打造最强P55平台！华硕M3F深度测试！

    接下来我们介绍一下Maximus III Formula的板载芯片。

■ 网络芯片——Realtek瑞昱RTL8110SC

    这颗瑞昱的RTL8110SC芯片我们见过很多次了，瑞昱和Marvell的产品目前是主板厂商中应用范围最广的网卡解决方案。而这次Maximus III Formula并没有采用双网卡设计，这个现象我们在之前的CrossFire III Formula上也见到过，这也就是玩家国度系列产品只保留对用户有用的固定功能，去掉繁复冗余的设备，让玩家在“玩”主板上得到更多的稳定性和乐趣。

■ Super I/O芯片W83667HG-A

    华邦电子W83667HG-A超级I/O控制芯片，为主板提供可以提供关键部位的温度、电压、风扇转速等重要监控信息。

■ IEEE 1394芯片VIA VT6308P

    威盛的VT6308P芯片可以提供2个低耗电量的IEEE 1394连接端口，可提供计算机主机与外围设备间之高速传输，符合最新IEEE 1394a之标准，可检测连接设备的类型，自动配置100/200/400Mbps传输速度，支持异步传输数据及等时传输串流。

■ 第三方磁盘控制芯片JMicron JMB363/JMB322

    虽然我们没有在M3F上找到支持SATA III的第三方磁盘芯片，但我们却发现了多达三颗的有JMicron出品的磁盘芯片：两颗JMB363以及一颗JMB322。两颗JMB363中一颗为主板提供光存储的接口——主板上标识为白色的SATA_ODD1/2接口，另一颗则提供背板上的ESATA接口；而JMB322则是为M3F提供了两个红色的SPD_HDD1/2接口，其实也就是实现华硕Speeding HDD技术的主要芯片，这个稍后我们会进行更详尽的介绍，