大提升产品使用寿命，让用户可以使用品质更高的产品。”

    Intel中国战略项目经理刘恩泉先生：“精英电脑同INTEL是长期的战略合作伙伴关系，相互间的合作已经相当久远。这次3倍金的系列产品推出，让ECS摆脱了以往OEM设计风格遍天下的局面。”

    精英电脑全球板卡渠道事业部总经理特别助理郭明德先生：“传统主板CPU及内存接口处都会采用镀金处理，总含量大约5μ，而精英在最新的主流产品上将镀金的含量增加到了15μ。经过实际测试，3倍金技术可以将主板接口部分抗氧化、抗腐蚀性能提高三倍。使得主板各个接口在经历多次插拔和长时间使用之后仍能够保持信号的稳定传输，从而降低部件虚接所造成的稳定性问题和烧毁危险。”