精英实际应用论两倍铜与三倍金的异同

    2009年，主板市场风云再起，经历了多年芯片级技术的高速发展后，似乎已经开始陷入停滞。在技术为王的IT行业，谁能够创新谁才能够生存，于是乎台系、大陆系品牌争奇斗艳，花样万变，皆希望为这样一个经济寒冬送去一把火。而真正能够在市场中为大家留下印象并获得成功的不过寥寥——推广已久的两倍铜与后来者三倍金则是其中的佼佼者。

    正所谓万物轮回，当所有品牌在追求超频时，也因处理器已经出现的性能过剩而放慢了脚步。此时产品的稳定性又再度走回前台，开始宣告新稳定时代开始来临。当然这是有一定背景存在的，如目前各种系统配件随着集成度的增加而导致热量大幅提升；另外随着电脑走入寻常百姓家，儿时那种“空调无尘房”的待遇也一去不复返；加之网吧、学生宿舍等高负载长时间工作的应用需求，也催化稳定技术的再次复辟。

    在这样一个背景之下，两倍铜应运而生，这是一项将主板PCB的电源层铜厚度增加一倍，从1盎司增加至2盎司的技术，此前已经广泛用于一些对稳定性要求较高的场所，走入个人DIY市场还是头一遭；三倍金是源自精英主板的一项全球最新主板技术，与两倍铜相比，三倍金采用了一种全新的思路去定义稳定性，也迅速获得了消费者的欢迎。两倍铜、三倍金，从名称及作用来比较，两者之间有着许多的相同点，而思路的不同也决定了技术实现的完全差异，今天我们就来客观分析一下这两者的异同，为消费者选购主板产品作为参考。

    首先说同，我们在前面提到，追求稳定的理念令三倍金与两倍铜技术出现在了市场上，这是最大的共同点，它们都了解到目前市场中、消费者所真正需要的产品。无论是三倍金亦或是两倍铜，也均是在为多年来追求生产追求价格而不断缩减产品用料等级、导致的产品质量下降、返修率节节攀升。从这一共同点来说，无论是三倍金还是两倍铜，我们都是支持的，保证产品品质、提升系统稳定性才是当下应该追求、提倡的产品设计本源理念。

    再来谈一谈三倍金与两倍铜之间的差异，而这也是本篇文章的重点。关于两倍铜的技术特点，我们在前面已经有过简单阐述，这里不再过多言语。现在来主要看一看三倍金这个全球最新主板技术，它与两倍铜的设计理念有些相似但有绝不相同。我们先来明确一下三倍金的概念：所谓三倍金，即将功耗最大、电气性能要求最高的CPU、内存插槽中的触点全部进行镀金制造，且从最初的5μin一举增加到15μin，简单归纳起来便是镀金层比以往厚了三倍，“三倍金”一词源此得来。

    尽管两者均有将金属层增加以提升产品品质的设计理念，但从具体应用的角度来分析，三倍金与两倍铜又是决然不同的。前面我们提到过，因为目前芯片级产品的集成度越来越高，复杂度也已经达到了空前的高度，在这样的条件下不仅功耗在飞速提升（尽管企业也在使用芯片级技术在进行降低功耗的动作），因频率缘故导致对于电气性能的要求也达到了空前的高度，其中CPU与搭配内存这样一套高速系统更是其中魁首。

    一旦电脑启动，那么CPU与内存便再无休息的空闲，在我们常见的一些操作环境中，如员工每天上班在使用电脑工作，网吧机器每时每刻都在提供给顾客最好的网络体验，而许多同学在宿舍中进行游戏、电影的时间也绝对不比网吧电脑更少。在需要这样苛刻运行的环境下，高热量大负载的运行势必会对主板关联配件产生影响。若员工在进行工作时系统DOWN机，网吧电脑稳定性不佳导致顾客流失，或是辛苦在网络游戏中打下的装备因硬件系统挂掉而错失……这一切想必是没有人愿意看到的。

    而三倍金技术正是基于这样一种思路进行设计的，在与CPU、内存的接触点上将镀金层一举提高三倍！大大提升了此处的抗氧化能力。我们用几个简单的原理进行论证，首先是物理层的加厚与更精密的镀金技术，令使用精英三倍金技术的主板产品在屋里耐磨性上有着先天的优势，在需要经常搬动电脑等极端工作条件下，说使用三倍金技术的主板在寿命上增加三倍以上并不为过；另外再从欧姆定律的角度考虑，导电时采用更大横截面积且导电性能更为优异的触点，势必能够降低阻抗，由此进而能够辅助降低余热，即降低无效功耗。

“三倍金”技术应用前后CPU针脚对比

    通过以上两个例子的介绍，想必大家都明白精英三倍金这项全球最新主板技术的特点，三倍金是可以从根本上解决诸多系统稳定性问题的创新性技术，在同等价位下能够买到更高品质的三倍金主板，应该是消费者今年的一笔理智之选。