性能翻倍！AMD Congo平台惠普dm3评测

● 接口布局排列整齐 4个USB标配HDMI

    让我们从左侧开始介绍，惠普Pavilion dm3机身左侧依次设计有电源适配器插孔、RJ-45接口、VGA接口、HDMI接口、2个USB2.0接口、多合一读卡器以及耳机/麦克风接口。左侧9个接口排列均匀、整齐，我想如果USB外接设备不是大的夸张，使用时一般不会相互干扰。

    值得一提的是，考虑到实际使用中的一些习惯，将以太网卡接口、VGA接口以及HDMI接口设计在靠近转轴的一端的做法值得肯定。

惠普Pavilion dm3机身左侧布局

    再看看机身右侧，这里的布局并不紧密，从转轴端开始排布了散热窗、2个USB2.0接口、无线网络开关以及电源开关，就大多数用户的习惯而言，将散热窗设计在机身右侧并不是最好的选择。

惠普Pavilion dm3机身右侧布局

    借助AMD低功耗平台，惠普Pavilion dm3机身设计纤薄，尤其是机身前端，因此这里没有任何接口设计，Pavilion系列标志性的奥特蓝星扬声器占据了前端大部分的空间。此外，虽然本机使用半下沉式屏幕设计，且将电池移植机身底部，但我们依然没有在机身后端发现接口。

惠普Pavilion dm3机身底部

    机身底部，这里设计有内存扩展仓、硬盘/无线模块扩展仓以及电池仓，每个仓口都有辅助图标提示，用户升级起来十分方便。

    整体来看，惠普Pavilion dm3除了散热窗位置不妥外，其余接口排布整齐，做工也颇为细腻。特别的是，本机拥有4个USB2.0接口，要知道这在一些14英寸笔记本中都比较罕见，令整机实用性大大加强。