性能翻倍！AMD Congo平台惠普dm3评测

● 最薄仅22.8mm 硬派风格金属机身

    惠普Pavilion dm3机身选用了金属材质，除了提高坚固度外，还能提高散热效率，反射出的钛银色体现出产品硬派的设计风格，我们用力按压顶盖时没有发现屏幕中有水波纹的现象。近距离仔细观察，你就会发现本机顶盖和机身C面使用了拉丝工艺，带来细腻的视觉效果和手感。

惠普Pavilion dm3

惠普Pavilion dm3

    惠普Pavilion dm3最薄处仅22.8mm，最厚处也不过29.8mm，纤薄的机身配以流线型的设计给人们以精致、轻盈的感觉。

惠普Pavilion dm3

    经过测量我们得知，这款惠普Pavilion dm3净重为1.885Kg(官方数据为1.9Kg)，旅行重量为2.26Kg(附带电源适配器的重量)。我们认为这主要和机身材质有关。通常来说，单机重量不到2Kg均可以视为轻量级产品，因此不论是男性还是女性用户都能轻松的携带它。