主板业界最火的话题 为您揭开的奥秘

    近来，主板业界最火的话题，莫过于是所谓的＂金属门＂事件了，金属门事件所为何来？不外乎就是最近有主板业者推出所谓＂三倍金＂的主板产品，甫一推出，自然引起业界极大的讨论，主要的讨论集中在，卖主板究竟不是卖金属，推出所谓的三倍金主板，终究只是一个噱头，没有什么实质意义；另外一种说法就是由于有另一家主板业者在市场上，已经有很成熟的两倍铜产品，推出三倍金，明显地较劲意味浓厚。

    针对这些疑义，本文企图从金属的物理特性出发，为您彻底解析，所谓的＂三倍金＂究为何？

    主板接口的基本结构

    在了解三倍金的实用意义之前，我们先来看看主板接口的基本结构。

    我们先要了解主板上的组件的基本构造，像CPU及内存的接口等接插件， 我们可以统称为主板上的连接器， 而连接器会有塑料跟铁件及金属接脚，其主要的功能则是传导电流信号的载体，而今天我们在讲的不管是一倍金还是三倍金，都是在谈的是这个连接器的金属接脚的镀层技术。

    既然我们知道了，这个连接器上的金属针脚主要的功能是在传导电流信号，那么其导电效率也就成为其很重要的一个要件了，而对CPU及内存这种工作频率极高的组件来说，其传导一旦受到些微的影响，如接口针脚一旦产生氧化，那么整个系统的稳定性极容易陷入不稳定的状态。

    一般来说，为了生产制造的成本考虑，我们会将接脚的主体用铜为主要的材质，主要使因为 铜的导电性较好，而且其成本也符合一般人所能负担，你看看家电里的电源线，都是以铜线做为主要的导电材质，其主要原因就是在此。

    但铜做为一种导电材质，固然有较好的导电性，但问题是，它是一种活性极强的金属，极容易在空气中氧化，所以我们必须在其上加入一个镀金的保护层，以防止铜的氧化。大家都知道，金是一种贵金属，它的传导性跟铜相近，但它的惰性比铜大的多，是一种极安定的金属， 你有听过金会生锈吗？基本上应是不太可能，所以要镀一层金，其主要功能就是防止铜本体在空气中氧化，但要镀多厚，一直是厂商在成本与效益方面做一个均衡考虑的地方，传统上的主板大多用的是5μ的厚度，也就是因为5μ的镀层不至于增加太多生产上的成本。

    三倍金的意义

    μ是量测的单位，1μ=10-6英吋，而传统的5μ料件就差不多只有0.000127毫米厚度的镀层，而所谓的三倍金，就是15μ的厚度换算成公制就是0.000318毫米。

    我们把它整理成一个简单的公式：

    1 μ=10-6英吋

    5 μ=0.000127毫米

    15 μ=0.000381毫米

    为什么要三倍金

    由于DIY玩家经常更换各种配件，对接口部分的镀金材料不可避免的带来一定的磨损。使得镀金会被慢慢消耗造成铜材料暴露于空气中氧化。日久天长则会产生莫名其妙的问题。为了使DIY用户避免因为接插件的频繁更换产生问题，于相关接口处采用了厚度高达0.000381毫米的镀金层，避免多次更换硬件带来的磨损。

    到这里用户对精英电脑三倍金技术有了一定的初步了解。但是三倍金仅仅具有一个耐磨损的好处么？其实使用三倍金技术对各种接插件还有提升信号传输稳定性的保证。这是因为金的延展性带来的效果。传统的镀金由于使用的金材料相对较少，接插件的接触面积相对较小，甚至有虚接情况的发生。三倍金技术通过采用15μ厚度的镀金在安全系数内增加接插件之间的连接稳定性，提升了接插件之间传递信号的稳定性。

    另外，因为空气中的水分子，或者在特殊环境中硫黄分子 (像在温泉区)，都会导致镀金层的耗损，三倍金的料件等于帮助接口的针脚穿上了一件更厚的防护盔甲，在不经常插拔的条件下，也能提供更长的耐用度， 及更可靠的使用条件。还有在高温的使用环境下，金属也特别容易不稳定，这时三倍金的镀层便有助于在高温环境中，提供更稳定的保护作用。

    像工业用电脑，及军规电脑，基本上都已然导入了所谓的15μ镀层的料件了，因为这些电脑不允许出一点差错，所以用这种料件来保证讯号传输的稳定度。

三倍金之三重防护

    综上所述，我们可总结三倍金的防护功能如下：

    抗氧化

    抵抗空气中之水分子及其它化学物质

    耐高温

    在高温环境下，仍保持极高之安定性

    超耐磨

    比传统主板组件提升3倍以上寿命