挑战极限——深入解析机箱最大容纳

● 功耗和温度，不可调和的矛盾

    机箱内的硬件总功耗越来越大，处理器和显卡的功率几年来一直呈迅速上升趋势。当然，其它配件的功率也在增加。趋势上讲，硬件的功率增加是不可避免的，因为人们需要处理器在一定的时间内做更多的事，而同等技术条件下，要提高处理信息的速度必须提供更多的能量。

    所有功耗最终转化为热量，首先影响的就是温度。计算机正常工作的温度是有范围的，机箱内空气温度最高的位置在机箱的上部，即电源和CPU风扇附近。CPU是机箱内发热之首，而CPU的耐热也是有限的，如Intel的部分CPU在70℃后就会自动降频保护，超过75℃就会对CPU造成损害。当前市面上的风扇热阻大多在0.3～0.5℃/W之间，热阻越小说明散热效果越佳，热阻为0.35℃/W的风扇已经算很好的风扇了，当然价钱也会非常贵。

环境温度允许最高值=CPU温度允许最高值-CPU功率×风扇热阻

    以赛扬D 2.53GHz为例，不超频功率为73W，最高允许温度为75℃以下，如果使用较好的风扇，热阻为0.35℃/W，则：

环境最高允许温度=75℃-73W×0.35℃/W≈49.5℃

    所以，如果机箱内空气最高温度超过50℃，计算机将无法正常工作。

    通常机箱内最不耐热的硬件为硬盘。例如，希捷7200.7系列工作温度大多为0～60℃(200GB的为55℃)，酷鱼三系列工作温度均为0～55℃，西数BB系列工作温度为5～55℃。硬盘和环境温度必须保持一定的温差，因此需要留有一定余量。工作在极限温度下的硬盘，寿命会大幅缩短，稳定性也会受到很大影响。即使环境温度达到40℃，对硬盘来说工作条件都已经非常恶劣了。

    因此在电脑机箱当中，通常设计是将CPU位置靠在出风口附近，而硬盘安放在机箱底部入风口附近。使未被加热的空气先流经耐热差的配件，最后经过较耐热的配件，也即所谓风道设计。

    硬件功率的增长，不可避免的带来机箱内环境温度的升高。现在引发的问题是：当机箱内温度达到允许上限时，机箱内硬件的允许功率是否也有上限？如果有，是多少？<