支持3D QLC COMPUTEX 2018群联推出第四代Smart ECC

　　在这个大数据爆发的时代，我们每天的生活、工作、娱乐都在源源不断地产生着各种各样的数据，这就对存储工具的容量提出了更高的要求。

　　鉴于市场对大容量的强劲需求，近年来持续火热的SSD领域开始集中发展3D NAND技术。其中TLC闪存因为存储密度高的原因，成为了这场技术革命的主角。但它仍然不能完全推动大容量SSD的大众化发展，于是存储密度更高、成本更低的QLC闪存便诞生了。

　　QLC闪存具有高密度容量的特性，相较于TLC闪存的存储密度高出30%以上。因此它的到来，将有助于加快TB级容量SSD的普及进程。

　　在COMPUTEX 2018期间，知名主控厂商群联电子宣布旗下SSD主控已经全面支持QLC闪存，并推出了第四代Smart ECC以发挥QLC闪存的极致效能，让SSD的存储容量、读写延迟和存储质量达到完美平衡。

　　Smart ECC，中文全称数据纠错保护机制，即当数据被写入到NAND Flash内部时，控制器会同时产生一组校正码与数据一起存入，数据从NAND读回时若发生错误，闪存主控会透过校正码更正数据，若发生的错误无法透过ECC校正码成功更正，这笔数据就会进入Smart ECC的补救流程, 再由特别设计的Smart ECC算法修正数据, 提升数据可靠性。换句话说，群联第四代Smart ECC的推出，让QLC闪存更加安全和高效。

       注：本文观点仅代表作者本人观点，与本网站无关，本网站亦不对其真实性负责。■