让X58无地自容！P55 SLI双卡性能首测

    P55应该是Intel第一款采用单芯片设计的芯片组，但它并非是像NVIDIA那样采用了南北桥合一的设计，Intel是将整个北桥都整合进了CPU内部，因此芯片组就只剩下了孤零零的一颗南桥……

● P55主板只有南桥

    P55只起到南桥的作用，从规格上来看P55和ICH10R的区别不大，对于新潮的USB3.0和SATA III都不支持，最大的区别就是PCI-E通道数从6条增至8条，而且从1.1版升级至2.0版，带宽翻倍。另外从工艺上来看P55要远胜ICH10R，P55使用了65nm工艺制造，而ICH10R是陈旧的三代以前的130nm工艺。

P55芯片组其实就是一颗南桥，使用与传统北桥相同的覆晶封装

    经过我们队P55芯片组的初期测试，其性能较ICH10R改进并不大，但只对比X58和P55的话，我们就可以发现P55不但没有北桥，而且南桥工艺也先进好几代，整套平台的功耗与发热会下降不少。

    虽然P55是单芯片设计，但很多P55主板的布局还是按照传统的“南北桥”模式设计的。比如技嘉的这款P55-UD6，“北桥”散热片下面压的就是P55芯片组，而“南桥”散热片下面其实只是一颗第三方磁盘控制器而已。

    再来看看技嘉P55-UD6的PCI-E插槽设计，它拥有三条X16插槽，第一条是X16、第二条是X8、第三条是X4，三条都能插普通显卡使用，只有第一条是全速模式。

    如果要组双卡SLI/CF，插1/2条就可以了，此时第1条会被自动拆分成X8模式。三卡全插满只能支持三路交火，不支持三路SLI，因为NVIDIA对南桥提供的PCI-E做了限制，不过第三块显卡可以当作物理加速卡使用。