VIA：业内最小功耗低X86 CPU模块主板

    泡泡网主板频道12月2日 07年来自国外科技网站bit-tech.net的消息称，它们拿到了规格代号为“Mobile-ITX”，业内最小的x86 CPU模块规范的主板，这个尺寸仅为6x6里面，包含PC系统重要部件的主板，被誉为CPU模块主板。

    钟情ITX系列产品的威盛，规划Mobile-ITX准备已久，最早在2007年中他们就展示过“比名片还小”的Mobile-ITX主板，到现在才正式发布，不过规格已经和当时的样品有了明显区别。

2007年见到的产品

    最终规范中的Mobile-ITX为6x6厘米正方形，面积36平方厘米，比之前最迷你的Pico-ITX还要小整整一半。板上搭载了CPU、芯片组、内存和两条集成化的I/O接口。平台运行3DMark 2003的峰值功耗为12W，Windows XP系统下闲置功耗则为8W，S1待机状态下只有4.5W。

    Mobile-ITX使用12层PCB版，搭载MobileBGA封装超低电压版C7-M处理器（VIA Nano、VIA C7或无风扇VIA Eden），前端总线400MHz。VX820芯片组内置Chrome 9 HC3图形核心，最高频率250MHz。板载四颗DDR2内存，最大容量512MB DDR2 667MHz。

    Mobile-ITX的所有接口都通过背后的两条高密度专用插槽提供，可以安装在专用的输入输出子板或Mini-ITX规格载板上，可以提供的接口包括：USB、CRT、TTL LCD、PCI-E、SPI、LPC、视频捕捉或COM、SDIO、IDE、PS/2、SMB、GPIO、音频、DVI和LVDS。主板和子板间的高度仅为3mm，方便打造超薄型系统。

    从我们获得的官方白皮书中，可以了解到这款产品在设计上行，以及应用上的理念。那就是军事、医疗等领域应用，官方此产品的前景应用非常广泛，比较乐观。■<