性能翻倍！AMD Congo平台惠普dm3评测
泡泡网笔记本电脑频道11月27日 回顾市场，Intel和AMD在超低功耗平台市场双双发力，从单核心的Atom、Yukon，到双核心的ULV、Congo，从技术上来讲，Yukon平台的对手是下半年被打入冷宫的Intel Atom上网本，而Congo平台的对手则是来势凶猛的Intel ULV。
不可否认的是，在低功耗平台方面，AMD更新新品的速度已经落后对手，近期上市的Congo平台结束了小尺寸笔记本的单核心时代，意义非常。今天我们拿到了一款搭载Congo平台的笔记本——惠普Pavilion dm3。特别的是，它不仅搭载了AMD最新的低功耗平台，还支持ATI PowerXpress技术，可以实现双显卡的智能切换。
作为首批搭载AMD Congo平台的合金笔记本，惠普Pavilion dm3不论是性能上还是外观上都引起了网友们的广泛关注，今天我们就向大家介绍这款关注度极高的产品。
● AMD Congo低功耗平台性能解析
● “智能双显卡切换”技术介绍
● 惠普dm3轻薄便携性体验
如果您想对本文所述事件及观点发表看法、如果您有笔记本电脑相关新闻线索、如果您对笔记本电脑产品及购买有疑惑，欢迎通过电子邮件与我们联系：nb@pcpop.com。
● 最薄仅22.8mm 硬派风格金属机身
惠普Pavilion dm3机身选用了金属材质，除了提高坚固度外，还能提高散热效率，反射出的钛银色体现出产品硬派的设计风格，我们用力按压顶盖时没有发现屏幕中有水波纹的现象。近距离仔细观察，你就会发现本机顶盖和机身C面使用了拉丝工艺，带来细腻的视觉效果和手感。
惠普Pavilion dm3
惠普Pavilion dm3
惠普Pavilion dm3最薄处仅22.8mm，最厚处也不过29.8mm，纤薄的机身配以流线型的设计给人们以精致、轻盈的感觉。
惠普Pavilion dm3
经过测量我们得知，这款惠普Pavilion dm3净重为1.885Kg(官方数据为1.9Kg)，旅行重量为2.26Kg(附带电源适配器的重量)。我们认为这主要和机身材质有关。通常来说，单机重量不到2Kg均可以视为轻量级产品，因此不论是男性还是女性用户都能轻松的携带它。
● 延续Pavilion系列风格 细节表现出位
重金属外观、超薄的设计仅仅是惠普Pavilion dm3给人的第一印象，而细节方面的精雕细琢更值得用户向外人称道，倘若细细品味它，你会感受到本机相对Pavilion系列的创新与传承。
金属顶盖上端采用塑料面板进行装饰
机身四周闪耀金属光泽的装饰条
它不仅是一块触控板 还是一面镜子
转轴区域采用斜面圆角处理 设计颇为漂亮
有趣不刺眼的充电指示灯
金属拉丝腕托 Pavilion系列刻印
拨动式电源 无线/蓝牙开关
标志性的奥特蓝星品牌扬声器
据不少用户表示，较好的外观设计和硬件配置能带来使用上的舒适感，然而作为体现产品易用性的另一方面，接口布局往往被人们所忽略，从某种意义上可以说，合理的布局甚至要比硬件配置更有价值，下文中我们将向您详细介绍Pavilion dm3的接口设计。
● 接口布局排列整齐 4个USB标配HDMI
让我们从左侧开始介绍，惠普Pavilion dm3机身左侧依次设计有电源适配器插孔、RJ-45接口、VGA接口、HDMI接口、2个USB2.0接口、多合一读卡器以及耳机/麦克风接口。左侧9个接口排列均匀、整齐，我想如果USB外接设备不是大的夸张，使用时一般不会相互干扰。
值得一提的是，考虑到实际使用中的一些习惯，将以太网卡接口、VGA接口以及HDMI接口设计在靠近转轴的一端的做法值得肯定。
惠普Pavilion dm3机身左侧布局
再看看机身右侧，这里的布局并不紧密，从转轴端开始排布了散热窗、2个USB2.0接口、无线网络开关以及电源开关，就大多数用户的习惯而言，将散热窗设计在机身右侧并不是最好的选择。
惠普Pavilion dm3机身右侧布局
借助AMD低功耗平台，惠普Pavilion dm3机身设计纤薄，尤其是机身前端，因此这里没有任何接口设计，Pavilion系列标志性的奥特蓝星扬声器占据了前端大部分的空间。此外，虽然本机使用半下沉式屏幕设计，且将电池移植机身底部，但我们依然没有在机身后端发现接口。
惠普Pavilion dm3机身底部
机身底部，这里设计有内存扩展仓、硬盘/无线模块扩展仓以及电池仓，每个仓口都有辅助图标提示，用户升级起来十分方便。
整体来看，惠普Pavilion dm3除了散热窗位置不妥外，其余接口排布整齐，做工也颇为细腻。特别的是，本机拥有4个USB2.0接口，要知道这在一些14英寸笔记本中都比较罕见，令整机实用性大大加强。
● 悬浮式键盘 镜面触控板 金属拉丝腕托
上文中提到，金属质感的顶盖是惠普Pavilion dm3的一大亮点，打开屏幕我们看到，设计师把这种风格延续到机身C面，无论是键盘、屏轴还是触控板，都沉浸在这片金属海洋中。
惠普Pavilion dm3 机身C面布局
本机键盘采用了时下流行的悬浮式设计，这样做的好处是不卡指甲，键帽上的“黑底白字”带来了不错的视觉效果，类似巧克力般的按键既美观有保证了实用性。
惠普Pavilion dm3键盘细节
手感方面，虽然键帽表面没有使用弧度处理，但19mm的键距让这款全键盘笔记本仍有不错的表现。使用一段时间后我们认为，惠普Pavilion dm3键程偏短，回弹力度控制得得当，从按下到弹出丝毫不拖泥带水，打字时有一种利落干脆的感觉。
键盘布局方面，“左Ctrl”键被安置在“Fn”的左侧，且“Shift”、“Caps Lock”以及“Tab”这三个按键设计得较大，相信这两个贴心的小细节大部分用户都能满意。
惠普Pavilion dm3键盘细节
当然在使用过程中我们也发现一些不足，譬如“上”、“下”方向键被设计得太小。另外，使用“F1-F12”键需按住“Fn”(Pavilion dm3默认F1-F12为惠普笔记本功能键)，刚入手的朋友可能需要一段时间来适应(可通过BIOS进行调整)。
惠普Pavilion dm3键盘细节
作为一款13英寸轻薄本，设计师有足够的空间去提高使用的舒适度，我们看到，本机的腕托非常宽大，打字时双手可完全放在上面，腕托中央设计了一块“镜面”触控板，具有金属光泽，反光度不错，可以充当镜子的角色，我想这个设计应该会受女性朋友的欢迎。
惠普Pavilion dm3触控板
操纵方面，触控板上方设计有“禁用”按键，下方则横向排列了左右按键，我们与同样拥有镜面触控板的Pavilion Dv2进行了一番对比，发现dm3与之定位效果表现都比较一般，左右按键的硬度有些大。
● AMD Congo平台架构解析
何为Congo平台？Congo是AMD继PUMA、Yukon、Tigris外发布的第四款平台产品，是低功耗平台的第二代产品，它包含Conesus核心处理器、M780G芯片组以及所集成的显示芯片ATI Radeon HD 3200。
AMD Congo平台架构图
有趣的是，AMD将低功耗平台分别命名为Yukon，Congo和Nile，对应著名的育空河、刚果和尼罗河，下面让我们来看一下低功耗平台的规划。
进入09年第三季度，Yukon与Atom的市场对决宣告结束，ULV和Congo平台的战争开始打响，根据规划图显示，我们能隐约看到Nile平台的身影，而ULV平台的继承者暂时还不明朗。
通过对比我们可以看出，采用Conesus核心的Congo平台处理器与Yukon相比有了很大进步，惠普Pavilion dm3搭载的Athlon Neo×2 L335将二级缓存提升至2MB，并且采用了双核心架构，与上代MV-40相比性能大增。目前，AMD还推出了规格更高的Conesus处理器，目前我们还没有拿到相应的机型。
显示方面，M780G除了集成ATI Radeon HD 3200外，还可以选择性能更高的ATI Mobility Radeon HD 3410和ATI Mobility Radeon HD 4000系列独立显卡，全面支持DX10，配备双显卡的机型还可以通过PowerXpress技术，实现显卡智能切换，我们拿到的惠普Pavilion dm3就是其中的一款，有关处理器和显卡的性能测试将下文中一一介绍。
● AMD Congo平台 处理器性能测试
本次测试我们使用了同门兄弟惠普Pavilion dv2作为对比参考，这款产品采用了AMD上一代Yukon平台，标配Athlon Neo MV-40处理器、RS690E+SB600芯片组、2GB DDR2内存以及ATI Radeon HD3410独立显卡。
对于一款产品而言，参数并不能准确说明它的实际表现，下面我们就通过测试软件对其进行全面评测，AMD双核Neo处理器的性能究竟如何？测试结果将给大家一个更加直观的答案。
为了能更好的表述Athlon Neo×2 L335的实际性能，我们用前辈Athlon Neo MV-40与之进行对比，首先要进行的是处理器的逻辑、浮点运算单元的测试，在这里，我们采用新版的Sandra2009软件作为评测工具。
CPU整型/浮点运算单元测试(数值越高越好)
众所周之，整型运算、浮点预算是处理器最基本的能力，通过测试表明，Athlon Neo×2 L335整型运算能力比Athlon Neo MV-40提升了107.9%，而浮点运算亦提升了100.3%，提升幅度非常相似。并且我们可以从图表中清楚的看到，在这项测试中双核心的成绩基本为单核心的两倍。
接着我们进行处理器算术逻辑运算单元ALU和浮点运算单元FPU性能的测试。
CPU逻辑/浮点运算性能测试(数值越高越好)
结果表示，双核与单核相比，在ALU和FPU测试中，ALU指数上升了87.7%，FPU指数上升了108.3%。
综上所述，通过逻辑运算、浮点运算等测试表明，Congo平台的这款Athlon Neo×2 L335处理器性能远远超越了Yukon平台的Athlon Neo MV-40,双核令工作效率成倍增长。
● AMD Congo平台显卡性能测试
显示性能方面，上半年的AMD Yukon平台提供了ATI Mobility Radeon X1250集成显卡和ATI Mobility Radeon HD3410独立显卡可供选择。下半年的Congo平台提供了ATI Mobility Radeon HD3200集成显卡和ATI Mobility Radeon HD4330独立显卡可供选择，下面我们就对比一下两者的规格参数。
集成显卡方面，ATI Mobility Radeon HD3200在制造工艺、流处理器、核心频率以及DX版本支持等方面领先Yukon平台集显，显存位宽只有32Bit。
独显方面，ATI Mobility Radeon HD4330采用M92核心，流处理器比HD3410提升一倍，采用DDR3显存，显存频率有所增强，因此就搭载Congo平台的惠普dm3-AX来说，HD4330的加入更有助于影音或游戏使用。
此外，AMD Congo平台支持ATI PowerXpress技术，在配备集成和独立显卡的笔记本上可用，我们拿到的这款惠普dm3-AX就同时搭载了Congo平台的两块显卡。使用ATI PowerXpress，可以将所有的处理职责分派给两个GPU中的某个，从而优化图形处理系统或降低电耗。
一般情况下，集成GPU可以产生更高的电源效率并提高电池寿命，这比较适合通过电池供电的笔记本。独立GPU会消耗更多的电源，但可以提高性能，这比较适合通过交流电源供电的笔记本。
您可以使用ATI PowerXpress页面确定目前正在使用的GPU，并自动或手动更改当前的GPU选择。
● 评测总结与产品评分
如果说上半年的AMD Yukon平台让超轻薄笔记本价格走下神坛的话，那么下半年的Congo平台则是对性能的补充，双核心处理器与ATI HD4000系列显卡组合的到来使得搭载AMD平台的超轻薄小本的性能迈上了一个台阶。
回顾过去，惠普与AMD之间的合作甚为密切，从全球首款搭载Yukon平台的Pavilion dv2到这款首批上市的新平台本Pavilion dm3，可以说在Intel Atom、ULV平台市场火爆的局面下，再次给消费者一个新的选择。
综合来看，作为一款13.3英寸轻薄本，惠普Pavilion dm3带给人们如下惊喜，最薄处仅22.8mm、不到2Kg的重量、金属打造的机身、双核心低功耗处理器、双显卡智能切换技术以及全系配备的高速硬盘，在延续Pavilion系列设计风格的同时，借助全新的AMD Congo平台，让轻薄笔记本的性能成倍提升。
优点：金属打造机身
超薄的外观设计
搭载双核处理器 双显卡智能切换技术
全系配备高速硬盘
不足：接口布局有待改进
触控板定位性能一般
编后语：搭载AMD Congo平台的惠普dm3续航能力如何？能否流畅播放1080p高清视频？Athlon Neo×2 L335新款双核处理器与Intel ULV处理器相比有何优势？关心这些问题的朋友，请密切关注泡泡网笔记本电脑频道，答案即将揭晓！
更新：有关这款产品的续航成绩已经出炉，详情请见《短评：轻薄笔记本是否该向性能妥协？》。
● 惠普Pavilion dm3系列机型购买手册
市场购买方面，目前惠普Pavilion dm3系列笔记本电脑共有3款机型，AMD平台一款，Intel平台两款，其中Intel平台有常规电压版和低电压版可选，下面编辑就这三款机型列出来，供大家查询、对比。
实际上，除了平台的不同，这三款机型在其它地方也有一些差异。比如AMD平台的机型仅采用DDR2内存，但却配备了可智能切换的ATI双显卡(另两款为NVIDIA显卡)；此外，ULV平台的dm3在尺寸方面与其它两款不同；最后，保修政策也有一些差异，希望广大朋友们看清再买，选择一款最适合自己的产品。■
如果您想对本文所述事件及观点发表看法、如果您有笔记本电脑相关新闻线索、如果您对笔记本电脑产品及购买有疑惑，欢迎通过电子邮件与我们联系：nb@pcpop.com。<
关注我们
