打造最强P55平台！华硕M3F深度测试！

    首先我们先来简要回顾一下Intel P55芯片组。

■ 芯片组简要回顾：Intel P55芯片组

    P55应该是Intel第一款采用单芯片设计的芯片组，但它并非是像NVIDIA那样采用了南北桥合一的设计，Intel是将整个北桥都整合进了CPU内部，因此芯片组就只剩下了孤零零的一颗南桥……

● P55主板只有南桥

P55芯片组其实就是一颗南桥，使用与传统北桥相同的覆晶封装

    P55只起到南桥的作用，从规格上来看P55和ICH10R的区别不大，对于新潮的USB3.0和SATA III都不支持。但从工艺上来看P55要远胜ICH10R，P55使用了65nm工艺制造，而ICH10R是陈旧的三代以前的130nm工艺：

ICH10R南桥，130nm工艺，PBGA封装

    目前还不清楚P55芯片组的详细规格，到底比ICH10R有多少改进，但只对比X58和P55的话，我们就可以发现P55不但没有北桥，而且南桥工艺也先进好几代，相信整套平台的功耗与发热会下降不少。

● P55的CPU插座很有创意

    另外值得一提的是，LGA1156的插座既不同于LGA1366也不同于LGA775，安装方式很独特：

i5处理器接口与core2接口大小相当

    LGA1366虽然比LGA775大很多，但实际上CPU的安装方式是完全相同的，而LGA1156插座就很有创意了，紧扣CPU的方式设计的很巧妙，安装力度更小、方式更加简单，但紧密程度感觉不如LGA1366。

    可以这么说，定位高端的X58平台仅是技术展示，而定位主流的P55平台才是真正将Intel Nehalem架构引入百姓家的真正形态，也更让人期待。