上市在即!惠威2.0监听H4技术解析汇总

    除单元有特殊安排之外，H4还配备了精良的驱动电路来面对各种应用的挑战。下面为惠威H4功放背板总成图，H4的功放背板是一块厚度为5毫米的铝板，保证了箱体强度并可以辅助散热。由于H4是一套小型化监听系统，它的内部并没有太多的空间让工程师安排电路，因此紧凑高效的电路与内部结构成为设计的重点。

惠威H4的电路背板

    从中，我们可以看到其内部结构大致分为3部分：前级讯号调节处理部分、后级放大部分与内置散热器部分。内置散热器的鳍片密度很高，能在积蓄热量后迅速传递到空气中，再通过倒相管里不断进出的空气带出箱体。前级、后级两块电路全由高档玻璃纤维板制成并大量采用贴片元件，有效的减少了电路的体积并提高电路的一致性。

惠威4的前级电路

    惠威H4的前级电路是目前所有多媒体音箱中最为复杂的之一，仅从运算放大器的数量上就可以说明一切。H4的前级电路上使用了一共7块运算芯片，包含了4块TL084 4通道运放，2块TL082 2声道运放和1块LM13700互导运放。其中，4块TL084和2块TL082组成20通道运算阵列共同完成H4的电子分频、频率微调及电声优化配合工作。

    另外，LM13700互导运放由美国国家半导体公司出品，应用于H4的过载保护电路中，让H4在极大动态下不失真的工作并有效保护功放电路和扬声器。此外，在H4的前级电路中大量采用进口CBB电容（金属化聚丙稀电容），CBB电容的高频特性比普通的无极电容更加优异，音频特性更好。在输入电路上H4采用平衡电路输入，并采用了两颗红“WIMA威马”音频用作耦合使用，让高频有更好的细节解析且更加细腻。

惠威H4的后级电路

    后级供电及放大部分是动力源泉，在此，惠威H4配备55W环形变压器，每只输出功率为45W RMS。同时，供电滤波电容由4枚耐压50V容量1000μF的电容构成4000μF的总滤波容量。采用并联滤波电容阵代替大容量滤波电容的优势在于，可加快供电部分的充放电速度，提升系统低频的控制力和层次。

    另外，由于采用专业电子分频设计，音频信号的最终放大由两块美国国家半导体公司出品的LM3886芯片承担，分别用来驱动高音单元及低音单元。LM3886放大IC在额定工作电压下可达平均68W的连续不失真功率输出，并具有完善的过电压、过电流及过热保护功能，而其出色的驱动力及音质表现也使其成为H4后级驱动IC配备的最理想方案。