隽星主板制作详解（三）——生产制程

　　主板的生产过程十分复杂，基本上包括PCB和元器件的检验，SMT贴片式组件的组装，DIP插接组件的安装，电气性能检测，包装和抽检这几个环节。生产制程对产品的品质也是比较重要的，零件的虚焊，冷焊，短路或者不牢 固肯定会影响主板的性能。

　　还有一点要提出的是隽星所使用的锡膏问题，隽星主板使用的SMT锡膏是低铅削光环保型锡膏，其特点是铅的含量超低。使用这种锡膏的产品因为含铅量低，所以相对于普通的锡膏来说对人体的辐射要小很多，对环境的污染也更小，更环保。无铅焊接技术是未来焊接技术的发展趋势。
　　
　　使用此类锡膏的产品还有一个特点，就是SMT打出来的锡点相对于普通锡膏的产品会暗很多，有些消费者认为锡点越亮产品质量会越好，其实这种看法是大错特错的，使用低铅削光环保型锡膏的产品会在锡点表面形成一层保护膜，因而看上去会暗一点，但是由于有保护膜，锡点不易被氧化，因而可以保证产品更长的使用寿命，而普通的锡膏没有保护膜，含铅量高，看上去是会亮一点，漂亮一点，但是时间一久，锡点就会被氧化，特别是I/O芯片，声卡芯片，网卡芯片等引脚很密集的位置容易出问题，氧化后容易吸收空气中的水分而受潮，从而导致主板的性能不稳定甚至报废。

　　使用低铅削光环保型锡膏我们还有一个方面的考虑，那就是我们的产品会经过严格的测试和检验，其中有一个重要的环节就是目检，太亮的锡点对我们目检人员的眼睛会有很大的损害，出于这一点我们选择了削光的产品。