整合CPU+GPU！Intel酷睿i3处理器首测

  模组化设计加快32nm整体研发时程 

     虽然Intel Clarkdale处理器内置显示核心这句话并无不妥，但事实上其显示核心并非内嵌于X86运算核心之中，而是X86核心与显示核心采用所谓的"胶水"技术封装在一起，其中仅有X86核心采用32nm工艺，显示核心则采用45nm工艺。

    在设计Nehalem微架构时，Intel已加入具扩充性模组化设计，可以轻松地提供专门针对每个服务器、桌面级电脑和笔记本电脑市场进行优化的架构版本，如此一来，Intel便可在不需作出改动下，推出涵盖各种价位、性能的处理器产品，透过改动处理器核心、缓存、内置GPU核心、系统内存控制器及QPI的规格组合，以迎合不同市场需求。

    Westmere处理器基于Nehalem微架构作出改良，因此同样具备模组化设计，Intel Clarkdale处理器的X86运算核心共有两组处理器核心， 4MB三级缓存，利用QPI连接GPU核心。

    GPU核心内建内存控制器及PCI-E控制器，其实说穿了，就是Clarkdale处理器把北桥芯片直接封装在处理器内。然而，为何Clarkdale处理器不将GPU核心直接内嵌于X86运算核心之中？ 据Intel总裁Paul Otellini先前公开表示，负责处理核心与绘图核心的团队是分开研发，此作法不仅能加快上市时间，且令工艺/微架构发展战略更具弹性。

    Paul也进一步举例说明，原定2010年第一季初推出的是45nm制程Havendale处理器，X86运算核心与GPU核心均为45nm工艺，但由于32nm制程Westmere核心比预期提早成熟，因此Intel把45nm制程的Havendale取消，直接更新处理核心至32nm Westmere ，但却保留45nm制程的GPU核心，令Clarkdale能提前上市。

    未来，处理核心与显示核心的研发团队仍会分开研发，当全新显示核心完成研发，Intel可推出新的GPU芯片取代原有45nm芯片，并配合现有的X86处理器一同封装，令Intel的产品技术升级更具弹性，发挥模组化设计的优势。