2009年度芯片级横评！24款显卡大决战

★ 09-10年显卡发展趋势：GDDR5/DDR3取代GDDR3

    2009年的显卡业，除了GPU工艺进步、图形API改朝换代外，显存也开始进入新老更替阶段，GDDR5已经成为高端必备，gDDR3逐渐取代GDDR3和GDDR2成为中低端主流，老迈的GDDR3终于走到了生命的尽头。

● 更高频更节能的第四代GDDR5显存：

    GDDR5显存的主要特性：

1.使用DDR3的8bit预取技术，实现相同带宽所需的内核频率减半；
2.采用双I/O总线，实现相同带宽所需的I/O频率减半；
3.额定电压从1.8V降至1.5V：功耗进一步下降；
4.数据和地址总线转位技术：信号质量高、功率消耗少；
5.智能的可编程I/O控制接口：简化PCB设计和成本；
6.数据遮盖技术：减轻数据总线压力；
7.错误侦测和校验：提高高频率下的传输效率，避免灾难性错误；
8.显存频率和温度补偿：在5GHz以上高频率下工作时更稳定可靠；
9.电压和频率快速切换：允许通过降频和降压的手段大幅降低显存功耗与发热。

    关于GDDR5显存更详细的技术解析请看“剪不断理还乱!DDR1-3和GDDR1-5全解析”一文。

2D模式下显存频率从1200MHz降至300MHz，5870待机仅27W超省电

    GDDR5显存并不是只有一种，从首款使用GDDR5的显卡HD4870开始（不支持节能），ATI在另外两款显卡上面进行了尝试（HD4890和HD4770功耗得到了一定程度的控制），不断改进并优化规格，在第四款显卡上面才真正做到了完美，所以AMD把HD5000上面显存称为第四代GDDR5。

    目前NVIDIA也在GT240上面使用了GDDR5显存，但其频率只达到了HD4870的水平，而且不支持降频节能。据AIC方面称，由于NVIDIA初次使用GDDR5显存，对于其特性未能吃透，因此超频和降频幅度都不敢太大，PCB优化设计是一大难题。Fermi屡次延期说不定与384Bit GDDR5也有一定的关系。

● 大容量低价格的gDDR3显存：

    gDDR3显存的主要特性：

1.使用DDR3的8bit预取技术，实现相同带宽所需的内核频率是GDDR3的一半；
2.额定电压从1.8V降至1.5V：功耗进一步下降；
3.单颗仅16bit，和gDDR2相同，是GDDR3的一半，所以显卡达到相同位宽需要更多颗粒；
4.总容量比GDDR3高一倍。

    中低端显卡不会片面追求性能，成本才是第一位的。以目前的情况来看，DDR3比gDDR2频率高很多，接近于GDDR3而成本比GDDR3还要低，所以gDDR2被取代也是板上钉钉的事。AMD率先将DDR3使用在了显卡上，随后得到了业界的一致认可。

    gDDR3源于DDR3内存，技术特性上没有区别，主要在封装上面。gDDR3作为对显卡优化的版本，单颗16bit FBGA 96Ball封装；而DDR3多为单颗4/8bit，封装是78/82Ball。

    可以看出，在高端GDDR5将会取代GDDR3，而低端gDDR3将会取代gDDR2，中端则会出现三代共存的局面。虽然gDDR3单颗位宽只有GDDR3的一半，但存储密度却是GDDR3的两倍，而且在相同频率下(比如2000MHz)，gDDR3的核心频率是GDDR3的一半，因此功耗发热要低很多。对于位宽不高的中低端显卡来说，gDDR3大容量、低成本、低功耗发热的特性简直相当完美！

    目前HD4670/4650、GT240、GT220、GT210等很多显卡都有gDDR3显存的版本，这些显卡的显存容量大都是1GB，而成本比512MB GDDR3要低，性价比还是很突出的。未来中低端显卡上面GDDR3和gDDR2都将被gDDR3取代，GDDR5主攻高端gDDR3主攻低端的格局已经逐渐明朗。