买块主板开学咯！技嘉金牌785G测试！

● 特色技术介绍Part.1：2倍铜技术

    对主板比较了解的朋友相信都会知道，从286时代开始，我们常见的主板PCB用料上就一直延续1倍铜的设计。现如今，在新处理器层出不穷的同时，技嘉首次改变了这一标准，首次将主板引入了2倍铜设计内层PCB，为主板提供更加稳定、低温运行环境。而事实证明，这项创新设计是成功的，自技嘉发布采用2倍铜设计的主板以来，不仅在消费端引起了不小的反响，同时在业界也有着不错的口碑。这也使2倍铜逐渐成为主板行业中的一个全新新标准，而技嘉则成为该标准的倡导者。

    2倍铜是技嘉在超耐久3代技术中加入了一项全新的设计，而通过增加主板PCB内部的纯铜层，能够提供更有效的散热解决方案，更高效率地传导分散于主板区域的热源，由于处理器区域的热量最大，而增加PCB内纯铜层可以让热源平均分散至整张主板，根据其官方提供的资料表示，增加2倍纯铜内层后，主板的工作温度相对传统主板最高可以降低50度。

    除了促进散热的功效以外，加厚的铜层也意味着阻抗的减少，铜层加厚一倍，电阻就会降低一倍，这意味着额外的电能损耗和发热也会降低一倍，因此这样的设计对平台的稳定都会有很大的帮助。同时对于超频用户来说，2倍纯铜设计更是能带来不小的飞跃，毕竟增加到2倍的纯铜层意味着电流有了一条更宽的通道，通道变宽了，就可以让更多的电子可以通过。也就是说PCB可以承受更高额的电流量。

    总的来说，2倍铜并非华而不实的设计，而是真正能带来提升的设计，因此在电脑性能和功耗越来越高的今天，这样的设计也是非常重要，更是非常有必要的。