2010年晶圆代工厂面临生死存亡考验！

    并购兴趣

    并购浪潮正在永久性地重塑晶圆代工产业的格局。

    在这些并购活动中，华虹NEC与宏力半导体即将合并。这将极大地改变中国的晶圆代工产业。另一个例子是TowerSemiconductorLtd.在2008年收购了JazzSemiconductorInc.。

    然而，这些只是2009年并购浪潮的先兆。

    台湾联华电子(UMC)提议收购和舰科技，如果成功收购将进一步整合中国晶圆代工市场。此举也可能帮助联电坐回全球第二大纯晶圆代工厂商的位置。联电今年把这一位置输给了GlobalFoundries公司。

   然而就在几个星期以前，GlobalFoundries收购了新加坡特许半导体，获得了后者的核心竞争力，包括它的五家200毫米晶圆厂和一个300毫米工厂。此举也使GlobalFoundries一跃成为第二大纯晶圆代工厂。

    展望未来，中芯国际(SMIC)很可能收购成芯半导体和武汉新芯半导体，这是它代管的两家公司。小型晶圆代工厂商Silterra、Altis和Landshunt都在苦苦挣扎，因而外界猜测其可能与其他厂商合并。当这个整合过程结束时，很可能只剩下三家优异厂商。

    一线希望

    事实上，2009年将是晶圆代工市场不堪回首的一年。然而，这一年也出现了一些积极变化。具体而言，在集成设计制造商(IDM)推行轻资产策略之际，技术不断发展并为纯晶圆代工供应商招徕更多的客户。

    创新继续在终端产品设计和制造技术两个方向推进。随着消费者返回商店，这类创新可能会向市场推出新的和不同的产品，从而帮助维持复苏的样子，即使复苏时间已推迟到2010年。■<