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不做噱头式设计!专访Antec开发总监

    泡泡网机箱电源频道2009年10月27日 10月24日在我们有幸对Antec产品开发总监Han先生进行专访,咖啡厅作为专访的地点预示这将是一次轻松愉快的谈话,Han先生所说也会让我们了解Antec产品开发的思路。

Antec 彩盒包装的基因

彩盒包装电源的延续

Mos管也来个彩盒包装?

    Han先生在1997年负责了产品开发,而对应那年Antec首先推出了彩盒包装的电源,也许放在现在是很普通的事情,但当时去零售店买彩盒包装的电源就好像我们去电子元件店买MOS管,并且MOS管还用彩盒包装了起来。

    专访中我们再次提到骷髅机箱,当初我们看到了一些设计草图,但是修改次数比较多,机箱的设计者Han先生解释,设计之初已经预计这个机箱的体积将较大,希望能让它从外型上看起来不那么庞大,所以把不需要的部分都削去,就是今天我们看到的样子,拱桥形状。


“骷髅”2007年6月份的设计草稿一

    可以看出这幅设计图有点类似现在HTPC机箱的架子,机箱三面镂空,顶部半遮蔽。


“骷髅”2007年6月份的设计草稿二

    和草稿一比起来,草稿二在两侧减少了镂空的面积,并且利用了顶部遮盖平面安装了20厘米左右的风扇,在散热方面更加实用。


“骷髅”2007年6月份的设计草稿三

    草稿三中机箱两侧又改回草稿二的风格,增大开放空间,保留了草稿二在散热上的改进。


“骷髅”机箱侧面

    到了2007年9月份,设计师经过了无数次修改,总是通不过老板审核,就像文章开头所说,他看到金门大桥后把‘桥’的概念运用在“骷髅”机箱设计上,设计者终于满意了。

    CP850和CP1000电源随着瓦特数不断增加,但限制在狭小空间中功率密度提升需要太多成本,所以想到可以改一改高度,当初只是一种尝试,这种改进会把实际的好处带给用户。

CP850的“大屁股”

12cm风扇侧吹

    Antec承认这不是一个标准化的产品,所以只好用在自己的机箱中,其实这是一个不错的突破,也许Intel在制定标准时更多是从方便自己CPU使用的角度出发,电源或机箱的设计指导书肯定有不太人性化的设计。

    05年时Antec推出的A900机箱,我们08年才开始听说的电源下置的设计最初源于这台A900机箱。可以看到电源的散热和其他部件的散热完全分为两个区域。

Antec的电源下置

    电源下置也可以做的很粗糙,比如下面这张,在电源位上方没有格挡,材料从图片中就可见劣等。

粗制滥造的电源下置

    而另一个机箱顶部设置大风扇的第一个设计也是在A900机箱上的,这两点设计在当前很多机箱。

机箱顶部风扇

    这种机箱顶部外置一个20cm大风扇的做法是Antec在2005年就开始采用的,您脑中一定能想出不少类似的设计,他们或多或少都在效仿Antec。

    Antec不太推崇铝机箱,因为采用0.8mm的钢材所达到的机箱强度,用铝可能需要1.2mm才够,而这时铝机箱的重量优势也不再,此外有人在说铝的导热性能好,而铝外壳是没有直接接触发热源,中间隔着厚厚的空气,这种导热性根本得不到发挥。

铝机箱侧板厚度

    Antec从前做了铝机箱卖得也不错,但之后感觉卖得“心虚”就逐渐淘汰了。不过他们仍然会利用铝材质体现出的精美感觉,所以在HTPC机箱的前面板会采用铝材质。能做到上图厚度的铝机箱实在太少了。

众多免工具设计

    Antec不愿意做免工具设计,要做到真正可靠的免工具成本会很高,而绝大部分玩家不会成百上千次的安装硬件,顶多也就是几次的安装,为了这几次安装掏大把的钱对用户来说不划算。

真正可靠的免工具设计

    而用小成本做出的免工具可靠性实在不能恭维,我们见过很多品牌的机箱,使用免工具零件后硬盘真的装不稳甚至装不进去。万一搬家一次,电脑一打开,硬盘都飞了。

    之前的机箱评测文章中有网友评论BTX结构没有推行开的原因是因为机箱厂商推行不利,不愿意推行的原因是由于这种散热高效的机箱出现后,机箱材料省了,风扇也不用那么多了,所以利润就会减少。

BTX构建机箱

    实际上这是Intel开发团队倾向的问题,Intel在Prescott时代中对瓦特数没有限制,如果再往下走,这样侧板开导管的设计就不够了,于是只好引入了BTX结构,让CPU可以得到最充分的散热,而这一代的处理器最终没有推出,Intel又改回到Core Duo低功耗高性能的路线,所以还没来得及进行全面改动的主板、机箱、电源厂商自然乐得维持ATX标准,这是BTX没有推广的主要原因。

Antec 产品开发总监 Han先生

    Antec在明年CES大展中将发布一款集成最多设计优点的机箱,价格可能会较高,这种高价不是靠喊上去的,而是因为很多细节的加工与设计增加了成本,Antec并且计划在CES结束后把所有产品拿回国内再做展示,让无法亲临CES现场的国内媒体更多的了解Antec的产品。

    总结:

    Han先生提及的所有产品和设计细节都以功能性为首,在别家注重推炫酷前面板时Antec在做电源下置,和顶部风扇的设计。在别家宣称多路12V输出和ATX2.3标准时,Antec再做性价比更划算的大体积电源。

    而Antec做出的这些成果都会在3-4年后被别人学去,并当做最大卖点做宣传,不得不承认Antec在中国夸张宣传、硬找卖点的广告环境中吃了不少暗亏。但它的产品依旧出色,创新上保持领先,这也是Antec最有利的生存武器。<

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