个性为王 首款"混合动力"笔记本试驾
泡泡网笔记本频道4月2日 逝者如斯，转眼之间2010年的第一个季度已经过去，笔记本电脑市场也迎来了又一个春季。
在这段时间里，笔记本电脑的同质化现象更是日趋严重，很多打着“个性”的笔记本产品却只是停留在外观层面，殊不知对于笔记本电脑而言，其根本还是在于“便携”和“性能”两方面，只有满足了这两点，个性化才有存在的意义。
今天我们评测的这款搭载AMD Cango平台的惠普Pavilion dm3笔记本就是这样一款产品，惠普更是为它打出了“混合动力”的招牌——Pavilion dm3搭载了ATI Mobility Radeon HD3200集成显卡和ATI Mobility Radeon HD4330独立显卡，用户可以根据需要来进行切换，以获得更强的性能或者更长的续航时间。
接下来就请大家和我们一起来看看这到底是一款怎样的产品。
需要说明的一点是，从上面的表格中就可以看出，这款重量仅为1.9千克的笔记本，不但拥有合金材质的身体，而且拥有诸如双显卡切换、7200转硬盘、奥特蓝星（Altec Lansing）喇叭、LED背光屏、硬盘保护等技术，其强悍由此可见一斑。
闲话少说，赶快进入我们的评测吧！
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● 金属外观非常抢眼
惠普Pavilion dm3的顶盖和键盘面都采用了金属材质，并施以拉丝工艺，不但使它看起来非常抢眼，也为dm3的安全性提供了保障。
惠普Pavilion dm3采用金属外壳
C面（键盘面）也采用了金属材质
除了美观和坚固之外，金属材质还有一个好处就是能够提高散热效率，这在我们评测的过程中也是深有体会。
惠普Pavilion dm3机身纤薄
作为一款便携笔记本，惠普Pavilion dm3最薄处仅为22.8mm，最厚处也不过29.8mm，纤薄的机身加上流线型的设计，给人以轻盈、精致的感觉。
惠普Pavilion dm3
看完了“薄”再来看“轻”，我们实测的惠普Pavilion dm3机身重量为1.885千克，加上电源适配器的重量为2.26千克，这在众多13英寸笔记本中表现算是比较优秀的。
金属材质加上轻薄设计，使惠普dm3很容易给用户留下很好的第一印象。
● 细节之处显示实力
重金属外观、超薄的设计仅仅是惠普Pavilion dm3给人的第一印象，而细节方面的精雕细琢更值得用户向外人称道，倘若细细品味它，你会感受到本机相对Pavilion系列的创新与传承。
金属顶盖上端采用塑料面板进行装饰
机身四周闪耀金属光泽的装饰条
它不仅是一块触控板 还是一面镜子
转轴区域采用斜面圆角处理 设计颇为漂亮
有趣不刺眼的充电指示灯
金属拉丝腕托 Pavilion系列刻印
拨动式电源 无线/蓝牙开关
标志性的奥特蓝星品牌扬声器
据不少用户表示，较好的外观设计和硬件配置能带来使用上的舒适感，然而作为体现产品易用性的另一方面，接口布局往往被人们所忽略，从某种意义上可以说，合理的布局甚至要比硬件配置更有价值，下文中我们将向您详细介绍Pavilion dm3的接口设计。
● 接口布局整齐易用
让我们从左侧开始介绍，惠普Pavilion dm3机身左侧依次设计有电源适配器插孔、RJ-45接口、VGA接口、HDMI接口、2个USB2.0接口、多合一读卡器以及耳机/麦克风接口。左侧9个接口排列均匀、整齐，如果USB外接设备不是大的夸张，使用时一般不会相互干扰。
值得一提的是，考虑到实际使用中的一些习惯，将以太网卡接口、VGA接口以及HDMI接口设计在靠近转轴的一端的做法值得肯定。
惠普Pavilion dm3机身左侧布局
再看看机身右侧，这里的布局并不紧密，从转轴端开始排布了散热窗、2个USB2.0接口、无线网络开关以及电源开关，就大多数用户的习惯而言，将散热窗设计在机身右侧并不是最好的选择。
惠普Pavilion dm3机身右侧布局
借助AMD低功耗平台，惠普Pavilion dm3机身设计纤薄，尤其是机身前端，因此这里没有任何接口设计，Pavilion系列标志性的奥特蓝星扬声器占据了前端大部分的空间。此外，虽然本机使用半下沉式屏幕设计，且将电池移植机身底部，但我们依然没有在机身后端发现接口。
惠普Pavilion dm3机身底部
机身底部，这里设计有内存扩展仓、硬盘/无线模块扩展仓以及电池仓，每个仓口都有辅助图标提示，用户升级起来十分方便。
整体来看，惠普Pavilion dm3除了散热窗位置不妥外，其余接口排布整齐，做工也颇为细腻。特别的是，本机拥有4个USB2.0接口，要知道这在一些14英寸笔记本中都比较罕见，令整机实用性大大加强。
● 键盘舒适表现上乘
上文中提到，金属质感的顶盖是惠普Pavilion dm3的一大亮点，打开屏幕我们看到，设计师把这种风格延续到机身C面，无论是键盘、屏轴还是触控板，都沉浸在这片金属海洋中。
惠普Pavilion dm3 机身C面布局
本机键盘采用了时下流行的悬浮式设计，这样做的好处是不卡指甲，键帽上的“黑底白字”带来了不错的视觉效果，类似巧克力般的按键既美观有保证了实用性。
惠普Pavilion dm3键盘细节
手感方面，虽然键帽表面没有使用弧度处理，但19mm的键距让这款全键盘笔记本仍有不错的表现。使用一段时间后我们认为，惠普Pavilion dm3键程偏短，回弹力度控制得得当，从按下到弹出丝毫不拖泥带水，打字时有一种利落干脆的感觉。
键盘布局方面，“左Ctrl”键被安置在“Fn”的左侧，且“Shift”、“Caps Lock”以及“Tab”这三个按键设计得较大，相信这两个贴心的小细节大部分用户都能满意。
惠普Pavilion dm3键盘细节
当然在使用过程中我们也发现一些不足，譬如“上”、“下”方向键被设计得太小。另外，使用“F1-F12”键需按住“Fn”(Pavilion dm3默认F1-F12为惠普笔记本功能键)，刚入手的朋友可能需要一段时间来适应（可通过BIOS进行调整）。
惠普Pavilion dm3键盘细节
作为一款13英寸轻薄本，设计师有足够的空间去提高使用的舒适度，我们看到，本机的腕托非常宽大，打字时双手可完全放在上面，腕托中央设计了一块“镜面”触控板，具有金属光泽，反光度不错，可以充当镜子的角色，我想这个设计应该会受女性朋友的欢迎。
惠普Pavilion dm3触控板
操纵方面，触控板上方设计有“禁用”按键，下方则横向排列了左右按键，不过客观地说，这块触摸板的定位效果表现一般，左右按键也略嫌硬些。
● 惠普dm3性能测试
惠普Pavilion dm3所采用的Congo平台是AMD继PUMA、Yukon、Tigris之后的第四款移动平台产品，也是其第二代低功耗移动平台，主要包含Conesus核心处理器、M780G芯片组以及集成的ATI Radeon HD 3200显示芯片。
AMD Congo平台架构图
有趣的是，AMD将低功耗平台分别命名为Yukon、Congo和Nile，对应著名的育空河、刚果和尼罗河，下面让我们来看一下低功耗平台的规划。
进入09年第三季度，Yukon与Atom的市场对决宣告结束，ULV和Congo平台的战争开始打响。根据规划图显示，我们能隐约看到Nile平台的身影，而ULV平台的继承者暂时还不明朗。
通过对比可以看出，采用Conesus核心的Congo平台处理器与Yukon相比有了很大进步，惠普Pavilion dm3搭载的Athlon Neo×2 L335将二级缓存提升至2MB，并且采用了双核心架构，与上代MV-40相比性能大增。
显示方面，M780G除了集成ATI Radeon HD 3200外，还可以选择性能更高的ATI Mobility Radeon HD 3410和ATI Mobility Radeon HD 4000系列独立显卡，全面支持DX10，配备双显卡的机型还可以通过PowerXpress技术，实现显卡智能切换，我们拿到的惠普Pavilion dm3就是其中的一款。有关处理器和显卡的性能测试将下文中一一介绍。
本次测试我们使用了同门兄弟惠普Pavilion dv2作为对比参考，这款产品采用了AMD上一代Yukon平台，标配Athlon Neo MV-40处理器、RS690E+SB600芯片组、2GB DDR2内存以及ATI Radeon HD3410独立显卡。
对于笔记本而言，参数并不能准确说明它的实际表现，下面我们就通过测试软件对其进行全面评测，AMD双核Neo处理器的性能究竟如何？测试结果将给大家一个更加直观的答案。
为了能更好的表述Athlon Neo×2 L335的实际性能，我们用前辈Athlon Neo MV-40与之进行对比，首先要进行的是处理器的逻辑、浮点运算单元的测试，在这里，我们采用最新版本的Sandra2009软件作为评测工具。
CPU整型/浮点运算单元测试（数值越高越好）
众所周知，整型运算、浮点预算是处理器最基本的能力。测试表明，Athlon Neo×2 L335整型运算能力比Athlon Neo MV-40提升了107.9%，而浮点运算亦提升了100.3%，提升幅度非常相似。此外，从图表中可以看出，在这项测试中双核心的成绩基本为单核心的两倍。
接着我们进行处理器算术逻辑运算单元ALU和浮点运算单元FPU性能的测试。
CPU逻辑/浮点运算性能测试（数值越高越好）
结果表示，双核与单核相比，在ALU和FPU测试中，ALU指数上升了87.7%，FPU指数上升了108.3%。
综上所述，通过逻辑运算、浮点运算等测试表明，Congo平台的这款Athlon Neo×2 L335处理器性能远远超越了Yukon平台的Athlon Neo MV-40,双核令工作效率成倍增长。
● “混合动力”发威
显示性能方面，AMD Yukon平台提供了ATI Mobility Radeon X1250集成显卡和ATI Mobility Radeon HD3410独立显卡可供选择，Congo平台则提供了ATI Mobility Radeon HD3200集成显卡和ATI Mobility Radeon HD4330独立显卡可供选择，下面我们就对比一下两者的规格参数。
集成显卡方面，ATI Mobility Radeon HD3200在制造工艺、流处理器、核心频率以及DX版本支持等方面领先Yukon平台集显，只是显存位宽只有32Bit。
独显方面，ATI Mobility Radeon HD4330采用M92核心，流处理器比HD3410提升一倍，采用DDR3显存，显存频率有所增强，因此就搭载Congo平台的惠普dm3-AX来说，HD4330的加入更有助于影音或游戏使用。
此外，AMD Congo平台支持ATI PowerXpress技术，在配备集成和独立显卡的笔记本上可用。
我们拿到的这款惠普dm3-AX就同时搭载了Congo平台的两块显卡。使用ATI PowerXpress，可以将所有的处理职责分派给两个GPU中的某个，从而优化图形处理系统或降低电耗，这种情形很像汽车业中方兴未艾的“混合动力”技术。
一般情况下，集成GPU可以产生更高的电源效率并提高电池寿命，这比较适合通过电池供电的笔记本。独立GPU会消耗更多的电源，但可以提高性能，这比较适合通过交流电源供电的笔记本。
您可以使用ATI PowerXpress页面确定目前正在使用的GPU，并自动或手动更改当前的GPU选择——这一点又像汽车中的“手自一体”，喜欢省事的用户可以让电脑来进行控制，喜欢“操纵感”的用户则可以自行控制。
在采用AMD第二代超便携移动平台的惠普Pavilion dm3身上，我们竟然看到了多个汽车元素，这应该不仅仅是巧合。
● 评测总结与产品评分
AMD Congo平台所采用的双核心处理器与ATI HD4000系列显卡组合，使搭载该平台的超轻薄小本性能迈上了一个台阶。
回顾过去，惠普与AMD之间的合作甚为密切，从全球首款搭载Yukon平台的Pavilion dv2到采用新平台的Pavilion dm3，在英特尔ULV笔记本市场火爆的局面下，给了消费者一个新的选择。
最后总结一下吧——
作为一款13.3英寸轻薄笔记本，惠普Pavilion dm3给我们留下了很深刻的印象，除了最薄处仅22.8mm、不到2Kg的重量、金属机身、双核心低功耗处理器及全系配备的7200转高速硬盘外之外，双显卡“混合动力”的加入，更是使它的性能和续航能力都达到了令人满意的地步。
如果一定要用一个词语来形容这款机器的话，“内外兼修”是个不错的选择。■
优点：
金属打造机身
超薄的外观设计
搭载双核处理器 双显卡智能切换技术
全系配备高速硬盘
不足：
接口布局有待改进
触控板定位性能一般
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