性能翻倍！AMD Congo平台惠普dm3评测

● 评测总结与产品评分

    如果说上半年的AMD Yukon平台让超轻薄笔记本价格走下神坛的话，那么下半年的Congo平台则是对性能的补充，双核心处理器与ATI HD4000系列显卡组合的到来使得搭载AMD平台的超轻薄小本的性能迈上了一个台阶。

    回顾过去，惠普与AMD之间的合作甚为密切，从全球首款搭载Yukon平台的Pavilion dv2到这款首批上市的新平台本Pavilion dm3，可以说在Intel Atom、ULV平台市场火爆的局面下，再次给消费者一个新的选择。

    综合来看，作为一款13.3英寸轻薄本，惠普Pavilion dm3带给人们如下惊喜，最薄处仅22.8mm、不到2Kg的重量、金属打造的机身、双核心低功耗处理器、双显卡智能切换技术以及全系配备的高速硬盘，在延续Pavilion系列设计风格的同时，借助全新的AMD Congo平台，让轻薄笔记本的性能成倍提升。

优点：金属打造机身
      超薄的外观设计
      搭载双核处理器 双显卡智能切换技术
      全系配备高速硬盘       

不足：接口布局有待改进
     触控板定位性能一般

    编后语：搭载AMD Congo平台的惠普dm3续航能力如何？能否流畅播放1080p高清视频？Athlon Neo×2 L335新款双核处理器与Intel ULV处理器相比有何优势？关心这些问题的朋友，请密切关注泡泡网笔记本电脑频道，答案即将揭晓！

    更新：有关这款产品的续航成绩已经出炉，详情请见《短评：轻薄笔记本是否该向性能妥协？》。