全球第三 勤茂DDR2/WLCSP封装内存到

    如今市场中已经出现了不少Intel 915系列主板，不过与之配合的硬件产品却并不充裕。尤其是内存方面，虽然各家都宣布已经有了DDR2内存，但市场中仍旧只有富豪的一款产品。今天我们看到，勤茂的DDR2内存也已经上市。

    勤茂在村内市场中或许不如金士顿那样有名气，但作为2003年跃居全球三大内存模块制造商之一的内存品牌来说，其自身实力绝对不容忽视。

 全球第三大内存模块制造商的产品

    这批勤茂推出的DDR2内存，目前共有256MB和512MB两种容量。均采用内存中常见的绿色PCB板设计，使用Elpida BGA封装颗粒，颗粒编号为E5108AB-5C-E，单颗容量为64MB，频率为PC2-4300(DDR2 533)，CL＝4。除了常见的标签，我们还看到，内存颗粒上竟然贴有两种标签，一个是勤茂自己的TwinMOS标志，另一是“旗帜BNR”标志。对这点商家倒也说的明白，旗帜标志是他们自己的标签，有这个标签就可以享受三年质保服务。

 散装条三年质保，还不错吧

    售价方面，勤茂256MB和512MB容量的DDR2内存报价分别为850元和1290元，相比普通DDR内存略贵一些。毕竟物以稀为贵嘛。对于勤茂的DDR2内存大家目前了解一下就好了，毕竟目前的主流产品还在DDR方面。而商家目前也更为热衷勤茂DDR内存的推广，在我们拍摄勤茂DDR2内存的同时，极力向我们推荐勤茂采用WLCSP封装的“裸条”。怎么是“裸条”呢？下面我们还是一起看看。<

    不知道大家是否还记得今年七月份勤茂上市的盒装DDR400内存，下图有包装那个。虽然商家宣称其采用了WLCSP封装，但由于表面覆有散热片，因此其内存封装究竟是什么样子谁也不知道。为此并没有多少人重视，所以商家本次特意进了没有散热片的产品，那么这些“裸条”到底是什么样子呢？

 把所有的内存颗粒都封上了

    首先从封装颗粒的大小上，大家可以看到其相比普通BGA封装形式又减小了1/3左右。这种封装形式实际的芯片面积和封装面积之比也仅为1：1.14，如此不但大大减小了封装占用PCB板的面积，而且超薄的体积也更有利于芯片的散热，对于实现单条大容量、内存的长期使用及其超频性能都比较有利。此外，WLCSP采用了BGA封装相同的背面引脚链接，同时其焊脚的接触面积也比较大，因此通过PCB板的背面散热性能也会不错。 

 如今没有了散热片，看的清楚了

    如果您仔细观察，就会发现此款内存颗粒像一层玻璃，不过这可不是什么玻璃，而是采用WLCSP封装的结果。由于是先在整片Wafer上进行封装和测试，然后切割成IC，因此大家看到了就是IC镜面材质的本身。WLCSP封装有着体积更小、成本低、制程时间短、散热效果好等等优点。当然这种封装也有些缺点，就是如果不加以保护的条件下，遇到外力冲撞容易损坏，这就是为什么勤茂原有的产品都具有散热片，其最主要的目的不是散热而是为了保护IC。因此购买这款内存的朋友，一定要轻拿轻放。

    此款内存标称为PC3200（DDR400）CL＝2.5，目前512MB容量的产品报价为780元，感兴趣的朋友不妨关注一下。

[媒体报价]：DDR2－533 256MB 850元、512MB 1290元
            DDR－400  512MB 780元

[咨询电话]：鼎好4419 010-82697013<