极尽奢华! 五款市售高端P55主板赏析!

    [泡泡网主板频道9月4日]随着Intel正式发布P55芯片组和LGA 1156的Lynnfield处理器日期的临近，不论大厂小厂都争先恐后的推出P55产品。有在第一时间就发布新品的，也有不慌不忙看时机成熟之后才推出自家产品的……总之，我们搜罗了目前市场上的几款高端P55产品，看看各家主打高端形象的产品之间是如何搏杀的。

    首先我们来回顾一下P55芯片组的理论知识部分。

    P55应该是Intel第一款采用单芯片设计的芯片组，但它并非是像NVIDIA那样采用了南北桥合一的设计，Intel是将整个北桥都整合进了CPU内部，因此芯片组就只剩下了孤零零的一颗南桥……

● P55主板只有南桥

P55芯片组其实就是一颗南桥，使用与传统北桥相同的覆晶封装

    P55只起到南桥的作用，从规格上来看P55和ICH10R的区别不大，对于新潮的USB3.0和SATA III都不支持。但从工艺上来看P55要远胜ICH10R，P55使用了65nm工艺制造，而ICH10R是陈旧的三代以前的130nm工艺：

ICH10R南桥，130nm工艺，PBGA封装

    目前还不清楚P55芯片组的详细规格，到底比ICH10R有多少改进，但只对比X58和P55的话，我们就可以发现P55不但没有北桥，而且南桥工艺也先进好几代，相信整套平台的功耗与发热会下降不少。

● P55的CPU插座很有创意

    另外值得一提的是，LGA1156的插座既不同于LGA1366也不同于LGA775，安装方式很独特：

i5处理器接口与core2接口大小相当

    LGA1366虽然比LGA775大很多，但实际上CPU的安装方式是完全相同的，而LGA1156插座就很有创意了，紧扣CPU的方式设计的很巧妙，安装力度更小、方式更加简单，但紧密程度感觉不如LGA1366.

    可以这么说，定位高端的X58平台仅是技术展示，而定位主流的P55平台才是真正将Intel Nehalem架构引入百姓家的真正形态，也更让人期待。

    首先来看看华硕的产品，也就是前几日我们曾经介绍过的玩家国度的P55产品——Maximus III Formula。

● 华硕 Maximus III Formula

    Maximus III Formula基于P55单芯片芯片组，比平常的ATX板要大，支持LGA1156接口的Core i5/i7处理器。

    由16相处理器供电和3相VTT供电共同组成的就是Maximus III Formula强大豪华的19相供电，完美的体现了华硕eXtreme Design——极致设计的理念。

    Maximus III Formula提供了四条DDR3内存插槽，采用三相供电设计，以红黑色区别两组双通道，支持双通道DDR3 1333规格的内存。同时内存插槽采用单向扣具设计，用户只需将内存直插入槽内再扣好扣具即可使用，不用像之前一样必须对准插槽两侧的扣具。

   

    存储部分Maximus III Formula配备了6组SATA 3Gbps接口，并支持Raid0、1、0+1以及Raid 5。我们并没有在主板上找到SATA 6Gbps接口，由此可见目前对于华硕来讲，成熟稳定的设计才可以应用在玩家国度产品上。

    插槽部分Maximus III Formula提供了3条PCI-E x16显卡插槽，2个PCI-E x1插槽和2个PCI 2.2插槽，支持三路SLI和三路交火。

    玩家国度产品进化到现在，已成主板标准配备的独立按键已经由非常生硬的方形按键变成了手感很不错的圆形按键。同时我们在旁边也看到了接驳外置OC Station的接口，用户可以选购这款产品来辅助超频。

    I/O背板部分，Maximus III Formula已经放弃了PS/2的鼠标口，由USB接口代替。同时我们发现主板只提供了一个网卡接口，这个现象我们在之前的CrossFire III Formula上也见到过，这也就是玩家国度系列产品只保留对用户有用的固定功能，去掉繁复冗余的设备，让玩家在“玩”主板上得到更多的稳定性和乐趣。

● 相关链接：又是那红与黑! 华硕玩家国度P55剖析!

● 技嘉 P55-UD6

    主板采用Intel P55单芯片芯片组设计，支持采用LGA 1156接口设计的Intel Core i7/i5处理器。标准ATX大板型设计，供电部分采用豪华热管散热。

    供电部分，采用了超豪华的24相供电设计，搭配高品质全固态电容以及全封闭电感，不仅能保证了处理器供电的稳定，更有很大的超频空间。

    主板内存插槽部分，提供了多达6条DIMM内存插槽，支持双通道DDR3 2000+/1333/1066内存规格，最大扩展容量达24GB。

    扩展插槽部分，提供了3条PCI-E x16显卡插槽，支持交火和SLI技术。另外提供2条PCI-E x1插槽和2条PCI插槽，扩展能力很强。

    磁盘接口方面，主板提供了多达10个SATA Ⅱ接口设计，另外还提供了一个IDE接口。

    背板I/O接口部分，提供了1个PS/2键鼠两用接口以及8个USB接口，还提供了2个eSATA接口、2个IEEE 1394接口，S/PDIF同轴光纤音频接口，双千兆网卡接口及音频接口，十分丰富。

● 相关链接：多重威力引爆极致性能！技嘉P55测试

● 微星 P55-GD80

● 富士康 Inferno Katana

    主板采用了ATX大板型设计，基于Intel P55单芯片芯片组，支持还未上市的LGA1156接口的Core i5处理器。由于采用单芯片设计，P55主板看上去要简洁一些。散热方面，采用了覆盖供电和芯片组的一体化热管进行散热。

  

    供电部分，这款富士康P55提供的是12+2相供电。全固态搭配以及供电部分的散热装置保证了系统工作时的稳定性。

    内存插槽部分，主板提供了四条DDR3内存插槽，支持双通道DDR3内存。

  

    尽管如此，这款主板提供三个PCI-E x16显卡插槽仍然是比较高端的配置，三路交火或者SLI已经可以满足大部分玩家对3D性能的追求了。此外该主板还提供了一条PCI-E x1插槽和一条PCI插槽。

    硬盘接口方面，富士康的P55提供了6个黑色的SATA Ⅱ接口和1个IDE接口。

    主板提供了丰富的背板接口，包括一个PS/2键盘接口，8个USB接口，同轴输出以及S/PDIF接口，1个IEEE1394接口和2个eSATA接口，千兆网卡接口和音频接口。

● 映泰 T-Power I55

    主板采用Intel P55芯片组，支持即将正式发布的LGA1156接口Core i7/i5处理器，采用ATX大板型设计，供电部分和芯片组采用豪华的一体式热管散热。

    供电部分，采用了12相供电，全固态电容搭配全封闭电感使供电更稳定，保证系统的稳定运行。覆盖的散热片不仅能及时带走热量，而且造型美观。

    内存插槽方面，提供了4条DDR3内存插槽，支持双通道DDR3 2000+(OC)/1333/1066内存，最大支持容量为16GB。同时内存部分还提供了独立的三相供电。

    扩展插槽方面，提供了两条PCI-E x16显卡插槽，支持交火和SLI技术。另外提供了1条PCI-E x1插槽，1条PCI-E x4插槽和2条PCI插槽。