VIA:业内最小功耗低X86 CPU模块主板
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钟情ITX系列产品的威盛,规划Mobile-ITX准备已久,最早在2007年中他们就展示过“比名片还小”的Mobile-ITX主板,到现在才正式发布,不过规格已经和当时的样品有了明显区别。
2007年见到的产品
最终规范中的Mobile-ITX为6x6厘米正方形,面积36平方厘米,比之前最迷你的Pico-ITX还要小整整一半。板上搭载了CPU、芯片组、内存和两条集成化的I/O接口。平台运行3DMark 2003的峰值功耗为12W,Windows XP系统下闲置功耗则为8W,S1待机状态下只有4.5W。
Mobile-ITX使用12层PCB版,搭载MobileBGA封装超低电压版C7-M处理器(VIA Nano、VIA C7或无风扇VIA Eden),前端总线400MHz。VX820芯片组内置Chrome 9 HC3图形核心,最高频率250MHz。板载四颗DDR2内存,最大容量512MB DDR2 667MHz。
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