打破想当然的高端 解读3倍金细腻之处

  对于较为熟悉主板市场的用户来说，“三倍金”这个说法很容易让人想起这段时间技嘉和昂达推出的“两倍铜”产品。而事实上，两者也的确有某种共同之处，它们都在主板物料中加大了金属的比例。不过前者为贵金属黄金，后者为工业金属铜。而“两倍铜”的体现之处主要是PCB，“三倍金”的体现之处主要是针脚密布的处理器和内存插槽的部位。

    众所周知，主板的处理器和内存插槽部位是一台电脑的核心重地，任何一点不正常就会导致电脑瘫痪、或者性能严重下降。之前，主板厂商只是采用铜或一倍金制造这两个位置的触点镀金部份，因此长久使用以后，还是免不了因为潮湿的空气或其它不良的环境而被氧化，从而影响触点的导电性能。而稍微有点物理知识就知道，在自然条件下是绝难生成金的氧化物的。因此，增加了金的使用量，就很好地杜绝了传统主板使用一段时间以后，因为触点被氧化而导致的电气性能下降、或者电脑干脆不能使用的尴尬。

三倍金触点（上）与普通触点的对比

    除此之外，针对这两个位置属于插拨“高发地段”的情况，精英的“三倍金”采用了优秀的电镀工艺。这实际上有点像内存产品的“金手指”，相对于普通或劣质内存使用的化学镀层工艺，较为高端的内存或玩家级内存的镀层技术就是类似于“三倍金”这样的电镀工艺，多次插拨也不会使镀层脱落，据悉插拨次数可以提升三倍。