鲁大师2018年中手机芯片排行出炉：高端无悬念，中端有惊喜

　　2018上半年的芯片市场没有太大的变化。搭载上市的芯片中，得到较大关注的当属高通骁龙目前旗舰产品骁龙845，在这半年发布的旗舰手机中，被搭载十次左右;另外更值得一提的是中端中表现力接近旗舰，被称为“次旗舰”的骁龙710取代骁龙660在2018上半年中成为一匹黑马。

　　(*注：该排行只记录安卓芯片均分，苹果芯暂不列入)

　　骁龙710 次旗舰的领军之作

　　去年被搭载最多的中端芯片当属骁龙660了，在今年上半年骁龙710发布后，可能会洗盘中端手机的性能指标。

　　核心性能上，骁龙710采用的是第三代Kryo 360。两个大核最高主频2.2GHz，六个小核最高主频1.7GHz，整体性能(SPECint2000)提升20%。在工艺上，这也是高通第一次在非旗舰芯上用到10nm技术。这意味着，骁龙710比骁龙660有着更低的功耗，更有利于提升手机续航，并且减少游戏发热，从而带来更好的续航与机身温度控制。

　　另外大家关心的GPU方面，骁龙710升级为Adreno 616，频率750MHz，性能比骁龙660的Adreno 512提升了35%。

　　除此之外，骁龙710还采用了第二代Spectra ISP、4K、HDR播放以及4x4 MIMO的引入，以及重点增强的AI性能，都让骁龙710与此前的660拉开差距。

　　骁龙845上半年制霸高端旗舰 第三季度有新突破?

　　骁龙845自发布以来，就一直备受关注。可以说除了华为在使用自家旗舰芯麒麟970外，今年上半年90%的旗舰机，都选择了高通目前优异处理器骁龙845。

　　这颗10nm LPP制程4XA75+4XA55八核心的旗舰CPU，在各方面表现都较好。

　　2018上半年的旗舰芯片中，暂时没有什么惊喜，但据消息透露，今年第三季度，苹果的A12、华为的麒麟980都会投入量产，并且使用的都是台积电代工艺，同高通骁龙855一样，都会在7nm工艺制程的基础上进行加工。

　　此前台积电股东会议上向公众宣布，2018年是7nm制程芯片大量投入生产的一年，跟之前的10nm FinFET工艺对比，这个芯片强悍的性能约提速20%，再加上升级之后可以减少功耗在40%左右，届时，功耗和性能比又将提升到一个新的高度，相信这是所有手机厂商和消费者都很期待的。

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