最"贱"11n产品 D-Link新150M路由首测

　　为了能够更好的对D-Link DIR-600进行详尽的评测，我们对这款产品也进行了拆解，对于无线路由这样的产品，芯片组的采用将直接关系到产品性能的好坏，电路的制作工艺和元器件也将对最后的测试成绩有着很大的关系。下面就让我们一睹D-Link DIR-600内部的庐山真面目。

DIR-600拆解图

　　DIR-600采用了流行的RT3050F一体化芯片解决方案，RT3052属于的Ralink 802.11n单芯片接入点（AP）/路由器SoC。采用MIPS24KEc内核，RT3050F芯片集成了宽带路由、以太网交换机、无线AP。支持VoIP、在线游戏、以及家庭娱乐等网络应用。最高无线连接速率为150Mbps。目前市面上热销的大部分150M无线路由器，均采用此解决方案。

DIR-600内部芯片图

　　DIR-600采用了一片ProMos(台湾茂德，和力晶、台积电并列台湾三大芯片商)的V54C3256164VDI7内存芯片。缓存芯片采用的是MX的29LV320DBTI-70G芯片。

DIR-600内部芯片

　　我们可以从局部的特写中可以看出，这款产品的做工还是非常精细的，所采用的元器件都是大厂出品，这对于DIR-600的性能，有着非常好的保证。