2010年就看它! 12品牌21款H55/57曝光

    在继华硕和微星之后，华擎也一鼓作气发布了三款基于H55芯片组的产品，摘下了探花之位。它们分别是采用M-ATX规格的H55M Pro和H55M，以及采用ATX规格的H55DE3。

    作为全尺寸大板，H55DE3提供了四条内存插槽，最高支持双通道DDR3-2600，还有两条PCI-E x1和两条PCI插槽、四个SATA 3Gbps接口、两个eSATA/USB接口。

ASRock H55DE3

    H55M规格最低，内存插槽仅有两条，SATA 3Gbps接口四个，有C.C.O但无DuraCape，SATA/USB接口保留了两个。

ASRock H55M

    H55M Pro的PCI-E x1和PCI插槽均只有一条，eSATA/USB接口也减少到一个，但SATA 3Gbps接口增至五个，还提供了IEEE1394a接口，还有DuraCap电容(2.5倍长的使用寿命)、C.C.O组合散热器。

ASRock H55M Pro

    它们共同支持Clarkdale Core i5/i3/Pentium处理器、两条PCI-E 2.0 x16插槽、支持双路和四路CrossFireX、VGA+DVI+HDMI输出接口、VIA VT1718S 7.1声道集成声卡、创新Sound Blaster X-Fi MB音频技术(体验版)、支持欧盟环保指令EuP(待机模式功耗低于1W)。