酷睿i3采用32nm工艺CPU+45nm工艺GPU设计

    从数据我们得知，酷睿i3其中CPU部分采用32nm制作工艺，基于改进自Nehalem架构的Westmere架构，采用原生双核设计，通过超线程技术可支持四个线程同时工作；GPU部分则是采用45nm制作工艺，基于改进自Intel整合显示核心的GMA架构，支持DX10特效。非常先进的制作工艺融合最主流的功能，相信未来主流市场必定又将叱咤一时，下面我们就来解读一下新酷睿i3身上具备哪些令对手汗颜的必杀武器：

   酷睿i3必杀武器之一：32nm工艺业界技术领先

    Intel并没有把最新的32nm制作工艺率先用到旗舰级的Core i7上，而是直接运用到主流级的Core i3，成为率先步入32nm的CPU处理器。

制造工艺永远是高性能芯片的参照标准之一，在更高的制造工艺下，在相同的单位面积下可以容纳下更多的晶体管，而晶体管数量的增多直接体现在了性能的提升方面。同时由于单位体积的减小，以及新材料的大量应用。更为先进的工艺制程下制造的芯片产品耗电量以及发电量也会得到很好的控制，这也是为什么新一代工艺制程的产品会比前一代产品在功耗上有很好表现的原因之一。

32nm工艺已经提及多次了，在这里我们还是简单的再来回顾一下，采用高k+金属架构栅极的45nm制程技术取得巨大成功之后，英特尔再接再厉推出了采用第二代高k+金属栅极的32纳米制程技术，目前已接近量产。这种新制程技术将用来制造英特尔Nehalem微体系架构的32nm版本-Westmere。

    据Intel英特尔高级院士Mark Bohr透露，32nm制程技术的基础是第二代高k+金属栅极晶体管。英特尔对第一代高k+金属栅极晶体管进行了众多改进。 在45纳米制程中，高k电介质的等效氧化层厚度为1.0nm。而在32nm制程中，此氧化层的厚度仅为0.9nm，而栅极长度则缩短为30nm。

    晶体管的栅极间距每两年缩小0.7倍——32nm制程采用了业内最紧凑的栅极间距。32nm制程采用了与英特尔45纳米制程一样的置换金属栅极工艺流程，这样有利于英特尔充分利用现有的成功工艺。这些改进对于缩小集成电路（IC）尺寸、提高晶体管的性能至关重要。采用高k+金属栅极晶体管的32nm制程技术可以帮助设计人员同时优化电路的尺寸和性能。

    Intel已经成功完成了32nm制程的研发工作，并且是业界第一家可以演示运行的32nm处理器的厂商，它采用第二代High-K和金属栅极晶体管技术，九个金属铜和Low-K互联层，其中的关键层会在Intel历史上首次应用沉浸式光刻技术，无铅无卤素，核心面积可比45nm减小大约70％，在性能方面提高超过22%以上。

   酷睿i3必杀武器之二：内置高性能45nm工艺GPU

　　Core i3与以前的CPU有很大区别，因为Core i3不再是由一个CPU核心封装而成，它是由一个CPU与一个GPU封装而成。CPU部分是一款双核CPU，采用32nm制作工艺，基于最新的Westmere架构；而GPU部分则是采用45nm制作工艺，Core i3将支持显示切换功能，能在内置GPU核心及独立显卡之间作出实时切换，达至节能省电效果。

    Core i3的GPU部分采用45nm制作工艺，架构仍是沿用Intel的GMA整合显示核心架构，在G45自带的GMA X4500上进行了加强优化，使其拥有更高的执行效率。

    特效方面支持DX10，但仍不支持AA模式。包括每组Mathbox的Execute Unit数目由5个提升至6个，令Execute Unit数目由15个增加至18个，Unified Execution Unit的Cache容量同时也进一步提升，以满足Execute Unit数目上升的需要。此外，Clarkdale在数学计算法则作出了部份改良，这方面将会在OpenGL绘图程序中获得明显的效果。

    在细节规格方面，Clarkdale的图形核心可以支持MPEG2、VC-1及H.264（AVC）的1080P高清解码，同时还增加了Dual Stream双流硬件解码能力，可以同时支持两组1080P高清播放。同时在Post Processing预处理方面，增加支持Sharpness功能及xvYCC运算，输出方面支持两组独立HDMI高清输出，并追加12Bit Color Depth 。音效方面，则增加了Dolby TrueHD及DTS-HD Master Audio输出支持，以迎合HTPC高清应用需要。

   酷睿i3必杀武器之三：超线程技术双核变四核

　　超线程技术（简称HT），最早出现在2002年的Pentium 4上，它是利用特殊的硬件指令，把两个逻辑内核模拟成两个物理芯片，让单个处理器都能使用线程级并行计算，进而兼容多线程操作系统和软件，减少了CPU的闲置时间，提高CPU的运行效率。基于Nehalem架构的Core i7再次引入超线程技术，使四核的Core i7可同时处理八个线程操作，大幅增强其多线程性能。

原本酷睿i3双核处理器开启超线程后可以四路并驱

   如今的酷睿i3依然引入超线程技术，使双核可同时处理四个线程操作，最明显的优势是可以公开的抗衡对手的三核产品，甚至可以拥有挑战一般四核处理器的能力。超线程技术只需要消耗很小的核心面积代价，就可以在多任务的情况下提供显著的性能提升，比起完全再添加一个物理核心来说要划算得多。

   酷睿i3必杀武器之四：延续Nehalem架构性能卓越

　　Intel的“Tick”-“Tock"钟摆模式一直在有规律地进行着，在“Tock”阶段全新Nehalem架构的Core i7/i5发布后，Intel又进入了“Tick”阶段，那就是对Nehalem架构进行优化与制作工艺的更新，Westmere架构便由此诞生了。

    酷睿i3处理器之所以敢称与优异的四核酷睿i7拥有相同的血统，这主要是因为他们都源自Nehalem架构。如果将酷睿i7视作Nehalem架构的原生四核版的话，那么着酷睿i3处理器就是Nehalem架构的原生双核版，不过架构名称改为Westmere架构，相比Nehalem架构最大的改进除了32nm制作工艺外，还有多支持了7组指令集。与以往稍有不同，这次新制作工艺与架构没有率先用在旗舰级的产品Core i7上，而是直接在用主流级的Core i3上，让更多用户能率先体验到最新产品。

   酷睿i3必杀武器之五：全集成设计效率提升

    从严格意义上来讲，拥有内置GPU酷睿i3处理器的集成度相比45nm酷睿i5甚至i7处理器都要更进步了一些，虽然在性能方面两款差距较大。但是酷睿i3处理器内部完全整合的北桥功能就是连优异酷睿i7都无法企及的。

　　酷睿i3处理器基于Nehalem微架构作出改良，因此同样具备模组化设计，Intel i3处理器的X86运算核心共有两组处理器核心， 4MB三级缓存，利用QPI连接内置GPU核心。

　　除了内置GPU外，CPU核心内建内存控制器及PCI-E控制器，其实说穿了，就是i3处理器把北桥芯片直接封装在处理器内。此外酷睿i3处理器依旧是沿用IMC技术（整合内存控制器技术）而放弃了传统的FSB概念，取而代之的是QPI与DMI总线。这样的好处是充分提高了内存带宽，进一步提高了CPU对内存的控制能力，同时提高了处理器性能。

    总结：新旧酷睿交替/AMD难以匹敌

　　虽然Nehalem微架构已推出接近三季，但由于集中于高端市场，大部份玩家并无法感受Intel全新架构的威力，Intel酷睿i3处理器马上就要发布了，预期基于Nehalem微架构的Intel处理器将占整体市场7成，新旧架构将正式进入世代交替。

　　Intel酷睿i3处理器出现，也代表示着一个新时代的开始，以往占率整体PC市场7成的整合芯片组，将会逐渐在市场上消失，就像传呼机一样在手机出现后，成为历史上的一个形容词。无疑，i3是一颗优秀的处理器，基于Nehalem架构相较上代有明显的提升，AMD现有的K10.5微架构难以匹敌。不过，酷睿i3却不是一颗强劲的显示处理器，虽然相较上代GMA X4500HD有一定改善，但面对GPU双雄的整合产品却被毫无招架之力，Intel必需要尽提升GPU技术，否则难以抵挡AMD的Fusion处理器来犯。

　　制程进步下芯片整合是必然的进化，昔日电脑需要声卡、网卡、 I/O控制卡、显卡，但这些功能已慢慢地集成于芯片组内，而芯片组的功能又慢慢被整合处理器内，终极进化必然是完全整合处理器、南北桥的系统单芯片。■<