不止屏下指纹 vivo还有大招 3D成像技术或将在MWCS展示

    下周MWCS将在上海开幕，目前世界顶尖的手机通讯等行业的产品和技术都将齐聚上海。刚刚有微博大佬发文透露，vivo将在MWCS上推出一个“大招”，并且通过流出的视频可以推测，这将是一个3D成像相关的技术。

    在视频中，我们可以看到有关3D建模的信息，并且文字上表示“什么科技令人如此满意？”看来vivo对于这项技术非常有信心。根据徐林的推测，vivo的这项3D建模技术与苹果，OPPO的3D结构光技术不同，这是通过TOF技术，扫描超过30万个点来对面部进行建模。看来在功能和技术上都非常强大！

    vivo在此前已经给我们展示了很多顶尖的黑科技，比如升降式前置摄像头，屏下指纹技术，隐藏式传感器以及屏幕发声技术等等，都已经应用在vivo的最新产品上。如果这一项3D建模技术应用在手机上，相信将会让我们再次惊叹黑科技的强大。

本文编辑：王瑞

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