豪华堆料的优异王者！玩家国度M10F主板评测

    Intel 的第八代酷睿处理器已经全面上市，想要组建新平台，可以选择的也只有 Z370 芯片组。但是对于发烧级玩家来说，丝毫不用有所顾虑，因为华硕在近日推出了最新的旗舰级 Z370 主板—ROG MAXIMUS X FORMULA，可以说它是专门为了优异发烧友而生的，下面我们就来看看它到底如何。

外观展示

    玩家国度 MAXIMUS X FORMULA 定位旗舰级，采用 ATX 版型设计，在目前的 Z370 芯片组中是最优异的水准，这一点从它满满覆盖的装甲也不难看出。M10F 整体的设计风格依旧是黑灰的搭配，经过在市场上多年的打磨，锻造这样王者象征的气魄。

    M10F 采用了十项供电，供电部分的10K黑金电容和粉末化超合金电感均为优异的用料。M10F 最具特点的部分还当属供电部分的散热设计，它兼具风冷和水冷散热方式，采用了全新的  CrossChill EK II 混合散热模式。

    供电部分的冷头是 ROG 与优异水冷厂商 EK 联合定制，内部的水道为纯铜设计，拥有极强的热量传导能力，改良过后的散热鳍片也能使散热效果最大化，对于超频爱好者来说，使用 M10F 主板就已经赢在了起跑线上。

    M10F 的内存部分采用了华硕 OptiMem 优化设计，通过蛇形布线让内存插槽与 CPU 间的线材长度相同，最大程度降低延时，来获取更佳的内存超频性能和稳定性，最大可支持64GB的双通道 DDR4 4133MHz 内存。

    在主板供电部分的上方可以看到，板载的开机和重启按键也被装甲所覆盖，既能够保护按键，而且还着不错的使用手感，非常人性化。从此也能看出华硕在主板设计上炉火纯青的强大能力。

    M10F 提供了三条 PCIe 3.0 x 16 和三条 PCIe 3.0 x 1 扩展插槽，最多可支持双路 NVIDIA SLI 技术和三路 AMD CrossFireX 技术，足以搭建发烧级的游戏平台。

    M10F 的装甲全方位地覆盖了主板 PCB，而且在 PCIe 插槽上依旧使用了 SafeSlot 加固技术的保护，从各个方面对主板进行完善的物理保护。

    在主板芯片组的 PCH 上，刻着最具信仰的“ROG之眼”，它不仅代表着电竞中的最高水平，而且还兼顾着给 M.2 固态硬盘散热的功能，在散热装甲的下方附带了一条导热硅胶，可支持22110规格的固态硬盘。

    从 M10F 的背板也能看出主板用料的奢华，它采用了双面装甲的设计，后部的装机几乎将主板背面全部覆盖，有着非常扎实的用料和做工，让主板的安全性和散热性能更进一步。

    当我们将装甲全部拆卸之后，就能够见证玩家国度的优异水准，主板整体的设计十分饱满，通过遍布主板的元器件也能看出，玩家国度不惜疯狂地堆料，来打造出优异的发烧平台，即使是其他品牌的旗舰产品，也难与之比拟。

    在主板右侧的这颗芯片就是 Z370 芯片组，相比 Z270 芯片组，在内存频率的支持上有所提升。

    M10F 板载了6个 6Gb/s 的 SATA III 接口，支持组建Raid 0,1,5,10。同时还配备两个 PCIe 3.0 X4 的 M.2 插槽。

    M10F 主板的背部采用了一体化的 I/O 接口设计，无需单独安装挡板，在方便玩家的同时，也能够对背部接口有着更好的保护。背板集成的接口有1个清除 CMOS 按钮，1个 USB BIOS Flashback 按钮，1个 DP 接口，2个 WIFI 天线接口，1个 HDMI 接口，4个 USB 2.0 接口，4个 USB 3.1（Gen 1）接口，1个 RJ-45 网络接口，1个 USB 3.1（Gen2）Type-A 接口，1个 USB 3.1（Gen2）Type-C 接口和一组音频接口。<