多重威力引爆极致性能！技嘉P55测试

■ 特色技术：第三代超耐久技术

    尽管超耐久2代仍旧出色，但技嘉科技并未停止超耐久的脚步，技嘉即将在新款的P45主板上推出新一代超耐久设计：“超耐久3”！

    和从前一样，新一代超耐久技术依然以前代技术为基础。超耐久3代中依然包括超耐久2代的要素，即日系高品质固态电容、低阻抗Power-MOSFET以及铁素体电感。它们将会继续履行降低发热、能耗，增加主板寿命和稳定性的职责。那么超耐久3的新亮点是什么呢？

    铜！超耐久3代为我们带来了新的“铜芯PCB”，其PCB内部铜层更厚，铜含量从常规的1盎司增加到2盎司。

    基于超耐久3代设计的主板，其PCB中的电源层和接地层都采用2盎司的纯铜设计。简单说就是会有高额电流通过的铜层的厚度是以往设计的两倍。

    铜层的加厚拥有两大优势：首先，加厚一倍的铜层意味着电流有了一条更宽的通道，这就像把公路加宽一样，更多的电子可以通过。换句话说，PCB可以承受更高额的电流量。由于目前的CPU、芯片组功耗越来越高，这样的设计对于超频以及平台的稳定都会有一定的帮助。其次，加厚的铜层也意味着阻抗的减少，同层加厚一倍，电阻就会降低一倍，这意味着额外的电能损耗和发热也会降低一倍。这同样会对主板的超频能力和稳定性有所帮助。

    可能会有朋友好奇为何不是所有铜层都加厚，这主要是因为必要性不大。PCB中除了电源层之外还有信号层，然而信号层并不会通过高额的电流，加厚铜层几乎不会带来任何好处，自然是没必要浪费资源了。

    对比超耐久3设计的主板以及未采用超耐久设计的主板，我们可以看到主板供电部分的温度大大下降，而且热量分布也更均匀。目前CPU需电量越来越高，供电模组温度也日益攀升，超耐久3将会为主板提供莫大帮助。