2010年就看它! 12品牌21款H55/57曝光

    泡泡网主板频道12月22日 随着1月8日的临近，越来越多的H55/H57主板产品曝光，从我们之前的测试来看，作为新一代Intel整合平台，H55/H57还是很值得期待的。目前映泰、精英产品已经开始在市场销售了。我们这次也针对12个主板品牌的21款产品进行一次曝光，让用户可以在购买产品之前对H55/H57主板有一个更详尽的了解。

    这次的曝光我们一共收集到了12个主板品牌的21款产品，其中台系品牌型号较多，其它品牌均为一款产品。笔者将这21款产品分为三大类，市场篇是目前已经在中关村销售的型号，实物篇是我们评测室拿到的主板实物，曝光篇是还没有拿到实物只有图片的产品。

    【市场篇】
    映泰TH55 XE
    精英H55H-CM

    【实物篇】
    华硕P7H57D-V EVO
    微星H55M-ED55
    微星H55M-E33
    精英H55H-M
    七彩虹战旗H55
    捷波蓝光H55

    【曝光篇】
    华硕P7H55-M PRO
    技嘉H55/57系列
    微星H57M-ED65
    华擎H55/57系列
    双敏UH55MT
    顶星H55
    盈通蓝派H55
    翔升迷尔H55

    在介绍各产品规格之前，我们先来简单回顾一下以往我们对H55/57平台进行的测试结果。

●潜能爆发！3DMark Vantage分数远超独显

    我们说Intel Clarkdale处理器暗藏潜力，并不是信口胡说的，因为它的测试成绩足以证明我们的言论——下面是Intel G6950集显GPU、NVIDIA的独立显卡GeForce 210以及ATI的独立显卡Radeon HD 4350的3DMark Vantage测试性能对比成绩。

    由于GeForce 210、Radeon HD 4350和G6950集成的GPU都属于入门级产品，因此我们选择了Entry（入门级）测试模式，另外为了不让处理器性能成为瓶颈我将CPU外频超至200MHz、主频为4.0GHz，内存定为DDR3 1600MHz，保持平台的一致性来进行测试。

Intel G6950测试结果为：6518分

NVIDIA GeForce 210测试结果为：4856分

ATI Radeon HD 4350测试结果为：4681分

    从理论测试成绩来看Intel Clarkdale处理器的3D性能已经将两款入门级独立显卡远远的甩开了！

●游戏实战——《生化危机5》测试

    理论测试完毕，我们继续进入游戏测试环节，首先跑一下当红的移植游戏——《生化危机5》。

    《生化危机5》测试设置：分辨率1920x1080 特效LOW。

Intel G6950测试成绩为：19.2FPS

NVIDIA GeForce 210测试成绩果为：13.4FPS

ATI Radeon HD 4350测试结果为：13.4FPS

    测试中，G6950依然以6fps的优势战胜了独立显卡，要知道对于集成显卡以及低端独立显卡，在1920x1080这种非常吃力的分辨率下要高出6fps的优势是非常不容易的。

    性能上看，H55新平台是非常值得期待的。而价格方面，目前已经上市的两款产品都报价799元，相信随着更多产品的上市，价格还会下调，下面就来看看目前都有哪些H55/H57主板产品。

    台系大厂映泰这次在H55主板的上市上抢得了先机，昨天就已经全面到货中关村卖场，而且上市的型号规格也比较高，采用了量子芯供电技术。型号为TH55 XE，上市报价799元。

    主板采用Micro ATX小板设计，基于Intel H55芯片组，采用黑色PCB底板，支持Intel的32nm的Clarkdale Core i5/i3/Pentium等LGA1156接口系列处理器。

  

    供电部分，主板提供7相全固态供电，供电部分提供散热片散热，保证供电部分的稳定性。内存插槽，支持双通道DDR3 1600/1333/1066内存，内存容量最大可以支持到16GB。

  

    扩展插槽方面，主板提供了一条PCI-E x16 2.0显卡插槽，为用户提供了高端独显升级方案，另外还有一条PCI-E x1插槽和两条PCI插槽。磁盘硬件方面提供了5个SATA2接口和1个IDE接口。

    背板I/O部分，设计了包括HDMI+DVI+VGA+光纤SPDIF+IEEE1394a+eSATA等诸多实用接口，丰富的接口配置不仅能满足DIY玩家的需求，还充分考虑了高清玩家的需要。

    最早到达我们评测室的H55就是精英的产品，这次精英在新品上市上速度也很快，现在市面上已经可以买到精英的H55主板，不过型号和送测的并不相同，为H55H-CM，报价同样为799元。

    主板采用Micro ATX小板设计，基于Intel H55芯片组，支持Intel的32nm的Clarkdale Core i5/i3/Pentium等LGA1156接口系列处理器。

  

    供电部分，主板提供4相全固态供电，全固态电容搭配全封闭电感，保证供电部分的稳定性。内存插槽，提供4条DDR3内存插槽，支持双通道DDR3 1333/1066内存，内存容量最大可以支持到16GB。

  

    扩展插槽方面，主板提供了一条PCI-E x16 2.0显卡插槽，为用户提供了高端独显升级方案，另外还有2条PCI-E x1插槽和1条PCI插槽。磁盘硬件方面提供了6个SATA2接口和1个IDE接口。

    背板I/O部分，提供了传统的PS/2键鼠接口，一个打印机接口，HDMI+D-Sub接口，6个USB接口，网卡及音频接口。

    和其它厂商推出低端的H55主板不同，华硕首先送测的是面向中高端的H57主板，并且应用了华硕的极致设计。而ATX大板型也让主板粗看上去会误以为是一款P55主板。

    主板采用Intel H57芯片组，和P55一样为单芯片设计。支持LGA1156接口的Core i7/i5/i3/Pentium处理器，主板的配色和整体布局与P55系列相差不大，外观上最明显的不同是背板I/O部分提供了视频输出接口。

    供电部分采用8+2相供电设计，维持P7P55D系列同样的设计风格与配色。采用全封闭电感搭配全固态电容，MOSFET部分采用散热片散热。

    内存部分提供了独立的两相供电，这更有利于内存的超频，采用华硕独有的单边卡扣设计，拆装内存比较方便。4条DDR3内存插槽，支持双通道DDR3 2133(OC)/1600/1333/1066内存，最大支持16GB容量。另外还提供了MemOK!键，提供了更好的兼容性。一旁则有OV_DRAM跳线设计。

    主板提供双PCI-E x16显卡插槽设计，支持交火和SLI。两个插槽之间预留了很大空间，完全可以安装较大的显卡。另外提供三个PCI-E x1插槽和两个PCI插槽，扩展能力强大。

    存储接口，主板提供6个SATA2接口和1个IDE接口，采用侧置设计，支持RAID 0，1，5和10。另外还有两个白色的SATA3接口，理论传输速度可达现有SATA2接口的两倍。

    与P55系列产品一样，华硕在散热片的视觉设计上总会给人留下深刻的印象，当然，散热能力也有保证。

    背板I/O部分，提供了丰富的接口，包括1个PS/2键盘接口，4个USB2.0接口，2个USB3.0接口，光纤S/PDIF接口，HDMI+DVI+VGA视频输出接口，1个IEEE1394接口及1个eSATA接口，千兆网卡接口和8声道音频接口。

    同为台系一线的微星也送测了两款产品，这款是面向中高端的H55M-ED55，供电部分提供了散热片散热，另外从插槽上看应该还支持双卡技术。

　　主板采用微星近来常用的黑色PCB，基于Intel H55单芯片组设计，支持LGA1156接口的Core i7，i5，i3以及新的Pentium系列处理器。

　　供电方面，主板采用6相供电，配以全固态电容和全封闭电感，稳定性更高。

　　主板配备了4条DDR3内存插槽，支持双通道DDR3 2133(OC)/2000(OC)/1600(OC)/1333/1066规格的内存，最大支持容量16GB。另外该板还提供了板载微动开关和OC GENIE超频键。

　　扩展插槽部分，主板提供了2条PCI-E x16插槽，1条PCI-E x1插槽和1条PCI插槽，基本可以满足一般用户的使用需求。

    磁盘方面则提供了6个SATA2接口，其中有4个侧置接口，除此之外微星还提供了1个IDE接口。

　　背板I/O接口部分，提供了一个PS/2键鼠通用接口，6个USB2.0接口，VGA+DVI+HDMI全视频输出接口，S/PDIF接口，1个eSATA接口，网卡接口和音频接口。

    同为台系一线的微星也已经送测了两款产品，这款是面向入门级的H55M-E33，在规格上和中端型号相比略有缩减。

　　主板采用微星近来常用的黑色PCB，基于Intel H55单芯片组设计，支持LGA1156接口的Corei7，i5，i3以及新的Pentium系列处理器，由于没有了北桥芯片，主板可利用空间增大。

　　供电方面，主板采用4+1相供电，配以全固态电容和全封闭电感，稳定性更高。

　　主板配备了4条DDR3内存插槽，支持双通道DDR3 2133(OC)/2000(OC)/1600(OC)/1333/1066规格的内存，最大支持容量16GB。

　　扩展插槽部分，主板提供了1条PCI-E x16插槽，2条PCI-E x1插槽和1条PCI插槽，基本可以满足一般用户的使用需求。

    磁盘方面则提供了6个SATA2接口，其中有2个侧置接口，除此之外微星还提供了1个IDE接口。

  

主板集成了Realtek的ALC889音频芯片和RTL8111DL网络芯片。

　　背板I/O接口部分，提供了PS/2键鼠接口，6个USB2.0接口，VGA+DVI+HDMI全视频输出接口，网卡接口和音频接口。

    精英这款产品是最早到达我们评测室的正式版H55主板，和目前市售的型号相比最大的不同是少了两根内存插槽，相信售价也应该低一些。

    该板基于Intel的H55芯片组，绿色PCB板，采用小板型设计，支持LGA1156接口处理器。

  

    在供电的MOS部分设计上，我们看到了精英（ECS）这款产品在散热片设计风格上的改变。突破传统的OEM风格，开始为零售用户定制个性化的产品。从设计角度来说，山形风波状的散热片设计，搭配Intel原装风扇，能够满足CPU风扇向下吹，风道通过山形散热片达到散热的目的。   

  

    虽然ECS以往在OEM产品上有着控制成本的美誉，随着产品的定位逐渐向零售客户倾斜，从南桥的散热片上就能够看到这方面的端倪。而存储部分采用了六个侧置的橘黄色SATA3.0接口，对于入门级用户来说，已经可以满足基本需求。

    橘红色的PCI-E x16插槽搭配PCI以及PCI-E x1插槽，为用户提供了不选择Intel整合显示核心之外的扩展方案。

    在这款主板的I/O接口设计上，提供了PS/2鼠标键盘的通用接口、6个USB2.0接口，以及网卡接口、音频接口。不过在视频输出上只提供了DVI+D-Sub接口，没有HDMI，相信这也是为了降低成本。

    七彩虹是目前本土品牌中最早送测H55的厂商，而且是其产品线中高端的战旗系列。

    主板采用Micro-ATX小板型设计，采用H55芯片组，可以支持核心代号为Clarkdale的i5/i3/Pentium系列处理器。

供电部分，采用6相供电，全封闭R50电感搭配全固态电容

    提供4条DDR3内存插槽，支持双通道技术。另外主板为内存部分提供了独立的两相供电。

    扩展插槽，提供了1个PCI-E x16显卡插槽，可以使用独立显卡，另外还提供了一个Mini-PCIE插槽和2个PCI插槽。Mini-PCIE插槽可以安装无线网卡，SSD等设备。

    存储接口部分，主板提供6个SATA2接口及1个IDE接口。

    背板I/O方面，该板提供了丰富的接口，包括1个PS/2键盘接口，6个USB接口，VGA+DVI+HDMI全视频输出接口，同轴及S/PDIF接口，另外还提供了1个eSATA接口，网卡接口及音频接口。

    捷波的蓝光系列一直是受入门级用户关注的一个系列，以其性价比高著称，这次捷波也第一批推出了蓝光H55主板。

    捷波蓝光H55采用Micro-ATX板型设计，比较适合整合主板芯片组的定位，主板将支持Intel即将发布的集成显示核心的Core i3、Core i5处理器，定位类似于上一代的G45产品。

    供电部分，采用4+2相供电设计，足以满足Core i3和Core i5处理器的供电需要。在用料方面，主板大量采用富士通固态电容和Magic R56、1R0封闭式电感，力求保证供电的纯净性和稳定性。

    内存方面，蓝光H55提供4组DIMM插槽，支持两组双通道DDR3 1066、1333内存规格。最大支持内存容量8GB。

    扩展插槽方面，提供2组PCI-E x16显卡插槽，支持双卡Crossfire，此外主板还提供了1条PCI-E x1插槽和1个PCI插槽。

    存储接口方面，蓝光H55提供6个SATA磁盘接口和1个IDE接口。在磁盘接口附近我们还能看到Power、Reset等方便玩家裸机操作的开关。

    背板I/O部分，提供PS/2键鼠接口、同轴音频输出、光纤输出、DVI、VGA、HDMI视频输出、4个USB2.0接口、千兆网络接口以及8声道音频输出功能，扩展能力很强。

    除了采用H57芯片组的产品，华硕当然也有基于H55芯片组的产品，而且这款P7H55-M PRO没有采用极致设计，相信成本可以更低。

P7H55-M PRO主板及包装

    由于曝光的图片较少，我们还不能了解这款型号的更多细节，不过其主要规格应该和其它一线H55产品相关不大。可以看到该板提供了4个DDR3内存插槽，6个SATA接口。扩展插槽方面有1个PCI-E x16显卡插槽，1个PCI-E x1插槽和2个PCI插槽。

    背板I/O方面，提供了PS/2，USB，HDMI+DVI+D-Sub视频输出等接口。

    和华硕微星不同，技嘉方面至今我们还没有看到H55的实物。只有四款产品的曝光图片，它们分别是H55芯片组的GA-H55-UD3H、GA-H55M-UD2H、GA-H55-S3H以及H57芯片组的GA-H57-USB3。

GA-H55-UD3H

GA-H55M-UD2H

GA-H55-S3H

    这三款主板均支持双通道DDR3内存，双x16规格的PCI-E插槽（一条x16、一条x4），6个SATA 3GBps接口、DVI+D-SUB+HDMI三接口视频输出，同时它们也都支持技嘉的DES2节能技术。

    不同之处在于GA-H55-UD3H采用ATX板型设计，其余两款采用mATX规格；GA-H55-DH3H和GA-H55M-UD2H支持四条DDR3内存，而GA-H55-S3H仅支持两条。

    第四款产品就是基于H57芯片组的产品——GA-H57-USB3了，这款主板从规格上来看是面向与中高端HTPC用户的产品。

    这款产品的规格与前三款基本一致，只是在扩展方面稍强一些。这款产品除了支持最新的USB 3.0技术之外，还增加了JMicron的磁盘芯片——JMB 363，如此就多出了2个USB3.0接口和2个SATA3Gbps接口。

    在华硕的H57之后，微星紧接着就推出了旗下H57芯片组产品，成为业内第二个推出H57产品的厂家，同时这款产品也是目前业内首款采用M-ATX规格的H57产品。

主板型号H57M-ED65

主板延续了之前P55系列产品的配色

供电部分采用微星自家的DrMOS，采用8+2相设计

散热部分仍是采用8mm的SuperHeatPipe

同时主板也搭载了易超频精灵和易超频按钮

主板配备两条PCI-E x16、两条PCI-E x1规格的插槽

I/O部分主板支持DSUB+DVI+HDMI三种输出方式，同时支持Power eSATA

    在继华硕和微星之后，华擎也一鼓作气发布了三款基于H55芯片组的产品，摘下了探花之位。它们分别是采用M-ATX规格的H55M Pro和H55M，以及采用ATX规格的H55DE3。

    作为全尺寸大板，H55DE3提供了四条内存插槽，最高支持双通道DDR3-2600，还有两条PCI-E x1和两条PCI插槽、四个SATA 3Gbps接口、两个eSATA/USB接口。

ASRock H55DE3

    H55M规格最低，内存插槽仅有两条，SATA 3Gbps接口四个，有C.C.O但无DuraCape，SATA/USB接口保留了两个。

ASRock H55M

    H55M Pro的PCI-E x1和PCI插槽均只有一条，eSATA/USB接口也减少到一个，但SATA 3Gbps接口增至五个，还提供了IEEE1394a接口，还有DuraCap电容(2.5倍长的使用寿命)、C.C.O组合散热器。

ASRock H55M Pro

    它们共同支持Clarkdale Core i5/i3/Pentium处理器、两条PCI-E 2.0 x16插槽、支持双路和四路CrossFireX、VGA+DVI+HDMI输出接口、VIA VT1718S 7.1声道集成声卡、创新Sound Blaster X-Fi MB音频技术(体验版)、支持欧盟环保指令EuP(待机模式功耗低于1W)。

    双敏的H55主板也是首批曝光的H55主板之一，以双敏在P55主板上的价格表现，其H55产品很值得期待。

    采用Micro-ATX板型设计，比较适合整合主板芯片组的定位，主板将支持Intel即将发布的集成显示核心的Core i3、Core i5处理器。

    供电部分，采用5相供电设计，足以满足Core i3和Core i5处理器的供电需要。

    内存方面，提供4组DIMM插槽，支持两组双通道DDR3 1066、1333内存规格。最大支持内存容量8GB。

    存储接口方面，提供6个SATA磁盘接口和1个IDE接口。在磁盘接口附近我们还能看到Power、Reset等方便玩家裸机操作的开关。

    背板I/O部分，提供PS/2键鼠接口、同轴音频输出、光纤输出、DVI、VGA、HDMI视频输出、4个USB2.0接口、千兆网络接口以及8声道音频输出功能，扩展能力很强。

    顶星最早送测的P55就具备H55的功能，不过其正式版取消了视频输出功能，这次曝光的是正式的H55产品。

    主板基于Intel H55单芯片芯片组设计，支持LGA1156接口的i7/i5/i3/Pentium系列处理器，采用Micro-ATX小板型设计。

    供电方面，该板采用5相供电设计，供电部分采用了全封闭电感搭配全固态电容。作为一款定位入门级的主板来说，这样的供电已经足够了。

    内存插槽部分，只提供了两条DDR3内存插槽，支持双通道DDR3 1333/1066内存，最大支持4GB容量。而且内存部分提供了单独的一相供电。

    扩展插槽方面，提供了一条PCI-E x16显卡插槽，支持扩展性能更强的独立显卡。另外还提供了一条PCI-E x1显卡插槽和两条PCI插槽。可以满足一般用户的需要。另外该板还提供有6个SATA2接口。

    背板接口，提供了传统的一组PS/2键鼠接口，一个同轴接口，VGA+HDMI视频输出接口，4个USB接口，网卡接口和音频接口。

    盈通的蓝派系列经历了X58、785G和P55几款产品后，已经成为盈通一个比较高端的系列，这次曝光的H55也属于其中。

    盈通蓝派H55主板采用了小版型设计方案。主板全板都采用了全固态设计，电容全部为我国台湾省的万裕固态电容。

    供电部分采用了常见的3+1+1相供电设计。3+1+1相供电中的3相是为处理器核心设计，其中一个“+1”是为了给处理器集成的PCI-E总线、内存控制器等北桥工作供电，而另一个“+1”是为了给独立的GPU核心供电。供电用料全部采用了R56铁素体电感和全固态电容。

    内存方面，主板支持DDR3 1066/1333/1600的双通道内存。内存供电部分设计了独立的供电，保障用户在任何条件下的稳定使用。

    扩展插槽部分，这款主板设计了一个PCI-E x16插槽方便用户扩展显卡，一个PCI-E x1插槽和一个PCI插槽用于其他扩展设备。

    和盈通之前的蓝派A785G主板一样，盈通蓝派H55也通过单独的mini PCI-E插槽附赠了支持802.11a/b/g/n的无线网卡，方便用户组成无线家庭网络。

    最后我们来看接口部分。蓝派H55设计了DVI+VGA+HDMI+光纤+SPDIF等诸多实用接口，并且还配置了4个USB接口、eSATA接口和7.1声道音频接口。

    翔升即将推出的迷尔H55，基于ITX板型设计的，采用了双面贴片制作，除了支持下一代集成显卡的i系列处理器外，还配备了独立显卡插槽，包括HDMI接口在内的完备输出端口，集无线扩展等丰富功能于一身。

超小的H55，比手掌大不了多少

小板设计精密，元件摆放也颇为讲究

采用固态电容供电

背面贴片式电感，即将出世的32nm i5/i3功耗并不大，六相供电绰绰有余

两条DDR3内存插槽

背面的贴片式电感特写

Realtek RTL8111C千兆网卡及Realket ALC883 7.1声道HD音效芯片

提供一条PCI-E x16显卡插槽以及4个SATAII接口

    另外其背面提供一条MINI-PCIE插槽，支持扩展WIFI无线、蓝牙、固态硬盘等配件。

VGA、DVI、HDMI、S/PDIF等高清接口一应俱全，此外还有1个E-SATA接口

    支持性能更强劲的i3/i5 CPU是H55主板最大的亮点，该CPU内置的显示芯片比起前代的X4500HD也有大幅的提升，一直作为Intel软肋的集成图形芯片，终于要迈出顺应潮流的一步。

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    H55平台的出现让Intel的整合平台终于能够在性能方面和AMD一较高下，而随着这些主板的上市，相信整合平台的竞争也会更加激烈。作为受益者，用户也会享受到更优秀的产品。■<