更小更有料! 翔升超迷你迷尔H55来袭!

    泡泡网主板频道12月17日 32nm工艺将X86处理器架构引入了新时代，曾经牢牢占据PC市场7成以上份额的集成芯片组即将面临淘汰。新工艺使CPU的尺寸锐减了30%，更多的集成方案有了用武之地。主板的小型化发展已成必然趋势。

    未来高度集成化的制作工艺，对板卡厂商提出了更高的要求。翔升即将推出的迷尔H55，基于ITX板型设计的，采用了双面贴片制作，除了支持下一代集成显卡的i系列处理器外，还配备了独立显卡插槽，包括HDMI接口在内的完备输出端口，集无线扩展等丰富功能于一身。

超小的H55，比手掌大不了多少

小板设计精密，元件摆放也颇为讲究

采用固态电容供电

背面贴片式电感，即将出世的32nm i5/i3功耗并不大，六相供电绰绰有余

两条DDR3内存插槽

背面的贴片式电感特写

Realtek RTL8111C千兆网卡及Realket ALC883 7.1声道HD音效芯片

提供一条PCI-E x16显卡插槽以及4个SATAII接口

    另外其背面提供一条MINI-PCIE插槽，支持扩展WIFI无线、蓝牙、固态硬盘等配件。

VGA、DVI、HDMI、S/PDIF等高清接口一应俱全，此外还有1个E-SATA接口

    支持性能更强劲的i3/i5 CPU是H55主板最大的亮点，该CPU内置的显示芯片比起前代的X4500HD也有大幅的提升，一直作为Intel软肋的集成图形芯片，终于要迈出顺应潮流的一步。

    更重要的是，全新CPU架构带来的是主板超小型设计的新趋势,这个趋势下，迫使着板卡厂商从目前的堆料式的竞争转变到设计和精密制作工艺上的竞争。翔升作为本土厂商在新平台上反应迅速，这款H55主板无论是用料设计还是规格参数都十分具有吸引力，对新平台感兴趣的用户可以继续关注。■