纯铜是王道！市售全铜散热器横向评测

    散热器的发展也遵循一切事物发展的普遍规律，从CPU散热不断升级的需求开始，持续涌现出先进的散热技术，并借助成熟的现代加工工艺，在短短几年的时间里，已经发展到如今这个非常成熟的阶段，其速度令人咋舌。

    我们从散热器的发展过程、工艺和技术等角度，简单地将散热器的发展划分了几个阶段。下面就让我们来为您讲述一下PC散热器的发展历史。

● 萌芽阶段

 早期的铝制散热片

    CPU的散热器诞生在486时代，那时候的散热器还仅仅是一个薄薄的直径为4CM的铝制散热片，没有使用风扇。而这个薄薄的铝制散热片也仅仅使用最简单的铝挤压工艺。

● 发展阶段

 Socket 370接口CPU散热器

 Slot 1接口CPU散热器

    从奔腾时代开始，散热的问题逐步受到人们关注，奔腾和后来的奔腾Ⅱ开始广泛采用散热器，其中绝大部分都是铝制产品，但也有少数超频爱好者或硬件发烧友选用了一些铜制散热器。这个时期的散热器已经开始普遍使用风扇，因而带来了噪音问题。由于那时候CPU发热量并不大，所以非常普通的散热器就能满足散热需要。当时人们在选择散热器的时候，即便多花一些钱也只是为了散热器的寿命能更长些、噪音更小些。

    在奔腾Ⅱ时期，针对风扇的寿命和噪音等问题，不少散热器制造商开始引进先进的风扇工艺，特别是风扇的轴承。一般我们所使用的廉价风扇采用的是工业上非常普通的含油轴承，含油轴承使用初期表现还好。但随使用时间增长、灰尘吸附增多，润滑油会因摩擦发热而挥发，油量逐渐减少，轴承的摩擦与振动增加，从而导致轴承噪音增大、磨损加剧、寿命缩短。鉴于含油轴承的一些缺点，开始出现一些针对含油轴承进行技术革新，在工业上技术比较成熟的滚珠轴承成了这个时期最“豪华”风扇的“核心”。

● 壮大阶段

    随着频率和晶体管集成规模的不断上升，CPU的温度也成倍地增长，以往那些廉价散热器已经远远不能满足CPU散热的需要，同时对能高效散热器的需求也逐渐提上日程。此时，具备精密机械加工和先进电子制造工艺的日本、欧美、我国台湾省以及韩国等国家和地区，都开始采用一些新技术来制造散热器以满足散热市场的需求。一时间，散热器市场上“百家争鸣”，新散热技术层出不穷，旧有的散热思维不断被打破。这个时期引发了两个发展热潮：一个是风扇的轴承技术，一个是散热片的加工工艺。

    滚珠轴承开始出现更多的新思维和新工艺，双滚珠轴承、单滚珠轴承、液压轴承、来福轴承、磁悬浮轴承、精密陶瓷轴承等技术不断涌现。

    而对应的散热片加工工艺也是“百花齐放”，各种工艺接踵而至，折叶、铸造、插齿、回流焊，压固等工艺造就了更多散热方式。

    热管的“神秘”出现绝不是偶然，这个从上世纪60年代就开始发展的高效散热技术也开始放下自己高贵的“身份”，悄悄走进人们的视野。

● 成熟期

    P4E等发热大户的出现促使散热器的各种设计和工艺趋于成熟，全铜散热器凭借高热传导效率和适中的价格开始普及，成为当前的主流产品。而全铜+热管由于大规模的量产，价格也悄然下降，仅比纯铜稍贵一些，容易被不少稍高级的玩家所接受。

    一些“巨无霸”纯铜+热管的散热器和水冷散热器也开始出现，其优秀的散热效果无可挑剔，但其动辄成百上千元的价格还难以使普通消费者接受，也只有一些超级玩家和DIY发烧友才有机会体验一下这些“洋玩意儿”。

● 未来发展趋势

    从近期CPU的发展来看，LGA 775平台Prescott内核CPU的发热量更让人担心，目前全铜、高密度鳍片以及采用热管技术发展趋势虽然还能够“应付”一时，但显然还不能适应更高的发热量，如果这种态势继续下去，未来散热器的发展趋势是什么？恐怕液冷会走得更远一些。

    既然全铜散热器会成为近一段时间的主流散热材料，下面就让我们来简单了解一下全铜散热器的优缺点以及常见的制作工艺。<