高通骁龙670性能首曝：10nm工艺，性能直追骁龙821！

    虽说今年高通主推的中端处理器骁龙630/骁龙660还没有大规模被采用，但高通已经在着手为它们准备替代品了。知名数码博主@草Grass草、@i冰宇宙的爆料称，骁龙670将于2018年Q1量产，并将首次在中端处理器上采用10nm制程工艺。

    据悉，骁龙670在设计上与骁龙660将会有所不同，并不会采用4大4小的八核设计，而是会采用2颗Kryo 360和6颗Kryo低功耗核心。而且，因为采用了DynamIQ技术，1大3小的异构4核丛集也并非不能实现。而且，其所采用的Kryo 360架构将会基于ARM Cortex A75进行定制，运行效率将会进一步提升。

    如果不出意外，采用Kryo 360架构的骁龙670将会在骁龙660的基础上再提升15%-20%，也就是说，它基本可以看齐甚至超越去年的旗舰处理器骁龙821了。

    那么，这是否意味着中高端处理器与旗舰处理器的差距将会被进一步缩小呢？并不是，如果不出意外，高通在明年即将发布的骁龙845上将会采用7nm制程工艺，进一步提升处理器的性能和功耗表现。

    不过，从目前骁龙630和骁龙660的普及情况来看，即使骁龙670正式发布，我们想用上它可能还需要等待很长一段时间。

本文编辑：刘洋

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