85%超高屏占比 机械师F117-Break全面屏游戏本评测

    “全面屏”作为一个新概念诞生于2016年的手机市场。由于更高的屏占比和更小的边框可以大幅度改善屏幕的视觉效果，已经成为手机行业的标配。而在笔记本领域，高屏占比的方案还很少出现在游戏本的身上。而我们今天的主角就是机械师刚刚发布的一款拥有85%屏占比的游戏本产品——F117-Break。

配置：八代i7+GTX 1050Ti

    机械师F117-Break采用了Intel最新的第八代酷睿i7-8750H处理器，拥有高达6核心12线程，最高睿频达到4.1GHz。内存方面使用了一条来自三星的8GB DDR4 2666内存，显卡则使用了GTX 1050Ti，显存4GB。除此之外F117-B还有GTX 1060 6GB版本可选。

外观：轻薄金属全面屏

    F117-Break的三围尺寸只有359x236x20mm，整体机身大小和传统14英寸笔记本相当。A面采用了冲压成型的铝合金面板，配合拉丝处理，相比前代夸张的“肌肉线条”这代产品显得更加简洁大方，显得更加“高大上”了一些。

    屏幕则采用了一块15.6英寸的广角屏，屏占比达到了85%，是一款真正的全面屏游戏本产品。较高的屏占比也让这款笔记本的机身尺寸缩小到了以往14英寸产品的大小，便携性大幅增加。

    两侧边框收窄到仅有6.4mm，上边框也只有9mm。并且在这样的尺寸下保留了正常位置的摄像头。

    F117-B的机身厚度（最薄处）只有20mm，这在游戏本中已经是一个非常靠前的成绩，要知道目前全世界最薄的游戏本产品也只能做到18mm左右。由此可见F117-B的20mm机身厚度是怎样一个概念。

    键盘部分则采用了青轴手感的全尺寸机械键盘，键程远大于普通薄膜键盘，段落感明显且手感非常清脆，非常适合文字输入。键帽可以拆卸并且支持个性化定制。

    与一些产品所使用的分区背光RGB键盘不同，这一代的键盘背光采用了独立RGB背光系统，每一个键的灯光都可以独立控制，支持1677万色的颜色调节以及多种动态效果的设定。

    除了键盘部分以外，F117-Break还在机身前沿布置了名为“海岸灯”的RGB灯带，同样可以通过内置软件控制颜色，支持1677万色调节。

    机身右侧布置了两枚USB3.0接口和一个SD卡读卡器。

    机身左侧则是折叠式RJ45网口，USB2.0接口，两个3.5mm音频输入/输出接口。

    重量方面，由于采用了超轻的镁合金骨架以及本身就轻薄小巧的尺寸，整机只有2千克重，相比一般15.6英寸游戏本普遍2.5千克以上的重量，F117-B的便携性优势非常明显。

内部结构及扩展潜力

    机械师F117-Break的拆机非常简单，只需要拆下D面的所有螺丝即可轻松打开，基本没有卡扣。散热部分可以明显看到采用了双风扇4出风设计，热管部分也采用了3+3布局，看来机械师为了压制八代酷睿不安分的心做了不少努力。

    除了内存可扩展之外，机械师还配备了两个M.2 SSD插槽，并且支持两块SSD组成Raid0进行加速。除此之外F117-Break还预留了2.5英寸硬盘位。这样的扩展能力对于一款只有常规14英寸机身大小的笔记本来说堪称强大。

CPU性能测试：八代酷睿的实力

    全新的酷睿i7-8750H拥有高达6个CoffeeLake物理核心和12个逻辑线程，默认频率2.2GHz，最高睿频达到4.1GHz。那么它在实际跑分中的表现又如何呢？

    多线程成绩达到了1049cb，而单线程性能也高达175cb。其中多线程性能相比得分只有700分左右的i7-7700HQ增长了约40%。单线程也有着10cb左右的提高。其多线程性能甚至已经超过了桌面版酷睿i7-7700K。

SSD性能测试：PM961发挥正常

    F117-Break使用了一块来自三星的256GB PM961固态硬盘，采用M.2 PCI-E接口，支持NVME协议。

    我们使用ASSD Benchmark进行了测试，成绩如下：

    整体来看，PCI-E x4通道的接口让PM961这块高性能SSD发挥相当正常。

显卡性能测试：GTX 1050Ti

    机械师F117-Break采用了GTX 1050Ti 4GB独立显卡，并且保留了核芯显卡。

    我们对GTX 1050Ti进行了3DMark Firestrike跑分测试：

    可以看到，显卡部分的得分达到7420分，横向对比的话这块GTX 1050Ti的性能发挥相当不错。

游戏表现：主流大作无压力

    游戏实测部分我们选择了三款游戏大作进行实际测试，设置为高画质并关闭垂直同步，动态渲染倍率设置为100%。

    可以看到在高画质下，主流游戏大作基本都可以流畅运行。整体表现十分不错。

散热表现

    前文我们提到F117-Break的机身体积只有传统14英寸游戏本的大小，在这样小的机身下搭载6核心酷睿i7处理器和GTX 1050Ti显卡对散热着实是一番考验。

    在使用AIDA64进行半小时的满负载烤机之后，我们使用热成像仪拍摄热量分布情况。可以看到最高温度出现在转轴处，达到55摄氏度，键盘中部也有一定的热量分布，但掌托以及游戏常用的WASD按键部分基本没有高温存在，日常使用中不会有明显感觉烫手的情况。F117-Break在烤机过程中也没有出现明显的CPU显卡降频情况，散热表现基本令人满意。

总结

    作为机械师今年的主打产品F117-Break拥有着同级别中较好的做工和极高的颜值，超窄边框的全面屏设计让人眼前一亮。14英寸大小的机身以及2kg的重量都让这样一款高性能游戏本拥有了以往15.6英寸产品没有的便携性。而在性能表现上，第八代酷睿i7-8750H处理器的加入带来了接近40%的惊人运算性能提升。总体来看，机械师今年在游戏本市场上交出了一份高分的答卷。

本文编辑：孙斌

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