整合CPU+GPU！Intel酷睿i3处理器首测

  内置GPU版32nm Clarkdale双核处理器率先浮出水面

    Westmere系列处理器采用第二代high-k配搭金属闸极电晶体，代号为P1268的32nm工艺，采用193浸没式微影技术于重要的金属层，并配搭193nm或248nm干式微影技术于非重要的金属层，处理器采用9层Copper layers及low-k内部连接层，并采用无铅和无卤素封装，而芯片尺寸约为45nm产品的70% 。

    据Intel总裁Paul Otellini指出，全新32nm不仅有效降低所需功耗，同时也能提升核心频率，强化运算性能，而且也缩小处理器核心面积，令处理器能包含更多的运算核心或显示核心、PCI-E接口及内存控制器，芯片组简化为单芯片，可进一步缩小PC体积，可切换显示支持功能，能在内置GPU核心及独立显卡之间作出实时切换，达至节能省电效果。

   根据Intel处理器最新规划，32nm Westmere系列处理器将于2009年第四季正式量产，核心代号为Clarkdale的32nm入门至主流级双核心桌面级处理器，将内置3D显示核心，并于2010年第一季初出货，紧接着2010年第二季中推出代号为Gulftown的32nm高端六核处理器， 2010年第四季再推出全新微架构的32nm处理器，代号为Sandy Bridge，延续工艺年/架构年的发展战略。