纯铜是王道！市售全铜散热器横向评测

    散热器的发展也遵循一切事物发展的普遍规律，从CPU散热不断升级的需求开始，持续涌现出先进的散热技术，并借助成熟的现代加工工艺，在短短几年的时间里，已经发展到如今这个非常成熟的阶段，其速度令人咋舌。

    我们从散热器的发展过程、工艺和技术等角度，简单地将散热器的发展划分了几个阶段。下面就让我们来为您讲述一下PC散热器的发展历史。

● 萌芽阶段

 早期的铝制散热片

    CPU的散热器诞生在486时代，那时候的散热器还仅仅是一个薄薄的直径为4CM的铝制散热片，没有使用风扇。而这个薄薄的铝制散热片也仅仅使用最简单的铝挤压工艺。

● 发展阶段

 Socket 370接口CPU散热器

 Slot 1接口CPU散热器

    从奔腾时代开始，散热的问题逐步受到人们关注，奔腾和后来的奔腾Ⅱ开始广泛采用散热器，其中绝大部分都是铝制产品，但也有少数超频爱好者或硬件发烧友选用了一些铜制散热器。这个时期的散热器已经开始普遍使用风扇，因而带来了噪音问题。由于那时候CPU发热量并不大，所以非常普通的散热器就能满足散热需要。当时人们在选择散热器的时候，即便多花一些钱也只是为了散热器的寿命能更长些、噪音更小些。

    在奔腾Ⅱ时期，针对风扇的寿命和噪音等问题，不少散热器制造商开始引进先进的风扇工艺，特别是风扇的轴承。一般我们所使用的廉价风扇采用的是工业上非常普通的含油轴承，含油轴承使用初期表现还好。但随使用时间增长、灰尘吸附增多，润滑油会因摩擦发热而挥发，油量逐渐减少，轴承的摩擦与振动增加，从而导致轴承噪音增大、磨损加剧、寿命缩短。鉴于含油轴承的一些缺点，开始出现一些针对含油轴承进行技术革新，在工业上技术比较成熟的滚珠轴承成了这个时期最“豪华”风扇的“核心”。

● 壮大阶段

    随着频率和晶体管集成规模的不断上升，CPU的温度也成倍地增长，以往那些廉价散热器已经远远不能满足CPU散热的需要，同时对能高效散热器的需求也逐渐提上日程。此时，具备精密机械加工和先进电子制造工艺的日本、欧美、我国台湾省以及韩国等国家和地区，都开始采用一些新技术来制造散热器以满足散热市场的需求。一时间，散热器市场上“百家争鸣”，新散热技术层出不穷，旧有的散热思维不断被打破。这个时期引发了两个发展热潮：一个是风扇的轴承技术，一个是散热片的加工工艺。

    滚珠轴承开始出现更多的新思维和新工艺，双滚珠轴承、单滚珠轴承、液压轴承、来福轴承、磁悬浮轴承、精密陶瓷轴承等技术不断涌现。

    而对应的散热片加工工艺也是“百花齐放”，各种工艺接踵而至，折叶、铸造、插齿、回流焊，压固等工艺造就了更多散热方式。

    热管的“神秘”出现绝不是偶然，这个从上世纪60年代就开始发展的高效散热技术也开始放下自己高贵的“身份”，悄悄走进人们的视野。

● 成熟期

    P4E等发热大户的出现促使散热器的各种设计和工艺趋于成熟，全铜散热器凭借高热传导效率和适中的价格开始普及，成为当前的主流产品。而全铜+热管由于大规模的量产，价格也悄然下降，仅比纯铜稍贵一些，容易被不少稍高级的玩家所接受。

    一些“巨无霸”纯铜+热管的散热器和水冷散热器也开始出现，其优秀的散热效果无可挑剔，但其动辄成百上千元的价格还难以使普通消费者接受，也只有一些超级玩家和DIY发烧友才有机会体验一下这些“洋玩意儿”。

● 未来发展趋势

    从近期CPU的发展来看，LGA 775平台Prescott内核CPU的发热量更让人担心，目前全铜、高密度鳍片以及采用热管技术发展趋势虽然还能够“应付”一时，但显然还不能适应更高的发热量，如果这种态势继续下去，未来散热器的发展趋势是什么？恐怕液冷会走得更远一些。

    既然全铜散热器会成为近一段时间的主流散热材料，下面就让我们来简单了解一下全铜散热器的优缺点以及常见的制作工艺。<

● 铜切削工艺

 铜切削工艺

    切削工艺是利用特殊的刀具将整块材质削出一层层的鳍片，由于散热片的鳍片和底座是一体的，因而就不会出现界面阻抗的问题。精密切削可望成为简单结构全铜散热器最理想的制造方式。

● 折叶工艺

 折叶工艺

    折叶技术，一般多以锻造超薄叶片，再焊接或黏接成型，做成鳍片状的散热片。在单位面积可以使有效散热面积倍增，从而大大提高散热效果。折叶技术最大的问题是如果加工技术或品质不良，很难保证金属折叶和底部接触紧密，导热良好。如果散热片底板所聚的热量无法顺利被引导至鳍片上，散热效果会大打折扣。

● 压固工艺

 压固工艺

    也就是将众多的金属片叠加起来，然后在两侧加压并将其截面进行抛光，这个截面与CPU核心接触，另外一面则伸展开来作为散热片的鳍片。压固法制作的散热器特点是鳍片数量可以做的很多，而且每个鳍片都能与CPU核心保持良好的接触，各个鳍片之间通过压固的方式的接触，彼此间的热量传导损失也会很低。正是因为压固法制作的散热器拥有众多的鳍片，这种散热器的散热效果往往不错。

● 铸造工艺

    采用冷锻等方式将金属制作成想要的形状，由于铸造能使产品连为一体，所以不存在热阻，而且锻造技术可以将散热片铸造得很大，远远超过铝挤压工艺。缺点是这种工艺模具损耗严重，导致生产成本成倍提高。

● 回流焊工艺

 回流焊工艺

    所谓回流焊接就是通过计算机对焊接的温度和时间参数进行精确设定，从而使焊膏和被焊接的金属充分接触。这项技术的应用确保了纯铜散热器的优秀散热性。

● 全铜散热器的优点和缺点

    我们都知道散热片好坏在很大程度影响着散热器性能，而所用材料又直接决定散热片的好坏。铜的热传导率优于铝（大约是其1.8倍），但比重大、硬度和熔点高，制造成本也偏高，最终导致产品定价在一、二百元价位。

    无论是铝还是铜，纯度越高导热效果越好。目前市场中我们见到所谓的“纯铜”散热片，其实也并非是真正的纯铜。为便于加工，它们往往加入其它金属成份。大家不妨通过散热器的重量来初步判断好坏：大小基本相同的散热器，手感越重越好；另一方面散热鳍片的密度也是影响散热的重要因素。密度大的材料导热效果好，反之则差。如果采用的散热片含杂质比较多，会严重影响散热功能。一般用手触摸就能感觉出散热片的质感，建议大家选用手感好、质地密、硬度高的产品。

    看过了散热器的发展历史，看清了全铜将是未来主流，了解了全铜的优缺点，认识了全铜散热器的制作工艺。下面就让我们看看目前市售主流的全铜散热器，随后我们会有大量实用测试为大家呈现。<

    AVC在散热器领域的知名度颇高，其先进的设计理念和优秀的制作工艺，在业界有着良好的声誉。我们这次横向评测的这款散热器就是来自AVC的“红骑士”。

 红骑士的整体外观

    这款“红骑士”采用黑色风扇和全铜散热片搭配，散热片高度低，也使得这款散热器能使用在小机箱上。

 “红骑士”的一体化扣具

    和原装Intel散热器一样，“红骑士”采用散热器扣具一体化设计，扣具安装起来非常方便，松紧性也非常好。在拆卸的时候与Intel原装散热器不同，只要打开卡子整个散热器就可以很方便的拿下。

 

 采用液压轴承的8025风扇

 

 鳍片和底部结合面

    散热器的风扇采用液压轴承低静音80mm×80mm×25mm风扇，使得这款散热器在性能和寿命上有了显著的提高。鳍片又密又薄，达44片之多，和底部的连接采用娴熟的回流焊工艺，大大减小了鳍片与底部结合面之间的热阻。底部结合面采用抛光工艺，光滑而平整。

    如果细心观察的话你会看到这款散热器的底部铜块非常有个性，从侧面看形状呈“山”字状（也叫三角铜底设计），这样的设计理念还是非常科学的，一方面减小了风阻，使得气流更顺畅，一方面使得铜块在CPU核心的上方有较大的吸热能力。

    这款散热器在设计理念和制作工艺上都非常优秀，让我们在评测的结果里看看这款散热器是否真的能给我们带来“凉爽”吧！

规格参数（标称）
风扇尺寸	80mm×80mm×25mm
散热片尺寸	83mm×69mm×29mm
轴承类型	液压轴承
额定电压	12 V
转    速	3000R.P.M±10%
噪    音	28 dBA

[媒体报价]：150元
[联系电话]：010-82669960/61<

● 多彩DLF-AD350

    对于“多彩”这个品牌，相信大家了解更多的是在机箱、键盘和鼠标等产品上，而多彩这次推出的全铜散热器也让我们看到了它进军散热器市场的步伐。

 多彩DLF-AD350的整体外观

 

 多彩DLF-AD350的8025风扇

    从整体上看这款散热器采用橙色风扇和全铜的散热片搭配，外观既时尚又漂亮。采用80mm×80mm×25mm的风扇给这款散热器的散热提供保障，但我们无法从风扇背部看到风扇更多的技术指标。

 

 鳍片和底部结合面

    散热鳍片采用铜切削工艺，使得散热鳍片与底部铜块之间热阻为零，对于国内厂商来说，采用如此高超的工艺实属不易。底部的铜块比较厚，使得储热能力大大增加，能有效的吸收CPU的热量。底部结合面采用抛光工艺，较平整。

 多彩DLF-AD350的扣具

    扣具由于设计的比较紧，因此在安装时候需要用比较大的力气，小编在安装的时候非常小心，生怕会压坏CPU。

    我们看到多彩这次进入散热器领域采用的一些技术还是可圈可点的，但同时也看到了其与国内外一些知名品牌之间的差距，我们希望以后多彩能在散热领域给我们带来更多的“精彩”。

● 九州风神——“阿波罗”

    这两年九州风神在国内发展比较迅速，其产品无论是设计还是在制作工艺上均有着长足的进步。这次带来的“阿波罗”全铜散热器，也让我们看到了九州风神已经不俗的实力。

 “阿波罗”的整体外观

    这款散热器的散热片长度为8.3cm，宽度为6.5cm、高3.65cm，因此非常适合在小机箱中使用。

 

 薄而密的鳍片和回流焊工艺

    散热器的鳍片有44片之多，这也是整个散热器拿在手中沉甸甸的原因吧，整体重达424.5g。鳍片非常薄，间距比较平均，从这方面我们也可以看出九州风神的做工的精细。散热鳍片和底部结合面之间采用回流焊的制作工艺，使底部结合面的热量能有效传至散热鳍片。

 

 底部结合面和7020风扇

    底部结合面是一个宽6cm、长为6.5cm、厚度为0.3cm的长方形铜块，有效的保障散热器瞬间吸热能力。散热器的底部结合面比较光滑，我们在安装的时候稍抹硅脂就可以使其与CPU“亲密无间”。

    散热器的风扇采用70mm×70mm×20mm风扇，能以较低的转速满足CPU的散热要求，较低的转速也是这款散热器噪音小的原因，仅为28dB。

 简单易用的扣具

    阿波罗的扣具依据九州风神一贯简单易用的设计，即使新手也能轻松免工具安装。

[参考价格]：138元
[联系方式]：010-82896511-17/焦小姐<

     CoolerMaster在散热领域的地位单单从其中文名字就能看得出来，“酷冷至尊”，名字就够酷的了。其产品科学的设计理念，以及不断创新的制作工艺，给不少DIY一族留下了非常深刻的印象！今天我们测试的两款CoolerMaster的散热器，一款是使用在Intel平台的“捍卫战士Ⅱ-TIP”，另一款是使用在AMD平台的“捍卫战士Ⅱ-TAP”。

● 捍卫战士Ⅱ-TIP

 “捍卫战士Ⅱ-TIP”的整体外观

    “捍卫战士Ⅱ-TIP”继承了“捍卫战士-TIP”优秀的特点，并有所改进。比如，使用了更好的全铜散热片。

 

 “捍卫战士Ⅱ-TIP”的双层风扇结构

    水晶风扇外罩很独特，能防止噪音及乱流，采用80mm×80mm×32mm规格的风扇能大大提高散热能力。风扇的轴承采用CoolerMaster自己研发的来福轴承，来福轴承技术采用带有反向螺旋槽及挡油槽的轴芯，在风扇运转时含油将形成反向回游，从而避免含油流失。来福轴承成本比较低，是低端产品中间经济型解决方式。从噪音和转速来看，只有2500RPM风扇的转速，可以有效避免噪音的产生。

    CoolerMaster使用双层风扇结构，但下层风扇并不会转动，它在出厂时就已经被固定好角度，目的是为了集中风压扰乱气流方向，让风有效吹至底部散热。

 

 鳍片回流焊工艺以及侧面的出风设计

    这款散热器的散热片采用回流焊工艺把底部的铜板和鳍片焊接起来，鳍片非常薄，也非常密，有44片之多。

 

 底部结合面和扣具

    底部结合面采用先进的抛光工艺，使其能与CPU紧密结合。扣具设计既简单，安装起来也很方便。

规格参数（标称）
风扇尺寸	80mm×80mm×32mm
散热片尺寸	95mm×81mm×36.5mm
轴承类型	来福轴承
额定电压	12 V
转    速	2500±10% RPM
噪    音	25dB( A)

● 捍卫战士Ⅱ-TAP

 “捍卫战士Ⅱ-TAP”的整体外观

 

 和“捍卫战士Ⅱ-TIP”一样的双层风扇结构

 先进的刨片式工艺

    “捍卫战士Ⅱ-TAP”和“捍卫战士Ⅱ-TIP”仅在散热片方面与扣具上有所不同，“捍卫战士Ⅱ-TAP”采用先进的刨片式工艺，这种主要是指鳍片和底座是互为一体的，这样，鳍片与底部结合面之间就不存在热阻。这种工艺需要更高的技术以及较高的制作成本，一般很少被采用。

 

 底部结合面和扣具

    “捍卫战士Ⅱ-TAP”的扣具安装起来非常的方便，也让我们看见CoolerMaster在人性化设计方面的细致用心。

规格参数（标称）
风扇尺寸	80mm×80mm×32mm
散热片尺寸	80mm×80mm×41mm
轴承类型	来福轴承
额定电压	12 V
转    速	2500±10% RPM
噪    音	25dB(A)

[媒体报价]：捍卫战士Ⅱ-TAP 130元 / 捍卫战士Ⅱ-TIP 140元
[联系电话]：010-82535069 刘铮<

    急冻王带来的两款散热器让我们也看到其在散热器领域的实力，这两款散热器无论散热设计理念和制作工艺均十分到位，现在让我们就来看看这两款散热器，它们的型号分别是急冻王CUP31和急冻王CUPKP34。

● 急冻王CUP31

 从整体外观上看急冻王CUP31

 

 7015风扇和采用折叶工艺的鳍片

    急冻王CUP31外观比较有个性，采用侧面的风扇吹风方式，鳍片采用折叶工艺，外观上虽然看上去有些小巧，但由于采用全铜散热片，整个散热器拿在手中还是感觉较有份量。7015的风扇虽然在噪音上会表现出色，但略显单薄。

 

 底部结合面和自身携带的底座

 轻松而又简单的安装方法

    底部结合面光滑而平整，厚度也适中。这款散热器另外一个特点是采用自己的底座，所以在安装这块散热器的时候需要需要拆掉P4扣架，换上自身携带的底座，安装起来比较轻松，只需要安装四个螺丝，用一字螺丝刀可以轻松安装，弹簧片使得安装后的松紧性比较好。

    我们为急冻王带来的这款散热器感到兴奋，其独特的设计和良好的做工都相当不错，对DIY一族来说，无疑是有了个新的选择。

● 急冻王CUPKP34

 从整体上看急冻王CUPKP34

 采用先进的热管设计

 

 风扇和外罩都很有个性

    急冻王CUPKP34是我们评测中唯一使用热管设计的全铜散热器。这款散热器拿在手中份量颇重，透明而又时尚的7025风扇让我们感觉似乎这款散热器也很重视外观。

 

 薄而密的鳍片和光滑的底部结合面

    急冻王CUPKP34的热管穿插在鳍片之间，鳍片和底部结合面采用回流焊工艺。可安装在3.5英寸面板上的调速器也让我们能更好的控制风扇的转速。

 

 AMD平台上的扣具和3.5寸风扇调速器

    这款散热器可以在多个平台使用，AMD平台安装非常方便，但在Intel平台上安装的时候比较麻烦。希望急冻王能在以后多多改进。

规格参数（标称）
风扇尺寸	70mm×70mm×25mm
散热片尺寸	90mm×70mm×73 mm
轴承类型	双滚珠轴承
额定电压	12 V
转    速	3200R.P.M±10%
噪    音	29dB(A)

[媒体报价]：CUP31 138元 / CUPKP34 228元
[联系电话]：010-62656928 <

    TT在机箱周边设备以及散热领域可谓“赫赫有名”，无论从设计还是工艺上，都有着很深的造诣。我们这次评测带来了4款全铜散热器，其中有两款是可调风速的。

● TT-POLO735

    这款散热器拿在手中感觉份量还是比较重的，红色的三叶风扇和蓝色散热片外壳相互映衬使得散热器在外观上也很“俏丽”。

 TT-POLO735的整体外观

 

 红色8032三叶风扇

    TT-POLO735散热片较矮但散热风扇较厚，所以这款散热器使用在小机箱中或许会有些困难。80mm×80mm×32mm超强双滚珠风扇，有着强劲的风力和较长的使用寿命。

 3.5寸调速面板和PCI调速面板

    风扇的速度可以调节，“细心”的TT-POLO735还带有两种调速面板，一个可以安装在3.5英寸前置面板上，一个可以插在后面的PCI插槽中，大大方便了用户对散热效果的控制，从中或许也能尝到了一点DIY的乐趣。

 

 密集的鳍片和光滑的底部结合面

     高达66片的鳍片使得散热器的散热面积非常庞大，当然，这也是散热器感觉比较重的原因之一。成熟的回流焊工艺使其与厚厚的底部结合面之间有着更小的热阻，底部结合面采用抛光工艺，光滑而平整。

 用于温控的感温电阻

     特别值得一提的是这款散热器还有特殊的功能，它搭配一个感温电阻，能智能的控制温度，也就是使用温控模式。

 Intel平台的安装方法

 AMD K8平台的安装方法

 AMD K7平台的安装方法

     TT-POLO735的适用范围广，可以在K7/K8/Intel平台使用，安装方法如图所示。

规格参数（标称）
风扇尺寸	80mm×80mm×32mm
散热片尺寸	不详
轴承类型	双滚珠轴承
额定电压	12 V
转    速	2000-5500 RPM±10%
噪    音	21-48 dBA ± 10%

● TT-SPARK  Xaser 7+ Edition

 从整体上看SPARK  Xaser 7+ Edition

    无论从包装上还是打开来看SPARK Xaser 7+ Edition都非常“绚丽”和“精彩”，TT良好的做工和精美的设计在这款散热器上体验颇深。其高度适中，适合在小机箱中使用。

 

 SPARK Xaser 7+ Edition独特的风罩和采用的7025风扇

 

 SPARK Xaser 7+ Edition的鳍片和底部结合面

    有着特殊外型的铝制外罩目的是使风能按照预先设计的的风道进入，双滚珠的7025风扇既有“动力”也有“寿命”。和POLO735一样，有两种调速器可供选择。成熟的回流焊工艺、厚厚的底部铜块以及光滑而平整的底部结合面，都继承TT的一贯作风。

 

 扣具和两个调速面板

    扣具安装既方便，松紧程度又适中。两个调速面板和TT-POLO735的一样，不再累述。

规格参数（标称）
风扇尺寸	70mm×70mm×25mm
散热片尺寸	不详
轴承类型	双滚珠轴承
额定电压	12 V
转    速	1200-6000 RPM±10%
噪    音	17-43 dBA ± 10%

[媒体报价]：TT-POLO735 380元 / SPARK Xaser 7+ Edition 250元
[联系电话]：010-82883159<

● 火山10A

 从外观上看火山10A

 

 薄而密的鳍片和光滑的底部结合面

    火山10A采用全铜散热器，整个散热器做工非常精细，鳍片薄而密，数量达41片，从而大大增加了有效散热面积，整齐而均匀的鳍片保障了气流在鳍片间的流通性。成熟的回流焊工艺也使得散热鳍片与底部结合面之间有更好地连接，大大减小了热阻。

 

 TT专有“五面进风”风扇

    大口径80mm×80mm×25mm单滚珠风扇非常独特，采用TT专有“五面进风”风扇，这项设计使得上方和四面都能进风，即增大了风量，也在很大程度上减小了噪音。

 厚而平整的底部结合面

    底部铜块厚达7mm，能快速吸收来自CPU核心的热量。底部结合面采用抛光工艺，以确保底部结合面能与CPU之间的间隙更小。

 安装方便的三位扣具

    火山10A的扣具是使用不锈钢制造的三位扣具，使用起来较轻松，扣具的力度也适中。

● TT-火星5

 从外观上看TT-火星5

    从整体上看，由于这款散热器高度较低，因此即便是小机箱也能轻松使用。

 

 薄而密的鳍片

     散热器的鳍片薄而密，鳍片数目达46片之多，大大增加了有效地散热面积。从两个侧面的9个通风孔可以使风能从侧面出来，一方面避免因鳍片太密而增大了风的阻力，另一方面这也在一定程度上增强了散热能力。

 

 黑色单滚珠风扇和平整的底部结合面

    采用黑色单滚珠风扇大大延长了散热器的使用寿命，而70mm×70mm×15mm的规格，也让这款散热器在风量上有了“质”的保障。散热器的底部比较厚，有效保障了散热器的吸热能力。底部结合面采用抛光工艺，光滑而平整。

 

 成熟的回流焊工艺和安装方便的扣具

    成熟的回流焊工艺大大减小了鳍片与底部结合面的热阻，扣具安装起来非常轻松，扣具松紧性也适中。

规格参数（标称）
风扇尺寸	70mm×70mm×15mm
散热片尺寸	87mm×80mm×54.5mm
轴承类型	单滚珠轴承
额定电压	12 V
转    速	4200 RPM±10%
噪    音	37 dBA

[媒体报价]：火山10A 135元 / 火星5 160元
[联系电话]：010-82883159<

    合利原这次送测的两款产品HLY8C-42CU-HG和HLY8C-42CU-BD是面向超频用户和高端用户的，这种散热器的散热片结构很独特，鳍片为放射型，这样更容易将热量通过风扇放射型的散出去，所以散热的效果也较传统散热器优秀。

    这种鳍片的制作工艺采用先进的压固工艺，将42张铜鳍片叠加起来，通过两个铝块挤压在一起，然后向两侧伸展开，形成84张鳍片。散热器的底部进行了抛光处理，确保每一片鳍片都能与CPU紧密接触。这样，一方面由于鳍片阻力小了，风扇也更容易将热量带出去，因此就可以使用一些转速较低的风扇，散热器更容易在噪音方面和使用寿命上很出色；另一方面，除了84片的鳍片能大大增加了有效散热面积外，由于底部和鳍片使用的是同一片铜片，因此不存在鳍片和底部之间热阻的问题。

● 合利原HLY8C—HG

 个头比较大的HLY8C-42CU-HG

    HLY8C-42CU-HG的个头较大，尺寸为102mm×102mm×67mm，拿在手中也有沉甸甸的感觉，重量达630g。

 

 8025双滚珠静音风扇和光滑而平整的底部结合面

    散热器的采用80mm×80mm×25mm双滚珠静音风扇。底部结合面光滑而平整，很容易使其与CPU“亲密接触”。

 

 有着特殊作用的凸出“圆孔”

     我们还注意到在散热器鳍片上，每个鳍片都有凸出的“圆孔”，其作用是利用凸出的部分一来是保持鳍片间的间距，二来当风扇吹的时候防止鳍片震动产生噪音。

 能使用在多平台上的扣具设计

     这款散热器兼容性比好，其独特的底座设计，可以适用于多个平台，但稍有些麻烦，安装方法见合利原散热器安装方法。HLY8C-42CU-HG附送较全，硅脂、使用手册、三种扣具（辅助安装的扣具）。

● 合利原HLY8C-BD

 从外观上看HLY8C-42CU-BD

    HLY8C-42CU-BD和HLY8C-42CU-HG在散热片的结构上基本相同，在规格上稍小一些，重量也稍轻，为595g。这些轻的部分主要表现在鳍片的上部，这就意味着风扇的阻力更小，产生的噪音也就能更小。

 

 密集的鳍片和8025风扇

    双滚珠80mm×80mm×25mm透明风扇能提供足够风量。鳍片的数目和底部结合面都和HLY8C-42CU-HG一样，在有效散热面积和与CPU的接触上表现很好。

 

 能使用在多平台上的扣具设计

    HLY8C-42CU-BD的安装方法以及附送都和HLY8C-42CU-HG和一样，我们在这里不再详细讲述。

规格参数（标称）
风扇尺寸	不详
散热片尺寸	101mm×101mm×66mm
轴承类型	双滚珠轴承
额定电压	12 V
转    速	2800 RPM±10%
噪    音	25 dBA

[媒体报价]：HLY8C-42CU-HG 189元 / HLY8C-42CU-BD 168元
[联系电话]：0755-61302308-2028<

    超频三送测的PA7C-42CU和PA9C-42CU这两款全铜散热器均采用和合利原相同的压固工艺，其散热片的结构基本一致，这种新颖的散热设计理念保障了此类散热器相当优秀的散热效果。

● 超频三PA7C-42CU

 从外观上看超频三PA7C-42CU

 

 双滚珠7025风扇和带有“pccooler”字样的密集鳍片

    PA7C-42CU 548g的重量拿在手中颇有份量，双滚珠70mm×70mm×25mm的风扇保障了散热器的使用寿命和更低的噪音。在每个鳍片上我们可以看到都有压制的“pccooler”字样，这可以说是最好的防伪标记了。

 光滑而平整的底部结合面

    PA7C-42CU和PA9C-42CU的安装方法和适用范围和合利原的产品一样，其安装说明和附送配件都非常齐全，详见超频三散热器的安装方法。

● 超频三PA9C

 从外观上看超频三PA9C

    PA9C-42CU的规格比较大，尺寸达102mm×102mm×69mm，重量也达579g。

 少见的大口径100mm×100mm×25mm风扇

    而采用少见的100mm×100mm×25mm的风扇，保障了这款散热器有着更强劲的散热效果。超低静音、双滚珠风扇即降低了噪音，也保障了使用寿命。

 稳固扣在散热器上的风扇结构

    风扇扣在散热器上，也使得鳍片的结构更加稳固，从而避免了因鳍片的震动而产生的噪音。底部结合面光滑而平整，减小了与CPU之间产生的空隙。

 

 

 调速器和PA9C-42CU的安装工具

    安装方法和附送配件和PA7C-42CU一样，请参阅PA7C-42CU的安装方法。

规格参数（标称）
风扇尺寸	102mm×102mm×69mm
散热片尺寸	不详
轴承类型	双滚珠轴承
额定电压	12 V
转    速	2800 RPM±10%
噪    音	30 dBA

[媒体报价]：PA7C――42CU 125元 / PA7C――42CU 158元
[联系电话]：010-81963724 辛朝辉<

● 测试方法

    为了让大家能更清楚的了解这些全铜散热器在不同平台上的具体表现，我们选用了目前非常具有代表性的4种平台进行测试，以供使用相同或相似CPU的朋友们参考。这四种平台分别为：Intel P4 3.4E（LGA 775）、Intel P4 3.0C（Socket 478）、Intel Celeron D 325（实际频率2.53GHz Socket 478）以及AMD Athlon XP 2500+（Sokcet A）。

 

 用于评测的Intel P4 3.0C和Intel P4 3.4E

 

 用于评测的Intel Celeron D 325和AMD Athlon XP 2500+

● 我们为什么选用这4种平台？

    使用Intel P4 3.4E进行测试主要针对的是目前Intel平台高端用户；使用Intel P4 3.0C进行测试主要是针对目前Intel平台主流用户；使用Celeron D进行测试则是为了满足目前不少喜欢超频的用户；而最后的AMD Athlon XP 2500+ 则是满足目前AMD平台的主流用户。

    测试中，其中我们将Intel Celeron D 325GHz从2.53稳定超频到 3.15 GHz进行测试（将外频从133MHz调整为166MHz）。

● 温度测试

    为了能减小因环境温度的变化而引起的误差，我们在测试温度的时候选择在凌晨2点至5点这一段时间，由于门窗等封闭较好，而晚上温度也较平均，我们在测试的过程中，环境温度一直保持在28.1～29.8℃，误差小于2℃，从而保障了测试的公平性。

    我们在测试Intel P4 3.4E、Intel P4 3.0C、Intel Celeron D 325的时候统一使用了华硕P4P800（865PE）主板，而在AMD Athlon XP 2500+ 使用了升技NF7-S2主板（北桥为NVIDIA的nForce2 Ultra 400，南桥为NVIDIA的nForce2 MCP RAID）。

    在温度的测试方法上，我们采用了以往较为传统的方式。具体为：开机记录下CPU的温度，然后待机15分钟，再记录温度，接着运行HOT CPU 15分钟，最后一次记录温度。

    注意：我们在某些平台上测试的时候，如果散热器的最低转速无法支持该CPU的正常运行，故我们取消了这项测试，大家看到柱状图上测试结果为N/A标记的就是因无法支持而取消的项目。

● 噪音测试

    为了将噪音测试的更为准确，我们特意选用了更为准确的噪音测试仪。测试时间为凌晨3点，环境噪音为5dB(A)，测试距离为0.5m。

● 风扇转速测试

    我们采用主板自身携带的风扇转速监控程序进行测试，由于我们使用的平台是一样的，误差相同，保障了测试的公平性。<

    在本项测试中，全部参测产品表现出色。在残酷的HOT CPU 15分钟测试时，除两款转速调到最低的产品外均能够将温度控制在50℃以内。其中Tt火星7+与酷冷至尊的捍卫战士ⅡTIP表现出色，而国产品牌九州风神的阿波罗也仅以2℃之差名列在前3位中。

    另外，本次测试3款可调速散热器将转速调到最低时，都没有得到理想效果。其中，急冻王的CUPKP34更是出现了CPU无法正常工作的情况。<

    P4 E系列CPU虽然采用了先进的制造工艺，但功耗与温度却成反比的有了不少增长。全铜散热器虽然比起全铝或者铜铝结合的产品要好不少，但是面对如此高温的大脑一个个还是有些力不从心。从全部测试中我们可以看出，风扇转速较低的产品或者叫做静音的产品，表现都不是很令人满意，其中3款可调速散热器将风扇调到最低转速时更是全部无法正常开机。不过当3款产品转速调到最高时（工作噪音已达到难以接受的程度），温度纷纷降下来最终名列前3名。<

    Celeron D作为Intel新一代的低端处理器，其凭借极高的性价比很快的便使大家接受，由于采用了全新的制程所以在超频性上有了更好的表现。测试中，我们将默认频率2.53GHz的处理器超频到3.25GHz。全部散热器均取得良好的表现，42℃左右的平均温度让我们再次感受到了清凉的处理器。<

    虽然Intel有了Celeron D作为低端剑客，但是AMD却以更高的性价比走进了DIYer的机器。在大家心中AMD处理器的温度向来很高，虽然Intel出品的处理器近来温度也有所提升甚至与AMD处理器的温度达到旗鼓相当地步，但自身温度仍然是没有下降。测试中，全铜散热器均表现出了良好的品质，其中POLO735在最高转速下更是将温度控制在39℃的低温。<

    通过上面几张产品表，大家可以清楚地找到自己中意产品的价格、噪音以及风扇转速。与上面性能测试中对应的，排名靠前的产品要不在价格上略贵要不在噪音上略大或者在风扇转速上略高，看来性能优异的前提便是成本的增高。<

    虽然我们尽力收集了市场上的主流全铜散热器，但是仍有部分产品是我们没有收集到的。为此我们特意总结一些选购全铜散热器的经验技巧，下面我们一同来看看。

    我们在选购散热器时要需要以下考虑三个问题：1、吸热能力，2、导热能力，3、散热能力。

    吸热能力要看散热片底部是否光滑、平整，是否具备有效地瞬间吸热能力。厚度还是比较重要的，一般不能低于0.4～0.6cm。

    导热能力取决于鳍片的有效散热面积和鳍片与底部的热阻。散热面积的增加一种办法是增加散热鳍片的数量，另一种是增加散热鳍片与空气的有效接触面积。

    散热能力上，由于目前还主要以风冷为主，所以鳍片的合理设计，以及风扇工作时的风量与风压便是主要因素。前者的好坏判别我们在前文中已经有了充分介绍，而后者我们通常要参考产品说明书我们才能知晓。

    看过了选购经验总结，下面就让我们来对本次测试中的几款优秀产品进行评奖。

    首先是来自Tt的POLO735，凭借优秀的性能其被评选为2004年非常好的性能奖。除了过人的性能外，全兼容的设计更为其获胜增加不少砝码。

    看来过了本次测试性能非常好的的产品，下面再来看看本次编辑选择的两款产品。

    第一款是来自酷冷之尊的捍卫战士Ⅱ-TAP，它在自己表现的AMD舞台上虽然性能不是第一但仍保持前列。不过在后面的噪音以及价格对比上，它的优势便显露出来。此外由于采用了全新设计的散热风扇，所以在性能与噪音上取得了一个良好的平衡点。

    第二款是来自AVC的红骑士，AVC作为散热器的老牌企业在设计以及做工上我们不用担心。虽然是老牌企业，但产品上也拥有者非常多的创新。这一点在红骑士上得到了很好的体现，其中两个比较突出的特点：1、三角形的吸热底座，2、简易的安装扣具。两个特点的好处，我们已经在先前的文章中作了详细介绍。

    除了非常好的性能与编辑选择奖以外，小编还在本次产品中评选出了一款产品赋予编辑推荐奖。

    获得本次横向评测编辑推荐奖是，来自九州风神的阿波罗散热器。之所以它能够获得这项桂冠，主要是因为它虽属国产中低端品牌，但做工以及性能均可与国际一线品牌产品抗衡。

    本次测试到这里已全部结束，大家通过我们的介绍以及测试，相信已经找到了自己心仪的对象。随着处理器工作温度的逐步提升，散热器的搭配也有了新的要求，考虑到价格与性能全铜散热器必将成为未来的主流产品。<