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SATA3+USB3! 技嘉高端"333"P55板图赏

    泡泡网主板频道11月4日 近日,技嘉推出了新的P55A系列主板,该系列采用“333”理念设计,支持SATA3和USB3.0,并且USB接口提供3倍于普通USB接口的供电,提高了USB设备的兼容性。该系列从入门级到高端都有相应产品,今天我们就来看这一系列中最高端的P55A-UD6主板。

★技嘉GA-P55A-UD6主板规格速读

·采用Intel P55芯片组
·支持LGA1156接口的Core i7 8XX/Core i5 7XX系列处理器
·提供6条DDR3内存插槽,支持双通道DDR3 2600+/2200/1333/1066内存,最大16GB容量
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提供3个PCI-E x16插槽,支持CrossFireX和SLI,2个PCI-E x1插槽,2个PCI插槽
·提供了6个SATA Ⅱ接口和1个IDE接口,支持RAID 0,1,5,10;2个SATA Ⅲ接口,支持RAID 0
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特色功能:超耐久3技术,Smart 6智能软件,动态节能引擎2

    和原来的P55-UD6相比,这款P55A-UD6的外观几乎相同,技嘉惯用的蓝白配色,一体式热管采用跑车式设计,在保证散热效能的同时也非常美观。

    主板采用Intel P55单芯片芯片组设计,支持采用LGA 1156接口设计的Intel Core i7/i5处理器。标准ATX大板型设计,供电部分采用豪华热管散热。

    供电部分,采用了超豪华的24相供电设计,搭配高品质全固态电容以及全封闭电感,不仅能保证了处理器供电的稳定,更有很大的超频空间。

    主板内存插槽部分,提供了多达6条DIMM内存插槽,支持双通道DDR3 2600+/2200/1333/1066内存规格,最大扩展容量达16GB。同时内存部分提供了独立的供电。

    扩展插槽部分,提供了3条PCI-E x16显卡插槽,支持交火和SLI技术。另外提供2条PCI-E x1插槽和2条PCI插槽,扩展能力很强。

    在内存和扩展插槽方面,这款主板和P55-UD6可以说没什么区别,最大的不同则体现在存储接口部分和背板USB接口方面。技嘉的A系列首次全面引入了SATA3+USB3的支持。

    磁盘接口方面,提供了6个SATA Ⅱ接口设计,另外还提供了一个IDE接口。支持RAID功能。而和P55-UD6最大的区别就是,该板提供了两个SATA Ⅲ接口,理论传输速度可达6Gbps,是SATA Ⅱ的两倍。

主板还提供了板载DEBUG灯和板载开关,方便了DIY用户

    背板I/O接口部分,提供了1个PS/2键鼠两用接口以及8个USB接口,还提供了2个eSATA接口、2个IEEE 1394接口,S/PDIF同轴光纤音频接口,双千兆网卡接口及音频接口,十分丰富。另外值得一提的是,8个USB接口中两个蓝色的是USB3.0标准。

    看过了主板的规格,我们再来一起看一下主板的板载芯片,从细节处了解这块主板。

USB 3.0控制器来自NEC,编号“D720200F1”

Marvell 9128控制芯片,提供两个SATA 6Gbps接口,支持RAID 0模式

IEEE1394控制器,提供三个IEEE1394接口

  

来自Realtek的声卡和网卡芯片

    技嘉本次推出的P55A系列采用了新的“333”设计,其中两个3就是SATA3和USB3.0,另外一个就是技嘉为USB接口提供了3倍的供电,可以在不接电源的情况下使用更多的USB外接设备。

    除了支持SATA3和USB3等先进的外围设备标准,技嘉的主板还为用户提供了丰富的附加功能。下面来看一下该板支持的实用特色技术。

特色技术:第三代超耐久技术

低阻抗真酷冷 技嘉超耐久3披露

    尽管超耐久2代仍旧出色,但技嘉科技并未停止超耐久的脚步,技嘉即将在新款的P45主板上推出新一代超耐久设计:“超耐久3”!

低阻抗真酷冷 技嘉超耐久3披露

    和从前一样,新一代超耐久技术依然以前代技术为基础。超耐久3代中依然包括超耐久2代的要素,即日系高品质固态电容、低阻抗Power-MOSFET以及铁素体电感。它们将会继续履行降低发热、能耗,增加主板寿命和稳定性的职责。那么超耐久3的新亮点是什么呢?

低阻抗真酷冷 技嘉超耐久3披露

    铜!超耐久3代为我们带来了新的“铜芯PCB”,其PCB内部铜层更厚,铜含量从常规的1盎司增加到2盎司。

低阻抗真酷冷 技嘉超耐久3披露

    基于超耐久3代设计的主板,其PCB中的电源层和接地层都采用2盎司的纯铜设计。简单说就是会有高额电流通过的铜层的厚度是以往设计的两倍。

低阻抗真酷冷 技嘉超耐久3披露

    铜层的加厚拥有两大优势:首先,加厚一倍的铜层意味着电流有了一条更宽的通道,这就像把公路加宽一样,更多的电子可以通过。换句话说,PCB可以承受更高额的电流量。由于目前的CPU、芯片组功耗越来越高,这样的设计对于超频以及平台的稳定都会有一定的帮助。其次,加厚的铜层也意味着阻抗的减少,同层加厚一倍,电阻就会降低一倍,这意味着额外的电能损耗和发热也会降低一倍。这同样会对主板的超频能力和稳定性有所帮助。

    可能会有朋友好奇为何不是所有铜层都加厚,这主要是因为必要性不大。PCB中除了电源层之外还有信号层,然而信号层并不会通过高额的电流,加厚铜层几乎不会带来任何好处,自然是没必要浪费资源了。

低阻抗真酷冷 技嘉超耐久3披露

    对比超耐久3设计的主板以及未采用超耐久设计的主板,我们可以看到主板供电部分的温度大大下降,而且热量分布也更均匀。目前CPU需电量越来越高,供电模组温度也日益攀升,超耐久3将会为主板提供莫大帮助。

特色技术:Smart6

    Smart6是技嘉推出的全新主板智能管理技术,通过六种互相结合的创新软件工具,提供更方便,更智能电脑系统管理。

Smart6的用户界面

    Smart6智能管理工具主要包含Smart QuickBoot、Smart QuickBoost、Smart Recorder、Smart TimeLock、Smart Recovery、以及Smart DualBIOS等六项SMART智能技术。

特色技术:动态节能引擎2代

    技嘉的动态节能引擎是基于动态调节供电相数的原理而工作的,其基础是相性供电设计。在低负载情况下技嘉主板会动态地调节供电相数,自动让供电相数减少以达到节能的目的,而在负载提高的时候则根据负载情况智能打开相应的供电相,负载最高则供电系统性能全开,就是通过这种方案来达到动态调节功耗以做到最大限度的给能源节省。

    现在动态节能引擎从第1代、强化版进化到了第2代,除了支持像P55-UD6这样的24相高相数供电之外,还可以对CPU、芯片组、内存甚至显卡和硬盘进行监控,对于国家节能减排口号的支持性做到了最高。

    早在ComputeX 2009展上,这款主板的前身P55-UD6就以其豪华的24相供电吸引了用户的眼球,而现在,新的P55A-UD6携SATA3和USB3两项技术再次引爆了最近略显平淡的P55主板市场。我们近日也会推出这款主板的详细评测,请朋友继续关注我们的报道。■

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